暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液制造技术

本发明专利技术提供一种暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液。所述暂时性接着用组成物包括二酐单体、吸光单体以及吸光材料。吸光单体包括N,N,N,N‑(对氨基苯基)‑对苯二胺(DPDA)及N,N‑(对氨基苯基)‑对苯二胺(TPDA)中的至少一者。吸光材料包括碳黑及二氧化硅。

Temporarily followed by composition and temporarily followed by solution

【技术实现步骤摘要】
暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液
本专利技术涉及一种暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液，尤其涉及一种含有高吸旋光性的吸光材料的暂时性接着用组成物以及暂时性接着用溶液。
技术介绍
随着微电子工业的发展以及电子市场的驱动，半导体封装技术越来越朝向更小、更轻薄且性能更加优良的趋势迈进。为了使晶圆在使用中能够更佳地散热、延长寿命并有利于后期系统封装，通常需要将晶圆片的厚度降至100μm。一般而言，先将晶圆器件暂时性地黏接至较厚的承载玻璃上，通过对晶圆背部进行腐蚀、研磨等处理以减少一定厚度，再通过外界的光、电、热或力使黏接层失效，而将晶圆器件与承载体分离而完成，其中用来先接着后离型的暂时性接着层对制程是否能够成功实施具有关键性的影响。更详细而言，暂时性接着层在晶圆增层暂时固定、厚晶圆减薄与裁切暂时固定以及运送暂时固定的情况下，均发挥相当重要的作用。在现有技术中，暂时性接着层的解黏方式包括UV光照射解黏、溶剂解黏或激光解黏。UV光照射解黏的耐热温度约为120℃，无法耐温至260℃，容易受到日害影响，造成解黏反应提早发生。溶剂解黏的缺点则为耐溶剂性不佳，因此，可能造成制程上限制，故不符合市场需求。激光解黏的耐热性及耐化性较佳，但一般只在波长为355nm或532nm的激光照射下失去黏着力，较少适用于波长为1064nm的激光，因此，较不易使用红光激光解黏。基于上述，发展出一种通过激光吸收降低黏着力的暂时性接着层，以提高激光波长吸收度，为目前所需研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种暂时性接着用组成物，含有高吸旋光性的吸光材料，具有良好耐热性、耐化性及密着性，可通过吸收波长为1064nm的激光降低黏着力。本专利技术的暂时性接着用组成物包括二酐单体、吸光单体以及吸光材料，其中吸光单体包括N,N,N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(DPDA)及N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(TPDA)中的至少一者，吸光材料包括碳黑及二氧化硅。在本专利技术的一实施例中，二酐单体为2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(PDMS)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)以及3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(OPDA)的其中一种。在本专利技术的一实施例中，以暂时性接着用组成物的总重量计，二酐单体的添加量为10wt％至40wt％，吸光单体的添加量为10wt％至20wt％，吸光材料的添加量为20wt％至50wt％。在本专利技术的一实施例中，暂时性接着用组成物还包括溶剂，溶剂包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAC)或环己酮。在本专利技术的一实施例中，以暂时性接着用组成物的总重量计，溶剂的添加量为10wt％至60wt％。在本专利技术的一实施例中，暂时性接着用组成物在波长为1064nm的激光照射下失去黏着力。在本专利技术的一实施例中，暂时性接着用组成物的耐热温度为350℃至450℃。本专利技术提供一种暂时性接着用溶液，包括上述暂时性接着用组成物，可采用旋转涂布方式涂布。在本专利技术的一实施例中，以溶剂稀释上述暂时性接着用组成物以制备暂时性接着用溶液，稀释比例为10％至60％。基于上述，本专利技术的暂时性接着用组成物包括耐热性高的二酐单体以具有良好耐热性及密着性，同时含有吸光单体(DPDA及TPDA)以提升激光波长吸收度，更含有吸光材料(碳黑及二氧化硅)以吸收并折射光线，使得本专利技术的暂时性接着用组成物可通过吸收波长为1064nm的激光降低黏着力，更具有良好耐热性、耐化性及密着性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例作详细说明如下。具体实施方式在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。本专利技术提出一种暂时性接着用组成物，可用以制备暂时性接着用溶液，具有耐热性佳、耐化性佳以及吸湿性低的优点。以下，特举实施方式作为本专利技术确实能够据以实施的范例。