电路板结构及其制造方法技术

本公开实施例涉及一种电路板结构的制造方法，其包括提供覆金属积层板，上述覆金属积层板包括底板以及设置于底板上的第一金属层。上述方法亦包括形成贯穿覆金属积层板的通孔、形成第二金属层于第一金属层上并延伸进入通孔中以形成电镀通孔、填入塞孔材料于电镀通孔中、移除部分的第一金属层及第二金属层以露出底板的两相反面、形成第三金属层于底板及塞孔材料的两相反面上、形成图案化掩模层于第三金属层上。上述图案化掩模层具有线路层沟槽且露出塞孔材料上的第三金属层。上述方法亦包括形成线路层于线路层沟槽中以及形成金属垫于塞孔材料上的第三金属层上。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本公开实施例涉及一种电路板结构，且特别涉及一种具有金属垫的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)广泛的使用于各种电子设备当中。印刷电路板不仅可固定各种电子零件外，且能够提供使各个电子零件彼此电性连接。随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，印刷电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，虽然现有的印刷电路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要对印刷电路板的结构和工艺进行改良，以提高其产品良率及效能，并降低其生产成本。
技术实现思路
本公开实施例提供一种电路板结构的制造方法，包括:提供覆金属积层板(metal-cladlaminate)，其包括底板以及设置于上述底板两相反面的第一金属层；形成贯穿上述覆金属积层板的通孔；形成第二金属层于第一金属层上并延伸进入上述通孔中，以形成电镀通孔(platedthroughhole，PTH)；填入塞孔材料于上述电镀通孔中；移除部分的第一金属层及第二金属层，以露出上述底板的两相反面；形成第三金属层于上述底板及塞孔材料的两相反面上；形成图案化掩模层于第三金属层上，其中上述图案化掩模层具有线路层沟槽且露出上述塞孔材料上的第三金属层；以及形成线路层于上述线路层沟槽中以及形成金属垫于上述塞孔材料上的第三金属层上。本公开实施例亦提供一种电路板结构，包括:底板；电镀通孔，设置于上述底板中且贯穿上述底板；塞孔材料，设置于上述电镀通孔中且突出自上述底板；线路层，设置于上述底板的两相反面上；以及金属垫，形成于上述塞孔材料上且覆盖上述电镀通孔。附图说明以下将配合所附附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开实施例的特征。图1、图2A、图2B、图3-图10为一系列的剖面图，其绘示出本公开一些实施例的电路板结构的形成方法。附图标记说明：10～电路板结构100～覆金属积层板102～底板102A、102B～底板的两相反面104～第一金属层202～通孔202A～通孔的侧壁302～导电层402～第二金属层404～电镀通孔502～塞孔材料502A、502B～塞孔材料的端部702～第三金属层802～图案化掩模层804～线路层沟槽806～金属垫开口902～线路层904～金属垫A～接触面T1～线路层的厚度T2～金属垫的厚度W1～宽度L1、L2、L3、L4、L5、L6～导线宽度S1、S2、S3、S4、S5、S6～线路间距h～塞孔材料端部的高度q～段差具体实施方式以下公开许多不同的实施方法或是例子来实行本公开实施例的不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本公开。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本公开实施例的范围。例如，在说明书中提到第一元件形成于第二元件之上，其包括第一元件与第二元件是直接接触的实施例，另外也包括于第一元件与第二元件之间另外有其他元件的实施例，亦即，第一元件与第二元件并非直接接触。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本公开实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，这些空间相关用词是为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间相关用词包括使用中或操作中的装置的不同方位，以及附图中所描述的方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则其中使用的空间相关形容词也可相同地照着解释。本公开实施例的电路板结构的制造方法，是先将覆金属积层板上的金属层移除并露出其底板，接着于其底板上形成另一金属层，后续再于上述金属层上形成线路层及金属垫。由于上述底板的粗糙度较高，因此可提升线路层与底板之间的接合力。另外，上述方法所形成的电路板结构可具有较小的线宽及线距，因此可提高布线面积，增加线路layout的空间。图1绘示出本公开一些实施例的电路板结构的制造方法的起始步骤。首先，提供例如铜箔基板的覆金属积层板100，其可包括底板102以及设置于底板102两相反面102A及102B上的第一金属层104。