二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种二极管封装结构，包含封装体、二极管芯片、第一导电引脚及第二导电引脚。封装体具有两开口，分别位于封装体的第一侧面及第二侧面的底部。二极管芯片设置于封装体中，二极管芯片包含两电极，第一电极及第二电极分别朝向封装体的顶部及底部。第一导电引脚的一端接触第一电极并自第一电极朝向第一侧面延伸，第一导电引脚相对第一侧面及封装体的底部弯折而经由第一开口凸出于封装体。第二导电引脚的一端接触第二电极并自第二电极朝向第二侧面延伸，第二导电引脚相对第二侧面及封装体的底部弯折而经由第二开口凸出于封装体。

【技术实现步骤摘要】
二极管封装结构
本技术是关于一种二极管封装结构。
技术介绍
现今电子封装技术渐渐地由传统的双列直插封装(Dualin-linepackage；DIP)转变为表面粘着技术(SurfaceMountedTechnology；SMT)，符合表面粘着技术的电子元件的工艺具有加工较为快速且加工较为简单的优点。图1是现有符合表面粘着技术的二极管封装结构，二极管封装结构4内包含有焊接于导电引脚41、42的二极管芯片，为使二极管封装结构4能焊接于电路板，在制造二极管封装结构4时必须将裸露于封装体43外的导电引脚41、42进行弯折，而将导电引脚41、42进行弯折所的产生的应力会破坏二极管封装结构4内的二极管芯片与导电引脚41、42之间的焊接，造成二极管芯片与导电引脚41、42之间的焊接不牢固甚至是断开的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本案提出一种二极管封装结构。在一实施例中，二极管封装结构包含封装体、二极管芯片、第一导电引脚及第二导电引脚。封装体具有第一开口及第二开口，第一开口位于封装体的一第一侧面的底部，第二开口位于封装体的第二侧面的底部。二极管芯片设置于封装体中，二极管芯片包含第一电极及第二电极，第一电极朝向封装体的顶部，第二电极朝向封装体的底部。第一导电引脚的一端接触第一电极，第一导电引脚自第一电极朝向第一侧面的方向延伸，且第一导电引脚相对第一侧面及封装体的底部弯折而经由第一开口凸出于封装体。第二导电引脚的一端接触第二电极，第二导电引脚自第二电极朝向第二侧面的方向延伸，且第二导电引脚相对第二侧面及封装体的底部弯折而经由第二开口凸出于封装体。在一实施例中，前述的封装体更包含一沟槽，且封装体的底部包含一上表面及一下表面，其底部的上表面朝向二极管芯片的第二电极，其底部的下表面形成有前述的沟槽。在一实施例中，前述的沟槽包含第一槽段及第二槽段，第一槽段垂直于第二槽段。在一实施例中，前述的沟槽包含第一槽段及第二槽段，第一槽段平行于第二槽段。在一实施例中，前述第一导电引脚凸出于封装体外的部分及第二导电引脚凸出于封装体外的部分位于同一平面。在一实施例中，前述第一导电引脚凸出于封装体外的部分的整体仅沿着一方向延伸，前述第二导电引脚凸出于封装体外的部分的整体仅沿着另一方向延伸。在一实施例中，前述第一导电引脚具有两弯折处，第一导电引脚的两弯折处位于封装体内，前述第二导电引脚具有两弯折处，第二导电引脚的两弯折处位于封装体内。在一实施例中，前述的二极管封装结构更包含一胶体，胶体填充在第一导电引脚的两弯折处之间的一弯折部与二极管芯片的一侧边之间，且胶体填充在第一导电引脚的弯折部与封装体的第一侧面之间，且胶体填充在第二导电引脚的两弯折处之间的一弯折部与封装体的第二侧面之间。综上所述，根据本技术的二极管封装结构的一实施例，二极管封装结构的两导电引脚所包含的弯折处形成在封装体中，如此可避免在制作符合表面粘着技术的二极管封装结构时因弯折裸露在封装体外的两导电引脚而破坏两导电引脚与两电极在封装体内的焊接，造成两导电引脚与两电极之间的焊接不牢固甚至是断开的问题。附图说明图1为现有符合表面粘着技术的二极管封装结构。图2为根据本技术的二极管封装结构的一实施例的俯视图。图3为根据本技术的二极管封装结构的一实施例的仰视图。图4为图2及图3中示例的二极管封装结构于剖面线A-A的剖面视图。图5为根据本技术的二极管封装结构的另一实施例的一剖视图。图6为根据本技术的二极管封装结构的再另一实施例的一剖视图。其中，附图标记1二极管封装结构11封装体111顶部112底部112A上表面112B下表面113第一侧面114第二侧面115第一开口116第二开口117沟槽117A第一槽段117B第二槽段12二极管芯片121第一电极122第二电极123第一侧边124第二侧边13第一导电引脚13A第一导电引脚凸出于第一开口的部分14第二导电引脚14A第二导电引脚凸出于第二开口的部分2二极管封装结构21导电引脚22导电引脚23封装体3二极管封装结构31导电引脚32导电引脚33封装体4二极管封装结构41导电引脚42导电引脚43封装体具体实施方式图2及图3分别为根据本技术的二极管封装结构的一实施例的俯视图及仰视图，图4为图2及图3中示例的二极管封装结构于剖面线A-A的剖面视图。请合并参照图2至图4，二极管封装结构1符合表面粘着技术，二极管封装结构1包含封装体11、二极管芯片12、第一导电引脚13及第二导电引脚14。