一种半孔电路板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半孔电路板制造方法包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140‑205度，热压压力100‑380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工。本发明专利技术的半孔电路板制造方法，制作成本低廉，电路板质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种半孔电路板制造方法
本专利技术属于电路板加式领域，具体是一种半孔电路板制造方法。
技术介绍
电路板是电子产品中电子元件地安装载体，电子原件通过安装到电路板上，再通过电路板上的走线相连接形成电路，完成电路功能。随着集成电路的发展，集成电路功能越来越强大，集成电路所需的引脚也越来越多，电路板上所需要的走线也越来越多。为了在电路板中布置更多走线，电路板从单面板发展为双面板，以及多层板。目前的电子设备中，除了要求功能强大之外，还要求电子设备的小型化，即要求的功能越来越强大，体积越来越小。另一方面，电子设备功能在增多的同时，制造环节出现了自然分工，即功能相对独立的部分，由专业厂家设计制造，最终面组合到整机中。这些由专业厂家设计制造的功能模块与整机连接时，对于连接部分的紧凑性提出了新的要求。目前常用的连接方式占用空间较大，部分占用空间较小的连接方式，在制造上难度及成本较高，同时质量不易保证。
技术实现思路
本专利技术针对上述不足，提供了一种半孔电路板制造方法。本专利技术的制造方法包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140-205度，热压压力100-380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工；S8，将S7步处理后的原料板进行半孔的钻孔加工，钻孔中心向保留方向移动0.1mm；S9，交S9步处理后的原料板进行蚀刻加工；S10，将S9步处理后的原料板半沉孔涂装阻焊油，半沉孔阻焊油固化后进行打磨，使阻焊油表面与铜箔持平或略低于铜箔；S11，将S10步处理后的原料板丝印感光阻焊油；丝印后进行曝光处理，曝光后进行显影处理，显影后焊接点以外其它部分被感光阻焊油覆盖；S12，将S11步处理后的原料板进行切边成型切割，得到成品板。进一步地，在S12步中进行成型切割时，包括：S1201，正向铣切半孔边，数控铣刀切完半孔第一圆弧端点后向电路板不保留方向走刀，绕过第二回乡端点后向电路板保留方向走刀，到达两半孔之间直线边位置后走直线，切完第二个半孔第一圆弧点后再向电路板不保留方向走刀，循环直到切完所有半孔的第一圆弧端点；铣切后，半孔保留部分的圆弧大于180度，两半孔之间直线边与半孔圆弧的圆心距离大于0.1mm；S1202，正向铣切完成后进行反向铣切，反向铣切时铣刀进入正向铣切形成的直线边，沿直线边走刀直到铣切完半孔第二圆弧端点后向电路板不保留方向走刀，绕过半孔第一圆弧端点后再回到正向铣切所形成的直线边，直到铣切完第二个半孔的第二圆弧端点后再向电路板不保留方向走刀，循环直到切完所有半孔的第二圆弧端点；S1203，按常规铣切方式铣切不带半孔直边。进一步地，在S11步后还设置S11A步，对S11步处理后的原料板进行沉金处理。进一步地，S11步后还设置S11A步烤板，进行烤板时，按温度50℃烘烤30Min,温度60℃烘烤60Min,温度80℃烘烤60Min，温度100℃烘烤20Min，温度120℃烘烤20Min。进一步地，S11A步后还设置S11B步，对S11步处理后的原料板进行沉金处理。进一步地，步骤S11B后包括S11C，对原料板进行丝印字符加工。进一步地，S10步中涂装阻焊油时，采用带孔铝片覆盖，电路板半沉孔正对的铝片相应位置上均设置有通孔，铝片表面涂覆阻焊油后，用刮刀清理铝片表面。带孔铝片厚度为0.2mm。进一步地，S8步中对原料板进行半孔的钻孔加工时采用一块一叠加工。进一步地，所述的微蚀方法去除氧层为中粗化。进一步地，S8步中进行半孔的钻孔加工时，钻头转速130-140rpm,进刀速度为1m/Min。本专利技术的半孔电路板制造方法，通过对开料后的原料板进行烧烤处理，可以保证后续加工的质量，采用微蚀方法去除氧层，有效果地保护了导电层。在复合成多层板后再进行热压和冷压，可以提高复合层的稳定性。在进行钻孔加工时，控制钻孔速度，可以有利保证所钻孔内壁的表面质量。对钻孔后的原料板进行烘烤，进一步地提高电路板的稳定性。在进行半孔的钻孔加工时，采用一块一叠，单块板加工，钻孔中心向保留方向移动0.1mm，可以使钻孔质量提高，同时切边后的圆弧大于180度。