【技术实现步骤摘要】
一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置
本专利技术涉及化学气相沉积设备领域，尤其涉及一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置。
技术介绍
化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。而现有的化学气相沉积设备在进行沉积前，需要对晶圆进行加热，但是由于现有的加热器的体积过大，因此导致温度分布不容易均匀，从而影响沉积效果。晶圆是放在加热器上进行沉积的，为了实现晶圆能在制程腔体内的加热器上进行放置和水平搬运，需要有叉条进行升降及水平搬运，所以加热器上会挖空相应的沟槽用于容置叉条，因为沟槽在晶圆正下方，造成晶圆有对应面积无法接触到加热器，因此影响晶圆的加热效果，导致晶圆被加热的温度部均匀，在加上晶圆在不同工位之间的移动时，取放片的位置不容易精准确认，导致存在一些偏差，因此在影响加热效果的同时，导致沉积的效果不佳的问题。
技术实现思路
为此，需要提供一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，用以解决现有化学气相沉积设备对晶圆加热不均匀的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置...
【技术保护点】
1.一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，其特征在于：包括放置台、限位卡板、沉积机构和升降加热机构；所述限位卡板设置在放置台的底面上，所述限位卡板的板面上设置有限位槽孔，限位槽孔与限位卡板的侧面设置有用于容置晶圆托板的通道，放置台的侧壁设置有用于晶圆托板进出的取放槽道，升降加热机构设置在放置台的底部内，升降加热机构的顶部的上表面为平面且顶部内设置有加热单元，升降加热机构位于限位卡板的限位槽孔下方，且升降加热机构与限位槽孔相适配设置，沉积机构位于限位卡板的上方，限位槽孔用于对放置在限位槽孔上需要化学气相沉积的晶圆进行限位；沉积机构用于对需要化学气相沉积的晶圆进行沉积；升降加热...
【技术特征摘要】
1.一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，其特征在于：包括放置台、限位卡板、沉积机构和升降加热机构；所述限位卡板设置在放置台的底面上，所述限位卡板的板面上设置有限位槽孔，限位槽孔与限位卡板的侧面设置有用于容置晶圆托板的通道，放置台的侧壁设置有用于晶圆托板进出的取放槽道，升降加热机构设置在放置台的底部内，升降加热机构的顶部的上表面为平面且顶部内设置有加热单元，升降加热机构位于限位卡板的限位槽孔下方，且升降加热机构与限位槽孔相适配设置，沉积机构位于限位卡板的上方，限位槽孔用于对放置在限位槽孔上需要化学气相沉积的晶圆进行限位；沉积机构用于对需要化学气相沉积的晶圆进行沉积；升降加热机构用于对需要化学气相沉积的晶圆进行加热，以及用于对晶圆进行上升移动至沉积机构的沉积区处。2.根据权利要求1所述的一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，其特征在于：还包括托板和托板运动机构，托板的一端设置在托板运动机构的运动端上，托板运动机构设置在放置台的外侧。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕榕，苏育生，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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