本发明专利技术提供了一种蚀刻半导体用基板液处理装置，涉及基板加工技术领域，解决基板在进行液处理的时候因为需要覆盖面较大，导致夹持面积很小，使得无法灵活的应对多种厚度和形状的基板进行稳定的夹持。本体中部设置有液处理腔，液处理腔的内壁两侧设置有喷洒管，本体的中部顶部设置有升降杆，升降杆的底部设置有放置架，放置架的中部设置有放置腔，放置腔的两侧设置有抵靠块，抵靠块中部设置有收缩槽，收缩槽的中部设置有弹性伸缩杆，收缩槽通过弹性伸缩杆连接有夹持组件。通过该装置中设置的夹持组件能够对不同厚度形状的基板进行稳定的夹持，使得在进行液处理喷洒的时候更加的稳定，不会发生晃动。不会发生晃动。不会发生晃动。
【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻半导体用基板液处理装置
[0001]本专利技术涉及基板加工
，具体而言，涉及一种蚀刻半导体用基板液处理装置。
技术介绍
[0002]基板在加工的过程中会通过液处理来在表面进行蚀刻。
[0003]现有的基板液处理都是通过滚轮传送来将基板进行传输，同时在传输过程中通过处理液的喷洒来进行简单的时刻，而因为基板在滚轮上的持续移动可能会导致处理液与基板的接触不全面，因此后期会通过夹持装置再将其放入容器中进行集中的处理液喷洒，让处理液的量能够全面的与基板进行接触，而为了保证其喷洒覆盖的全面，使得夹持的点较小，因为会针对不同形状的基板使用特定的夹持装置进行夹持，从而导致液处理状的夹持适用性较差，无法应对对中厚度和形状的基板进行稳定夹持。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种蚀刻半导体用基板液处理装置，解决基板在进行液处理的时候因为需要覆盖面较大，导致夹持面积很小，使得无法灵活的应对多种厚度和形状的基板进行稳定的夹持。
[0005]本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：
[0006]本专利技术提供了一种蚀刻半导体用基板液处理装置，包括本体，本体中部设置有液处理腔，液处理腔的内壁两侧设置有喷洒管，本体的中部顶部设置有升降杆，升降杆的底部设置有放置架，放置架的中部设置有放置腔，放置腔的两侧设置有抵靠块，抵靠块中部设置有收缩槽，收缩槽的中部设置有弹性伸缩杆，收缩槽通过弹性伸缩杆连接有夹持组件。
[0007]优选的，夹持组件包括有限位块和夹持板，限位块为数个贴合排列设置在收缩槽中的长方形状方块，夹持板连接在限位块的两侧。
[0008]优选的，限位块还包括有嵌合槽、偏转板、套接轴、偏转槽、套接槽和复位槽，嵌合槽设置在限位块的两侧，偏转板设置在嵌合槽的中部，套接轴设置在偏转板的一端，偏转槽设置在偏转板连接套接轴处的一侧，套接槽设置在套接轴的中部侧壁，复位槽设置在套接槽的侧壁一侧。
[0009]优选的，夹持板通过与套接轴进行配合连接。
[0010]优选的，套接槽为套接轴中部侧壁的圆环状凹槽，复位槽为套接槽一侧的圆弧状凹槽。
[0011]优选的，偏转板远离套接轴的一端通过圆轴与嵌合槽铰接设置，且偏转板铰接轴两端设置有扭簧。
[0012]优选的，夹持板包括有套接环和复位块，套接环设置在夹持板连接套接轴的一端，复位块设置在套接环的内壁一侧。
[0013]优选的，夹持板通过套接环与套接槽配合进行连接。
[0014]优选的，复位块与复位槽配合，且复位块一侧与复位槽凹槽的一端通过弹簧连接。
[0015]本专利技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
[0016]1.通过该装置中设置的夹持组件能够对不同厚度形状的基板进行稳定的夹持，使得在进行液处理喷洒的时候更加的稳定，不会发生晃动。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术放置架的整体结构示意图；
[0020]图3为本专利技术放置架的正视剖面示意图；
[0021]图4为本专利技术抵靠块的组合局部剖视结构示意图；
[0022]图5为本专利技术图4中A处的放大结构示意图；
[0023]图6为本专利技术偏转板与夹持板的分离状态示意图；
[0024]图标：本体1、液处理腔101、喷洒管102、升降杆2、放置架3、放置腔301、抵靠块302、收缩槽3021、弹性伸缩杆3022、限位块303、嵌合槽3031、偏转板3032、套接轴3033、偏转槽3034、套接槽3035、复位槽3036、夹持板304、套接环3041、复位块3042。
具体实施方式