封装体11具有顶部111、底部112、两侧面113、114(为方便描述，以下称为第一侧面113及第二侧面114)、第一开口115及第二开口116，第一开口115位于封装体11的第一侧面113的底部，第二开口116位于封装体11的第二侧面114的底部。二极管芯片12设置于封装体11中，二极管芯片12包含第一电极121及第二电极122，第一电极121朝向封装体11的顶部111，第二电极122朝向封装体的底部112，第一电极121较第二电极122邻近于封装体11的顶部111。第一电极121及第二电极122用以接收电压而致使二极管芯片12运作。在一实施例中，第一电极121可为正极，第二电极122可为负极；在另一实施例中，第一电极121可为负极，第二电极122可为正极。第一导电引脚13包含相对的两端，其中一端接触第一电极121，第一导电引脚13自第一电极121朝向第一侧面113的方向延伸，且第一导电引脚13相对第一侧面113及封装体11的底部112弯折而经由第一开口115凸出于封装体11，第一导电引脚13能焊接于电路板并将自封装体11外接收的电压传递至第一电极121。同样地，第二导电引脚14亦包含相对的两端，其中一端接触第二电极122，第二导电引脚14自第二电极122朝向第二侧面114的方向延伸，且第二导电引脚14相对第二侧面114及封装体11的底部112弯折而经由第二开口116凸出于封装体11，第二导电引脚14能焊接于电路板并将自封装体11外接收的电压传递至第二电极122。基此，第一导电引脚13与第二导电引脚14分别包含两弯折处，且第一导电引脚13与第二导电引脚14的弯折位于封装体11内，在制造二极管封装结构1时，可先形成具弯折的第一导电引脚13及第二导电引脚14，也就是在将第一导电引脚13及第二导电引脚14固定于两电极121、122前先分别对第一导电引脚13及第二导电引脚14进行弯折，以形成具有两弯折处的第一导电引脚13及第二导电引脚14，接着再将具有两弯折处的第一导电引脚13及第二导电引脚14的一端分别固定于第一电极121及第二电极122，最后再以封装体11覆盖二极管芯片12、部分的第一导电引脚13及部分的第二导电引脚14来完成二极管封装结构1的制造。在前述的制造过程中，在将第一导电引脚13及第二导电引脚14分别固定于第一电极121及第二电极122之后不须再对第一导电引脚13的部分13A及第二导电引脚14的部分14A进行弯折，如此不会因弯折两导电引脚13、14而产生应力破坏两导电引脚13、14与两电极121、122之间的焊接，造成两导电引脚13、14与两电极121、122之间的焊接不牢固的问题。在一实施例中，二极管芯片12可为萧特基(Schott本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管封装结构，其特征在于，包含：一封装体，具有一第一开口及一第二开口，该第一开口位于该封装体的一第一侧面的底部，该第二开口位于该封装体的一第二侧面的底部；一二极管芯片，设置于该封装体中，该二极管芯片包含一第一电极及一第二电极，该第一电极朝向该封装体的顶部，该第二电极朝向该封装体的底部；一第一导电引脚，其一端接触该第一电极，该第一导电引脚自该第一电极朝向该第一侧面的方向延伸，且该第一导电引脚相对该第一侧面及该封装体的底部弯折而经由该第一开口凸出于该封装体；及一第二导电引脚，其一端接触该第二电极，该第二导电引脚自该第二电极朝向该第二侧面的方向延伸，且该第二导电引脚相对该第二侧面及该封装体的底部弯折而经由该第二开口凸出于该封装体。

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，其特征在于，包含：一封装体，具有一第一开口及一第二开口，该第一开口位于该封装体的一第一侧面的底部，该第二开口位于该封装体的一第二侧面的底部；一二极管芯片，设置于该封装体中，该二极管芯片包含一第一电极及一第二电极，该第一电极朝向该封装体的顶部，该第二电极朝向该封装体的底部；一第一导电引脚，其一端接触该第一电极，该第一导电引脚自该第一电极朝向该第一侧面的方向延伸，且该第一导电引脚相对该第一侧面及该封装体的底部弯折而经由该第一开口凸出于该封装体；及一第二导电引脚，其一端接触该第二电极，该第二导电引脚自该第二电极朝向该第二侧面的方向延伸，且该第二导电引脚相对该第二侧面及该封装体的底部弯折而经由该第二开口凸出于该封装体。2.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，该封装体更包含一沟槽，其中该封装体的底部包含一上表面及一下表面，该上表面朝向该第二电极，该下表面形成有该沟槽。3.如权利要求2所述的二极管封装结构，其特征在于，该沟槽包含一第一槽段及一第二槽段，该第一槽段垂直于该第二槽段。...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧地域，
申请(专利权)人：力神科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71