<暂时性接着用组成物>本专利技术的暂时性接着用组成物包括二酐单体、吸光单体、吸光材料以及溶剂。以下，将对上述各种组分进行详细说明。<二酐单体>在本实施例中，二酐单体包括如下所示的结构的其中一种：2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(PDMS)3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)以及3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(OPDA)以暂时性接着用组成物的总重量计，二酐单体的添加量例如是10wt％至40wt％。添加二酐单体可提升暂时性接着用组成物以及后续制成的溶液的耐热性及密着性，因此，可改善现有UV光照射解黏技术中耐热性不佳的问题。由于本专利技术的暂时性接着用组成物含有高耐热性的二酐单体，耐热温度例如是大于260℃，更具体而言例如是350℃至450℃，可高达410℃。<吸光单体>在本实施例中，吸光单体可包括N,N,N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(DPDA)及N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(TPDA)中的至少一者，其可由以下化学结构式表示：以暂时性接着用组成物的总重量计，吸光单体的添加量例如是10wt％至20wt％。添加吸光单体可提升激光波长吸收度。<吸光材料>在本实施例中，吸光材料可包括碳黑及二氧化硅(SiO2)。以暂时性接着用组成物的总重量计，吸光材料的添加量例如是20wt％至50wt％。添加吸光材料可吸收并折射光线，使得本专利技术的暂时性接着用组成物可在波长为1064nm的激光照射下失去黏着力，具有容易解黏的特性。相较于现有的激光解黏技术仅能于在波长为355nm或532nm的激光照射下解黏，本专利技术更具有优势。<溶剂>在本实施例中，溶剂可包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAC)或环己酮。以暂时性接着用组成物的总重量计，溶剂的添加量例如是10wt％至60wt％。<暂时性接着用溶液>本专利技术的暂时性接着用溶液包括上述暂时性接着用组成物以及溶剂，可采用旋转涂布方式涂布，涂布厚度例如是0.5μm至5μm。在本实施例中，溶剂可包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)，以溶剂稀释上述暂时性接着用组成物以制备暂时性接着用溶液，稀释比例例如是10％至60％。更详细而言，在涂布厚度为0.6μm时，在波长为1064nm的激光照射下，吸收度Abs为约1.8，穿透度为约2％。以下，通过实验例来详细说明上述实施例的暂时性接着用组成物及所制成的溶液。然而，下述实验例并非用以限制本专利技术。实验例为了证明本专利技术所提出的暂时性接着用组成物及所制成的溶液具有良好的耐热性及耐化性等性质，以下特别作此实验例。薄膜的制备依据下方表1所列出的本专利技术暂时性接着用组成物的配方比例(其中包含实施例1、实施例2及实施例3)，于室温下，将二酐单体、吸光单体、吸光材料及溶剂搅拌一小时，之后以约1μm的厚度涂布在700μm的玻璃上，再放入烘箱中以160℃烘烤2分钟，令表面干燥，之后再以350℃烘烤半小时，如此可以得到暂时放置在玻璃表面上的暂时性接着用组成物薄膜(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种暂时性接着用组成物，其特征在于，包括：二酐单体；吸光单体，包括N,N,N,N‑(对氨基苯基)‑对苯二胺(DPDA)及N,N‑(对氨基苯基)‑对苯二胺(TPDA)中的至少一者；以及吸光材料，包括碳黑及二氧化硅。

【技术特征摘要】
2018.03.23 TW 1071099431.一种暂时性接着用组成物，其特征在于，包括：二酐单体；吸光单体，包括N,N,N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(DPDA)及N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(TPDA)中的至少一者；以及吸光材料，包括碳黑及二氧化硅。2.根据权利要求1所述的暂时性接着用组成物，其特征在于，所述二酐单体为2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(PDMS)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)以及3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(OPDA)的其中一种。3.根据权利要求1所述的暂时性接着用组成物，其特征在于，以所述暂时性接着用组成物的总重量计，所述二酐单体的添加量为10wt％至40wt％，所述吸光单体的添加量为10wt％至20wt％，所述吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张修明，洪宗泰，萧丽蓉，林博文，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71