[0025]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]下面结合图1至图6对本专利技术作详细说明。
[0027]一种蚀刻半导体用基板液处理装置，包括本体1，本体1中部设置有液处理腔101，液处理腔101的内壁两侧设置有喷洒管102，本体1的中部顶部设置有升降杆2，升降杆的底部设置有放置架3，放置架3的中部设置有放置腔301，放置腔301的两侧设置有抵靠块302，抵靠块302中部设置有收缩槽3021，收缩槽3021的中部设置有弹性伸缩杆3022，收缩槽3021通过弹性伸缩杆3022连接有夹持组件。
[0028]首先将需要进行液处理的半导体基板放置到本体1上升降杆2中的放置架3上，然后再通过升降杆2的升降来带动半导体基板进入到液处理腔101中，通过液处理腔101内壁两侧的喷洒管102喷洒出处理液来喷洒到半导体基板的表面上对其进行液处理。
[0029]同时在半导体基板放置到放置架3中的时候，会放置到放置架3中的放置腔301中，然后基板的两侧会抵住到两侧的抵靠块302来配合基板的形状，同时在抵住抵靠块302的时候会迫使其夹持组件发生收缩，从而对基板抵靠的部分进行限定夹持，让基板在进行液处理的时候更加稳定。
[0030]进一步的，夹持组件包括有限位块303和夹持板304，限位块303为数个贴合排列设置在收缩槽3021中的长方形状方块，夹持板304连接在限位块303的两侧。
[0031]进一步的，限位块303还包括有嵌合槽3031、偏转板3032、套接轴3033、偏转槽3034、套接槽3035和复位槽3036，嵌合槽3031设置在限位块303的两侧，偏转板3032设置在嵌合槽3031的中部，套接轴3033设置在偏转板3032的一端，偏转槽3034设置在偏转板3032连接套接轴3033处的一侧，套接槽3035设置在套接轴3033的中部侧壁，复位槽3036设置在套接槽3035的侧壁一侧，夹持板304通过与套接轴3033进行配合连接，套接槽3035为套接轴3033中部侧壁的圆环状凹槽，复位槽3036为套接槽3035一侧的圆弧状凹槽，偏转板3032远离套接轴3033的一端通过圆轴与嵌合槽3031铰接设置，且偏转板3032铰接轴两端设置有扭簧，夹持板304包括有套接环3041和复位块3042，套接环3041设置在夹持板304连接套接轴3033的一端，复位块3042设置在套接环3041的内壁一侧，夹持板304通过套接环3041与套接槽3035配合进行连接，复位块3042与复位槽3036配合，且复位块3042一侧与复位槽3036凹槽的一端通过弹簧连接。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻半导体用基板液处理装置，包括本体(1)，所述本体(1)中部设置有液处理腔(101)，所述液处理腔(101)的内壁两侧设置有喷洒管(102)，所述本体(1)的中部顶部设置有升降杆(2)，所述升降杆的底部设置有放置架(3)，其特征在于，所述放置架(3)的中部设置有放置腔(301)，所述放置腔(301)的两侧设置有抵靠块(302)，所述抵靠块(302)中部设置有收缩槽(3021)，所述收缩槽(3021)的中部设置有弹性伸缩杆(3022)，所述收缩槽(3021)通过弹性伸缩杆(3022)连接有夹持组件。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻半导体用基板液处理装置，其特征在于，所述夹持组件包括有限位块(303)和夹持板(304)，所述限位块(303)为数个贴合排列设置在收缩槽(3021)中的长方形状方块，所述夹持板(304)连接在限位块(303)的两侧。3.根据权利要求2所述的一种蚀刻半导体用基板液处理装置，其特征在于，所述限位块(303)还包括有嵌合槽(3031)、偏转板(3032)、套接轴(3033)、偏转槽(3034)、套接槽(3035)和复位槽(3036)，所述嵌合槽(3031)设置在限位块(303)的两侧，所述偏转板(3032)设置在嵌合槽(3031)的中部，所述套接轴(3033)设置在偏转板(3032)的一端，所述偏转槽(3034)设置在偏转板(3032)连接套接轴(3033)处的一侧，所述套接槽(30...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，黄世瑜，周国云，吴博平，沈加孝，唐辉荣，张永清，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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