电磁干扰屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层以及导电层。绝缘层具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中绝缘层由第一树脂以及分布在第一树脂中的石墨烯所组成。导电层设置在绝缘层的第一表面上。

【技术实现步骤摘要】
电磁干扰屏蔽膜
本专利技术涉及一种电磁干扰屏蔽膜，且特别涉及一种可薄化型的电磁干扰屏蔽膜，其具有较好的电磁波遮蔽效果外，还具有高导热性以及高延展性。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用在计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着各种电子产品的需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增。在软性电路板而言，随着笔记本电脑或行动电话等携带装置的更新换代，其对电磁波(electromagneticwave)的屏蔽要求也越来越高。一般来说，为了屏蔽电磁波，现有技术大多以树脂作为主体并添加金属粒子的方式来制造电磁波屏蔽层(electromagneticinterference(EMI)shieldinglayer)。然而，在上述制程中，若使用大粒径的金属粒子以确保电磁波遮蔽效果，将使得所形成的电磁波屏蔽层具有过大的厚度。又或者，若使用小粒径的金属粒子以取得较薄的电磁波屏蔽层的厚度，将使得所形成的电磁波屏蔽层具有较差的电磁波遮蔽效果。因此，如何改善上述问题以达到目前业界的要求，实为目前此领域技术人员亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种电磁干扰屏蔽膜，且特别是有关于一种可薄化型的电磁干扰屏蔽膜，其具有较好的电磁波遮蔽效果外，还具有高导热性以及高延展性。本专利技术提供一种电磁干扰屏蔽膜包括绝缘层以及导电层。绝缘层具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中绝缘层由第一树脂以及分布在第一树脂中的石墨烯所组成。导电层设置在绝缘层的第一表面上。在本专利技术的一个实施方式中，绝缘层的厚度约介于5微米至100微米。在本专利技术的一个实施方式中，绝缘层具有50重量百分比至90重量百分比的第一树脂以及10重量百分比至50重量百分比的石墨烯。在本专利技术的一个实施方式中，第一树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。在本专利技术的一个实施方式中，导电层的厚度约介于10微米至100微米。在本专利技术的一个实施方式中，导电层由第二树脂以及多个导电粒子所组成，且多个导电粒子分布在第二树脂中并彼此连接。在本专利技术的一个实施方式中，导电粒子包括金、银、铜、铝、镍、铁或锡金属颗粒、表面涂覆有银的铜或铝金属颗粒、表面涂覆有金、银、铜、铝、镍、铁或锡的树脂颗粒或玻璃颗粒，且第二树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。在本专利技术的一个实施方式中，导电层具有50重量百分比至90重量百分比的第二树脂以及10重量百分比至50重量百分比的多个导电粒子。在本专利技术的一个实施方式中，其中导电层还包括石墨烯，且多个导电粒子与石墨烯分布在第二树脂中并彼此连接，其中导电层具有50重量百分比至80重量百分比的第二树脂、10重量百分比至20重量百分比的多个导电粒子以及10重量百分比至30重量百分比的石墨烯。在本专利技术的一个实施方式中，电磁干扰屏蔽膜还包括第一离形层以及第二离形层，第一离形层位于绝缘层的第二表面上，其中第一离形层的厚度约介于25微米至125微米，且第二离形层位于绝缘层的第一表面上，其中导电层位于绝缘层与第二离形层之间，第二离形层的厚度约介于25微米至125微米。基于上述，由于本专利技术的电磁干扰屏蔽膜中的绝缘层由第一树脂与石墨烯所组成，使得电磁干扰屏蔽膜除了具有较佳的导热性以及延展性外，其还可改善电磁波遮蔽效果。且，即使对本专利技术的电磁干扰屏蔽膜的整体厚度进行薄化，本专利技术的电磁干扰屏蔽膜仍可表现出较好的电磁波遮蔽效果、导热性以及延展性。此外，在本专利技术的电磁干扰屏蔽膜的导电层中加入石墨烯，将更进一步地改善电磁波遮蔽效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的剖面示意图；图2是本专利技术另一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的剖面示意图；图3是本专利技术另一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的剖面示意图；图4是本专利技术另一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的剖面示意图；图5A至图5C是本专利技术一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的制作方法流程的示意图。