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本实用新型提出一种二极管封装结构，包含封装体、二极管芯片、第一导电引脚及第二导电引脚。封装体具有两开口，分别位于封装体的第一侧面及第二侧面的底部。二极管芯片设置于封装体中，二极管芯片包含两电极，第一电极及第二电极分别朝向封装体的顶部及底部。...
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