烯基苯衍生物制造技术

本发明专利技术有关于一种烯基苯衍生物。此烯基苯衍生物包含具有至少一个烯基取代基的芳香基团、酸酐末端基团，以及键结于芳香基团与酸酐末端基团的间的连结基团。当此烯基苯衍生物进行交联反应时，所制得的聚合物具有较高的交联密度，故具有良好的抗化性与耐热性。

Alkenyl benzene derivatives

【技术实现步骤摘要】
烯基苯衍生物
本专利技术是有关一种烯基苯衍生物，特别是提供一种具有高交联密度的烯基苯衍生物。
技术介绍
由于高分子材料具有质轻与易调整特性等优点，故高分子材料逐渐应用在各种
中。一般而言，除了聚合单体的选用与分子量的调节以外，高分子材料亦可藉由控制其交联密度来调整材料特性，而可满足后端应用的需求。随着高分子材料的交联密度增加，所制得的高分子材料可具有较佳的抗化性与耐热性。此外，随着抗化性与耐热性的提升，高分子材料的链段可具有更大的变化性，而使得高分子材料可满足不同的应用需求。然而，一般高分子材料于低温不易产生交联反应，而无法有效增加其交联密度。倘若将温度提高，低耐热性的基团则易裂解，而无法形成交联。此外，习知高分子材料虽于高温下可产生交联反应，但其交联密度过低，故抗化性与耐热性的提升并不显著。有鉴于此，本专利技术致力于提供一种高分子聚合单体，以改进习知交联密度过低的缺陷。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个方面在于提供一种烯基苯衍生物，此烯基苯衍生物是由具有特定结构的基团所键结而成，而于进行交联反应后，可形成具有较高交联密度的聚合物。根据本专利技术的一个方面，提出一种烯基苯衍生物。此烯基苯衍生物具有如下式(I)所示的结构：于式(I)中，Ar代表具有至少一烯基取代基的芳香基团，其中相对于-O-Ar-O-的氧原子的键结位置，至少一烯基取代基的每一者的键结位置是位于邻位；X代表包含碳的有机基团；R1代表氢原子或R12-R11-，其中R12代表氢原子或包含碳的有机基团，此有机基团的碳数可为1至12，且R11代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子；R2代表-R22-R21-，其中R22与X键结，R22代表包含碳的有机基团，此有机基团的碳数为1至12，且R21代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子。依据本专利技术的一实施例，前述的X包含次烷基、其中「*」代表与R2键结的位置。依据本专利技术的另一实施例，前述芳香基团的芳香环可包含但不限于依据本专利技术的又一实施例，前述的烯基取代基分别独立地具有如下式(I-1)或式(I-2)所示的结构：于式(I-1)与式(I-2)中，R3与R4分别独立地代表氢原子或碳数为1至3的烷基，且「*」代表与芳香基团的芳香环键结的位置。依据本专利技术的再一实施例，前述式(I-1)及/或式(I-2)所示的烯基取代基包含顺反异构物。依据本专利技术的又另一实施例，前述烯基取代基的数量为小于或等于4。依据本专利技术的再另一实施例，前述的R11可相同于或不同于R21，且R12与R22可彼此键结形成饱和或不饱和的环。依据本专利技术的更另一实施例，前述的R12与R22可以彼此键结形成苯环。依据本专利技术的更另一实施例，当前述的R1不同于R2，且R12与R22不形成饱和或不饱和的环时，式(I)中的可包含立体异构物，且与R1和R2所键结的酸酐五元环的碳原子是做为手性中心原子。应用本专利技术的烯基苯衍生物，其是藉由具有特定结构的基团所键结组合而成，而可于进行交联反应后，形成具有较高交联密度的聚合物。据此，所制得的聚合物具有良好的抗化性与耐热性。附图说明为了对本专利技术的实施例及其优点有更完整的理解，现请参照以下的说明并配合相应的附图。必须强调的是，各种特征并非依比例描绘且仅是为了图解目的。相关附图内容说明如下：[图1]是显示依照本专利技术的实施例1所制得的烯基苯衍生物的核磁共振光谱图；[图2]是显示依照本专利技术的实施例2所制得的烯基苯衍生物的核磁共振光谱图。具体实施方式以下仔细讨论本专利技术实施例的制造和使用。然而，可以理解的是，实施例提供许多可应用的专利技术概念，其可实施于各式各样的特定内容中。所讨论的特定实施例仅供说明，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术提供一种烯基苯衍生物。此烯基苯衍生物具有如下式(I)所示的结构：于式(I)中，Ar代表具有至少一个烯基取代基的芳香基团；X代表包含碳的有机基团；R1代表氢原子或R12-R11-，其中R12代表氢原子或包含碳的有机基团，R12所代表的有机基团的碳数可为1至12，且R11代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子；R2代表-R22-R21-，其中R22与X键结，R22代表包含碳的有机基团，R22所代表的有机基团的碳数为1至12，且R21代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子。