The invention provides a substrate alignment method, substrate alignment apparatus and physical vapor deposition method, including the substrate alignment method: the substrate rotation, and meet in the rotation angle of the substrate of the preset condition, the base plate to stop rotating; images of the substrate; when the image of the substrate and the preset standard image matching, the substrate is transferred to a predetermined position. According to this application, the image of the substrate can be compared with the standard image to determine whether the substrate alignment is finished, thereby improving the accuracy of the substrate alignment.
【技术实现步骤摘要】
一种基片对准装置,基片对准方法和物理气相沉积方法
本申请涉及半导体制造
,尤其涉及一种基片对准装置,基片对准方法和物理气相沉积方法。
技术介绍
晶圆级物理气相沉积(PVD)金属工艺广泛应用于IC,MEMS,以及先进封装结构的制备工艺中。金属后制程一般是使硅片进入黄光区域进行涂胶-曝光-显影等工艺,由此,将硅片上的金属层定义出图形,以便后道开始蚀刻制程。曝光工艺本身是需要与前层对准的,否则会导致上层金属层与下层结构无法互联,随着工艺能力的提升,线宽越来越窄,曝光时,前后层是否能精确对准尤为重要。由于金属层沉积后,在硅片表面形成不透光的薄膜,因此硅片都会在某个位置留出标记作为曝光对准标记。PVD机台会在沉积腔体中对应硅片的曝光对准标记上方设置掩盖零件,使此曝光对准标记上不沉积金属,这样,后道黄光曝光时可以以此曝光对准标记作为对准依据。为了使硅片的曝光对准标记和机台掩盖零件能对准,需要在金属沉积前将硅片放置在指定位置。通常,硅片外圈都有某个标记区域,可以是平边或三角缺口,如图1(a)和图1(b)所示,在图1(a)中,硅片1的标记区域为平边1a,在图1(b)中,硅片 ...
【技术保护点】
一种基片对准方法,其特征在于,该方法包括:使基片转动,并且在所述基片的转动角度满足预设条件时,使所述基片停止转动;拍摄所述基片的图像;当所述基片的图像和预设的标准图像匹配时,将所述基片传送至预定位置。
【技术特征摘要】
1.一种基片对准方法,其特征在于,该方法包括:使基片转动,并且在所述基片的转动角度满足预设条件时,使所述基片停止转动;拍摄所述基片的图像;当所述基片的图像和预设的标准图像匹配时,将所述基片传送至预定位置。2.如权利要求1所述的基片对准方法,其特征在于,当所述基片的图像和预设的标准图像不匹配时,使所述基片继续转动第一角度后停止,再次拍摄所述基片的图像,并判断再次拍摄的所述基片的图像与所述标准图像是否匹配。3.如权利要求2所述的基片对准方法,其特征在于,当所述基片的图像和预设的标准图像不匹配时,计算所述基片的图像与所述预设的标准图像的偏差,并根据所述偏差控制所述基片继续转动所述第一角度。4.如权利要求1所述的基片对准方法,其特征在于,当所述基片的图像和预设的标准图像不匹配时,发出报警信息。5.如权利要求1所述的基片对准方法,其特征在于,所述预设条件包括,与所述基片表面垂直的光透过所述基片的标记区域。6.一种物理气相沉积方法,其特征在于,该方法包括:将基片传送至物理气相沉积机台的机械转动腔体;使所述机械转动腔体内的所述基片转动,并且在所述基片的转动角度满足预设条件时,使所述基片停止转动;拍摄所述基片的图像;当所述基片的图像和预设的标准图像匹配时,将所述基片传送至所述物理气相沉积机台...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓龙,袁素珺,沈时强,
申请(专利权)人:上海新微技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。