【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB板的散热结构
本技术涉及一种PCB板，具体涉及一种新型PCB板的散热结构。
技术介绍
PCB板是常用的电子板，PCB板上设置有一个以上的电子元件，在长时间使用后，各电子元件会产生大量的热量，虽然设置有散热结构，但是中间处的电子元件由于热量集中，一般的散热结构无法满足散热要求，导致PCB板的使用寿命降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型PCB板的散热结构，可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种新型PCB板的散热结构，包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。作为优选的技术方案，所述电路板的背部并排设置有一根以上的散热铜管。作为优选的技术方案，所述散热铜管中间均开设一个散热通道。作为优选的技术方案，所述散热铜管的上下端均设置有一个以上的通孔，金属导热片穿过散热铜管上的通孔并伸出于上端，金属导热片与散热铜管接触。作为优选的技术方案，所述散热铜管一端焊接在电路板上。本技术的有益效果是：本技术可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显...
【技术保护点】
1.一种新型PCB板的散热结构，其特征在于：包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。
【技术特征摘要】
1.一种新型PCB板的散热结构，其特征在于：包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。2.如权利要求1所述的新型PCB板的散热结构，其特征在于：所述电路板的背部并排设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李凤歌，
申请(专利权)人：深圳市铭鼎鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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