前述Ar的芳香基团的芳香环可包含但不限于或者其他适当的芳香环。在一些实施例中，前述芳香环与式(I)的氧原子键结的位置不被绘出的结构所限制。较佳地，氧原子键结位置的两侧的碳原子仍可被烯基取代基所取代。前述Ar中的烯基取代基的数量可小于或等于4。于Ar的芳香基团中，相对于-O-Ar-O-的氧原子的键结位置，每一个烯基取代基的键结位置是位于邻位(orthoposition)。在一些实施例中，烯基取代基可包含经取代或未经取代的乙烯基(Vinyl)或烯丙基(Allyl)。在一些实施例中，由与芳香环键结的碳原子起算，烯基取代基的双键结构较佳是位于第一个碳原子或第二个碳原子的位置。在一些实施例中，烯基取代基可具有如下式(I-1)或式(I-2)所示的结构：于式(I-1)与式(I-2)中，R3与R4分别独立地代表氢原子或碳数为1至3的烷基，且「*」代表与芳香基团的芳香环键结的位置。在一些实施例中，前述式(I-1)及/或式(I-2)所示的烯基取代基可包含顺反异构物(cis-transisomer)。在一些实施例中，当前述芳香基团的芳香环是由多个环状结构所构成(例如：此些环状结构是以共价键直接键结在一起，此些环状结构通过共价键和其他原子来键结在一起，及/或此些环状结构是彼此稠合(condensed))，且式(I)中的Ar包含二个烯基取代基时，此些烯基取代基可分别键结于不同的环状结构上。在一些实施例中，当式(I)中的烯基取代基的数量大于1时，此些烯基取代基彼此可为相同的或不相同。若本专利技术的烯基苯衍生物不具有烯基取代基，当其进行交联反应时，由于烯基苯衍生物不具有烯基取代基，故此些烯基苯衍生物的分子链间无法产生双键加成反应，而难以提升反应所制得的聚合物的交联密度，因此所制得的聚合物不具有良好的抗化性与耐热性。如式(I)所示，烯基苯衍生物包含与前述Ar键结的「-O-X-」基团，且「-O-X-」基团亦可称之为连结基团，其中X基团是一价键结氧原子(即X基团与氧原子间是单键键结)。前述X所代表的有机基团可例如为次烷基、其中「*」代表与R2键结的位置，且次烷基可为碳数为1至6的次烷基。在一些实施例中，次烷基可包含但不限于次甲基、次乙基、次丙基、次异丙基、次丁基，或其他适当的次烷基。在一些实施例中，次烷基的碳数较佳可为1至4。举例而言，在一些实施例中，根据前述X所代表的基团，本专利技术烯基苯衍生物的连结基团可包含但不限于醚基(当X为次烷基时)、酯基(当X为时)、碳酸酯基(当X为时)或氨基甲酸酯基(当X为时)等。其中，如前所述，「*」代表与R2键结的位置。如式(I)所示，本专利技术烯基苯衍生物的两侧具有酸酐末端基团(其中R1与R2的定义如前所述，在此不另赘述)。于酸酐末端基团的R1与R2中，R11可相同于或不同于R21。在一些实施例中，R12可为脂肪烃基、芳香基，或者其他适当的包含碳的有机基团。在一些实施例中，R22可为脂肪烃基、芳香基、或者其他适当的包含碳的有机基团。于R12与R22中，当R12与R22代表脂肪本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烯基苯衍生物，其特征在于，该烯基苯衍生物具有如下式(I)所示的结构：

【技术特征摘要】
2018.03.07 TW 1071075331.一种烯基苯衍生物，其特征在于，该烯基苯衍生物具有如下式(I)所示的结构：于式(I)中，Ar代表具有至少一烯基取代基的芳香基团，其中相对于-O-Ar-O-中氧原子的键结位置，该至少一烯基取代基的每一者的键结位置是位于邻位；X代表包含碳的有机基团；R1代表氢原子或R12-R11-，其中R12代表氢原子或包含碳的有机基团，该有机基团的碳数为1至12，且R11代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子；R2代表-R22-R21-，其中R22与X键结，R22代表包含碳的有机基团，该有机基团的碳数为1至12，且R21代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子。2.如权利要求1所述的烯基苯衍生物，其特征在于，X包含次烷基、且「*」代表与R2键结的位置。3.如权利要求1所述的烯基苯衍生物，其特征在于，该芳香基团的芳香环包含4.如权利要求1所述的烯基苯衍生物...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秉霖，陈巧珮，陈钰佩，廖彧甫，陈贞霓，陈锜贤，林世昌，陈秋风，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71