本实用新型提出一种二极管封装结构，包含封装体、二极管芯片、第一导电引脚及第二导电引脚。封装体具有两开口，分别位于封装体的第一侧面及第二侧面的底部。二极管芯片设置于封装体中，二极管芯片包含两电极，第一电极及第二电极分别朝向封装体的顶部及底...

一种半导体基板的高原结构成形方法，包含：决定多个预定分裂线于半导体基板的表面上的布局，此些预定分裂线用以分裂半导体基板成多个半导体芯片，并依据此些预定分裂线的布局决定多个预定切割位置，接着，决定预定切割深度，使预定切割深度大于半导体基板...

一种半导体元件结构，包含圆形芯片座、导电接合材料及芯片。导电接合材料布置于圆形芯片座以因表面张力而形成弧状表面。芯片位于导电接合材料上，且导电接合材料电性连结芯片及圆形芯片座，当芯片设置于弧状表面时，芯片自行对位于圆形芯片座中心。

一种多低噪声区块的集成电路，包括：一封装本体；多个接口连接件，位在该封装本体的一外表面上；以及多个控制电路，位在该封装本体内，各自电性连接至该些接口连接件中的多个，各该控制电路包括：多个偏压控制单元，分别电性连接对应的该些接口连接件中的...

一种具有温度补偿的二极管元件，包含一负温度系数二极管及一正温度系数二极管。正温度系数二极管串联于负温度系数二极管，且负温度系数二极管与正温度系数二极管以相同半导体极性的一端彼此电性连接。藉此，可抵销因温度造成的电压飘移现象。

一种半导体元件封装结构，包含圆形芯片座、粘合区、导电接合体及芯片。圆形芯片座具有接合面。粘合区位于接合面上，且导电接合体分布于粘合区时因表面张力而形成弧状表面。芯片位于导电接合体的弧状表面上对应圆形芯片座的中心位置，经由导电接合体电性连...

一种提升散热能力的表面粘着型二极管，包含：第一金属板片、第二金属板片、第一芯片、导线及绝缘层。第一金属板片包含位于第一平面的第一焊垫部及位于第二平面的第一连接部，其中第一焊垫部与第一连接部彼此相邻的侧边的宽度一致。第二金属板片包含位于第...