采用0.2mm带孔铝片覆盖后，再涂覆阻焊油，可以使半沉孔中精确充满阻焊油，将阻焊油固化后再进行打磨可以保证半沉孔中充满阻焊油。加工完成以后，通过分段烘烤，可以驱除电路板中的水份，同时消除电路板内应力，进一步提高电路板质量。在进行半孔切边时，半孔圆弧端点由直边向孔中心移动切削，可以使半孔切口整齐，通过来回走曲线，分两次切削完成整个半孔切开，使半孔圆弧两端点都得到整齐的切口。附图说明图1为成品半孔电路板示意图。图2为成型切割前电路板示意图。图3为正向铣切刀路示意图。图4为反向铣切刀路示意图。图5为正向铣切铣刀轨迹示意图。附图中：1-集成电路引脚焊点，2-固晶片塞孔，3-敷铜板，4-半孔。具体实施方式结合图1到图5，本专利技术的制造方法包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140-205度，热压压力100-380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；经过压合后，可以形成四层电路板。S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；经过外表面走线加式后，形成外表面的走线。S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工；S8，将S7步处理后的原料板进行半孔的钻孔加工，钻孔中心向保留方向移动0.1mm；结合图2，在进行半孔的钻孔加工时，钻孔中心向保留方向移动，在图2中，钻孔时的钻孔中心向电路板中心移动，使钻孔中心远离左右电路板的板边。S9，交S9步处理后的原料板进行蚀刻加工；S10，将S9步处理后的原料板半沉孔涂装阻焊油，半沉孔阻焊油固化后进行打磨，使阻焊油表面与铜箔持平或略低于铜箔；结合图1，图1中的固晶片塞孔由半沉孔中涂装阻焊油得到。经过打磨后，半沉孔中的阻焊油与敷铜板表面持平或略低于敷铜板表面。S11，将S10步处理后的原料板丝印感光阻焊油；丝印后进行曝光处理，曝光后进行显影处理，显影后焊接点以外其它部分被感光阻焊油覆盖；结合图2，经过本步骤后，得到图2中的电路板。S12，将S11步处理后的原料板进行切边成型切割，得到成品板。结合图1和图2，图2中的电路板经过切割后得到图1中的成品板。根据生产需要，实际生产时可能会采用拼板的方式，也就是所生产的电路板上经切割后不止得到一块成品板。进一步地，在S12步中进行成型切割时，包括：S12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半孔电路板制造方法，包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140‑205度，热压压力100‑380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工；S8，将S7步处理后的原料板进行半孔的钻孔加工，钻孔中心向保留方向移动0.1mm；S9，交S9步处理后的原料板进行蚀刻加工；S10，将S9步处理后的原料板半沉孔涂装阻焊油，半沉孔阻焊油固化后进行打磨，使阻焊油表面与铜箔持平或略低于铜箔；S11，将S10步处理后的原料板丝印感光阻焊油；丝印后进行曝光处理，曝光后进行显影处理，显影后焊接点以外其它部分被感光阻焊油覆盖；S12，将S11步处理后的原料板进行切边成型切割，得到成品板。...

【技术特征摘要】
1.一种半孔电路板制造方法，包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140-205度，热压压力100-380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工；S8，将S7步处理后的原料板进行半孔的钻孔加工，钻孔中心向保留方向移动0.1mm；S9，交S9步处理后的原料板进行蚀刻加工；S10，将S9步处理后的原料板半沉孔涂装阻焊油，半沉孔阻焊油固化后进行打磨，使阻焊油表面与铜箔持平或略低于铜箔；S11，将S10步处理后的原料板丝印感光阻焊油；丝印后进行曝光处理，曝光后进行显影处理，显影后焊接点以外其它部分被感光阻焊油覆盖；S12，将S11步处理后的原料板进行切边成型切割，得到成品板。2.根据权利要求1所述的半孔电路板制造方法，其特征是，S12步中进行成型切割时，包括：S1201，正向铣切半孔边，数控铣刀切完半孔第一圆弧端点后向电路板不保留方向走刀，绕过第二回乡端点后向电路板保留方向走刀，到达两半孔之间直线边位置后走直线，切完第二个半孔第一圆弧点后再向电路板不保留方向走刀，循环直到切完所有半孔的第一圆弧端点；铣切后，半孔保留部分的圆弧大于180度，两半孔之间直线边与半孔圆弧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51