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本发明公开了一种半孔电路板制造方法包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热...
该专利属于四川普瑞森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川普瑞森电子有限公司授权不得商用。

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