附图标记说明10A、10B、20A、20B：电磁干扰屏蔽膜；110：绝缘层；120、120’：导电层；130：第一离形层；140：第二离形层；S1：第一表面；S2：第二表面。具体实施方式在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。图1是本专利技术一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的剖面示意图。请参照图1，本专利技术的电磁干扰屏蔽膜10A包括绝缘层110以及导电层120。如图1所示，绝缘层110具有彼此相对的第一表面S1与第二表面S2，且绝缘层110是由第一树脂以及分布在第一树脂中的石墨烯所组成。在一个实施方式中，第一树脂占绝缘层110的重量百分比约为50％至90％，且石墨烯占绝缘层110的重量百分比约为10％至50％。在一个实施方式中，第一树脂的材料包括聚尿酯(polyurethane，PU)树脂、环氧(epoxy)树脂、压克力(acrylic)树脂、聚酰亚胺(polyimide，PI)树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)树脂或其组合。在一个实施方式中，石墨烯例如呈颗粒状、片状、粉末状或其组合。在一个实施方式中，绝缘层110的厚度例如是5微米(μm)至100微米。请继续参照图1，导电层120设置在绝缘层110的第一表面S1上，其中导电层120由第二树脂以及多个导电粒子所组成，且多个导电粒子分布在第二树脂中并彼此连接。在一个实施方式中，第二树脂占导电层120的重量百分比约为50％至90％，且多个导电粒子占导电层120的重量百分比约为10％至50％。在一个实施方式中，第二树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。在一个实施方式中，第二树脂的材质例如是与第一树脂的材质相同，然本专利技术不以此为限。在另一个实施方式中，第二树脂的材质不同于第一树脂的材质。在一个实施方式中，导电粒子包括金、银、铜、铝、镍、铁或锡金属颗粒、表面涂覆有银的铜或铝金属颗粒、表面涂覆有金、银、铜、铝、镍、铁或锡的树脂颗粒或玻璃颗粒。在一个实施方式中，导电层120的厚度例如是10微米至100微米。基于上述，由于本专利技术的电磁干扰屏蔽膜中的绝缘层由第一树脂与石墨烯所组成，使得电磁干扰屏蔽膜除了具有较佳的导热性以及延展性外，其还可改善电磁波遮蔽效果。图2是本专利技术另一个实施方式的电磁干扰屏蔽膜的剖面示意图。本实施方式的电磁干扰屏蔽膜10B与上述图1的电磁干扰屏蔽膜10A相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符号表示，且不再重复说明。具体来说，电磁干扰屏蔽膜10B与电磁干扰屏蔽膜10A的主要差异处在于，电磁干扰屏蔽膜10B还包括第一离形层130以及第二离形层140。如图2所示，第一离形层130位于绝缘层110的第二表面S2上，且第二离形层140位于绝缘层110的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中所述绝缘层由第一树脂以及分布在所述第一树脂中的石墨烯所组成；以及导电层，设置在所述绝缘层的所述第一表面上。

【技术特征摘要】
2016.12.15 TW 1051415131.一种电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中所述绝缘层由第一树脂以及分布在所述第一树脂中的石墨烯所组成；以及导电层，设置在所述绝缘层的所述第一表面上。2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度约介于5微米至100微米。3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层具有50重量百分比至90重量百分比的所述第一树脂以及10重量百分比至50重量百分比的所述石墨烯。4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述第一树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电层的厚度约介于10微米至100微米。6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电层由第二树脂以及多个导电粒子所组成，且所述多个导电粒子分布在所述第二树脂中并彼此连接。7.根据权利要求6所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子包括金、银、铜、铝、镍、铁或锡金属颗粒、表面涂覆有银的铜或铝金属颗粒、表面涂覆有金、银、铜、铝、镍、铁或锡的树脂颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴修竹，余景文，赖忠孝，蔡孟成，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71