举例而言，底板102可包括纸质酚醛树脂(paperphenolicresin)、复合环氧树脂(compositeepoxy)、聚酰亚胺树脂(polyimideresin)、玻璃纤维(glassfiber)、其他适当的绝缘材料或上述的组合，且其厚度可为100μm以上。第一金属层104可包括铜、银、其他适当的金属、其合金或上述的组合，且其厚度可为3μm至18μm。可使用适当的方法形成第一金属层104于底板102上，例如:溅镀(sputtering)、压合(laminate)、涂布(coating)或上述的组合。举例而言，可将厚度为3μm至18μm的第一金属层104与底板102压合，以形成覆金属积层板100，而可使第一金属层104与底板102的接触面102A及102B具有较高的粗糙度(例如:0.6μm至1.0μm)，而提升后续所形成的线路层与底板102之间的接合力，于后文将更加详细说明。接着，请参照图2A-图2B，形成贯穿覆金属积层板100的通孔202。举例而言，在上视图中，通孔202可为圆形、椭圆形、长圆形、矩形、方形或其他适当的形状。在一些实施例中，可使用机械钻孔、激光钻孔、其他适当的方法或上述的组合形成通孔202。如图2A所示，在一些以机械钻孔形成通孔202的实施例中，通孔202可具有实质上笔直的侧壁202A及实质上均匀的宽度W1。举例而言，宽度W1可为75μm至200μm。如图2B所示，在一些以激光钻孔形成通孔202的实施例中，通孔202可具有渐尖的侧壁202A。为了方便起见，于后文中将以通孔202具有实质上笔直的侧壁202A为例，继续说明本公开实施例的电路板结构的制造方法，但并不依此为限。接着，请参照图3，形成导电层302于第一金属层104上并延伸进入通孔202中。在一些实施例中，导电层302可包括铜、钨、银、锡、镍、铬、钛、铅、金、铋、锑、锌、锆、镁、铟、碲、镓、其他适当的金属材料、其合金或上述的组合。在一些其他的实施例中，导电层302可包括聚乙炔、聚苯胺、有机硫聚合物、其他适当的导电高分子材料或上述的组合。举例而言，导电层302的厚度可为0.4μm至1.1μm，例如为0.7μm至1.1μm。可使用溅镀工艺、无电镀工艺、其他适当的方法或上述的组合形成导电层302。接着，如图4所示，形成第二金属层402于第一金属层104及导电层302上并延伸进入通孔202中，以形成电镀通孔404。举例而言，第二金属层402可包括铜、钨、银、锡、镍、铬、钛、铅、金、铋、锑、锌、锆、镁、铟、碲、镓、其他适当的金属材料、其合金或上述的组合，且其厚度可大于或等于10μm，例如为10μm至15μm。举例而言，可使用导电层302充当导电路径进行电镀工艺以形成第二金属层402。在一些实施例中，于形成第二金属层402之后，可视需求对第二金属层402进行表面处理工艺。举例而言，上述表面处理工艺可为粗化工艺，其可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构的制造方法，包括:提供一覆金属积层板，其包括一底板以及设置于该底板两相反面的一第一金属层；形成贯穿该覆金属积层板的一通孔；形成一第二金属层于该第一金属层上并延伸进入该通孔中，以形成一电镀通孔；填入一塞孔材料于该电镀通孔中；移除部分的第一金属层及第二金属层，以露出该底板的两相反面；形成一第三金属层于该底板及该塞孔材料的两相反面上；形成一图案化掩模层于该第三金属层上，其中该图案化掩模层具有一线路层沟槽且露出该塞孔材料上的该第三金属层；以及形成一线路层于该线路层沟槽中以及形成一金属垫于该塞孔材料上的该第三金属层上。

【技术特征摘要】
2017.04.07 TW 1061116671.一种电路板结构的制造方法，包括:提供一覆金属积层板，其包括一底板以及设置于该底板两相反面的一第一金属层；形成贯穿该覆金属积层板的一通孔；形成一第二金属层于该第一金属层上并延伸进入该通孔中，以形成一电镀通孔；填入一塞孔材料于该电镀通孔中；移除部分的第一金属层及第二金属层，以露出该底板的两相反面；形成一第三金属层于该底板及该塞孔材料的两相反面上；形成一图案化掩模层于该第三金属层上，其中该图案化掩模层具有一线路层沟槽且露出该塞孔材料上的该第三金属层；以及形成一线路层于该线路层沟槽中以及形成一金属垫于该塞孔材料上的该第三金属层上。2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中在该移除部分的第一金属层及第二金属层的步骤后，该塞孔材料自该底板突出。3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括:在形成该线路层及金属垫的步骤之后移除该图案化掩模层及该第三金属层被该图案化掩模层覆盖的部分。4.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中形成该第三金属层的步骤包括无电镀工艺、溅镀工艺或上述的组合。5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中以同一电镀工艺形成该线路层及金属垫。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玮珅，黄晧威，傅维达，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71