公开了一种屏蔽组件的示例性的实施方式，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在该示例实施方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架。该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面。该框架的第一表面被附接至罩，使得框架和罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由框架的厚度限定的深度。衬垫被附接至框架的第二表面，使得框架被设置在罩和衬垫之间。当基板上的一个或多个电子元件经由框架的至少一个开口而被定位在至少一个EMI屏蔽隔室内时，屏蔽组件可用于屏蔽一个或多个电子元件。
【技术实现步骤摘要】
本公开内容一般涉及电磁干扰(EMI)屏蔽、EMI屏蔽组件以及构造和使用EMI屏蔽组件的相关方法。
技术介绍
本部分中的陈述只提供涉及 本公开内容的背景信息并且不可能构成现有技术。电子设备常常会在其一部分中产生电磁信号，该电磁信号可能会辐射到并干扰该电子设备的另一部分和/或其他电子设备。这种电磁干扰(EMI)可能会导致重要信号的退化或完全损失，从而使电子设备无效或不能工作。为了减少EMI的不良影响，经常会在电子电路的两个部分之间夹设导电(并且有时导磁)材料，以便吸收和/或反射EMI能量。这种屏蔽可采取壁或完整的外壳的形式，并可被放置在电子电路的产生电磁信号的那一部分的周围，和/或被放置在电子电路的易受电磁信号的影响的那一部分的周围。例如，电子电路或印刷电路板(PCB)的元件通常由屏蔽件围住，以将EMI局限在其源头内，并且使接近该EMI源头的其他装置得以隔离。EMI屏蔽件可包括被构造成提供EMI屏蔽的导电衬垫。为了有效地屏蔽EMIJf-应能够吸收或反射EMI，并且还应能够建立横跨其中设置有所述衬垫的间隙的连续的导电通路。衬垫可以用来维持跨越整个结构的电连续性。所安装的衬垫基本上封闭或者密封所有的界面间隙并且建立横跨该间隙的连续的导电通路。如本文所使用的，术语“EMI”应该被认为是通常包括并指的是EMI发射和射频干扰(RFI)发射，并且术语“电磁的”应该被认为是通常包括并且指的是来自外源和内源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用的)通常包括并且指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，以防止(或者至少减少)EMI和RFI相对于电子设备设置在其中的壳体或其他外壳的进出。
技术实现思路
本部分提供了对本公开内容的一般概括，而且并不是对本公开内容的全部范围或所有特征的详尽的公开。本文所公开的是屏蔽组件的示例性的实施方式，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。本公开内容的另外的方面涉及制造屏蔽组件的方法。在一个示例性的实施方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架(fence)。该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面。所述框架的第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。衬垫被附接至所述框架的所述第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间。当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件用于屏蔽所述一个或多个电子元件。还公开了一种制造屏蔽组件的示例性的方法，该方法包括将罩附接到框架。该方法还包括将衬垫附接到所述框架以与所述罩相对，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间。所述框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。从本文提供的描述中将清楚更多应用范围。应当理解，描述和具体实施例仅为说明目的，并且并不旨在限制本公开内容的范围。附图说明 本文描述的附图仅为说明目的并且并不旨在以任何方式限制本公开内容的范围。图I是传统屏蔽组件或装置的立体图；图2是图I的屏蔽装置的分解立体图；图3是安装在印刷电路板上以为该印刷电路板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的示例性的屏蔽组件的立体图；图4是图3的示例性的屏蔽组件的立体图；图5是图3的示例性的屏蔽组件的分解立体图；图6是可用于为印刷电路板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽组件的另一示例性实施方式的立体图；以及图7是图6的屏蔽组件的分解立体图。具体实施例方式下列描述实际上只是示例性的并且并不旨在限制本公开内容、应用或者用途。应当理解，在全部附图中，相应的附图标记指示相似或相应的部件和特征部。图I和2示出了传统的EMI屏蔽装置或组件10。如所示的，屏蔽装置10包括不锈钢拉制金属盒20。不锈钢弹性指状衬垫30被焊接至金属盒20。金属盒20包括基部40和侧壁50。金属盒20和/或衬垫30可包括成形的内部隔板，使得由隔板以及金属盒的基部40和侧壁50限定出分开的屏蔽腔或隔室60。本专利技术的专利技术人认识到，图I和2中所示的传统的EMI屏蔽装置可能不能被拉成具体应用中所期望的某些形状(例如，复杂形状、极小半径、高侧壁等)。但是，由于所需加工的成本和复杂性，当需要制造相对少量的EMI屏蔽组件时，制造这种组件的成本可能是闻昂的。根据本公开内容的各种示例性的实施方式，本专利技术的专利技术人已开发了用于构造EMI屏蔽装置或组件的新的方法。如本文所公开的，示例性的方法可包括制造具有周边的大体上平坦的罩。该方法还可包括制造具有与罩的周边基本上相同的周边的大体上平坦的框架。框架可包括在其框架周边内的至少一个开口。该方法可包括将框架附接至罩，以限定由罩和框架的周边内的至少一个开口共同地限定的至少一个屏蔽腔，以及将衬垫附接到框架以与罩相对。专利技术人所公开的实施方式可提供以下优点中的一个或多个但不必提供所有的优点，即，包括相对快速的原型制作、减少的软加工成本、相对快速的硬加工、减少的加工成本、可被设计为具有不受与金属成形有关的几何限制的复杂的内部EMI屏蔽隔室的激光切割的坚固框架，和/或由于加工复杂性和少量的零件成本之间的权衡而导致的成本节约。现在参看图3至5，示出了体现本公开内容的一个或多个方面的屏蔽组件或装置100的示例性实施方式。如图3所示，所示的屏蔽组件100被构造成被安装至印刷电路板102 (PCB,且更宽泛地说是基板)，且适合于用来为PCB102上所安装的一个或多个电子元件(未示出)提供电磁干扰(EMI)屏蔽。PCB102和屏蔽装置100可被定位在例如电气装置(例如便携式电话、计算机等)内。如图5中可见，所示的屏蔽组件100通常包括罩或盖104、框架或中间部件106以及衬垫108。罩104和框架106 (当被组装在一起时)可被认为是屏蔽件，衬垫108附接至所述屏蔽件。屏蔽组件100被构造成(例如尺寸调整成、构形成 以及建造成等)通过任何可接受的方法诸如软焊、机械紧固等而被安装(例如，表面安装、固定等)至PCB102。在所示的实施方式中，屏蔽组件100被构造成(例如尺寸调整成、构形成以及建造成等)通过被插入穿过屏蔽组件的安装耳114的孔116中的机械紧固件(未示出)而被安装至PCB102。罩104通常被附接至框架106，且衬垫108通常被附接至框架106。罩104和框架106可通过任何合适的方式例如焊接等相互附接。框架106和衬垫108也可通过任何适当的方法，诸如通过焊接等被相互附接。在示例性的实施方式中，罩104通过激光焊接被附接至框架106。在该示例性的实施方式中，框架106也通过激光焊接被附接至衬垫108。在一些实施方式中，罩104、框架106以及衬垫108都以相同的方式(例如，通过激光焊接、点焊等)被附接。但在其他实施方式中，可以利用与用来将框架106附接至衬垫108的方式或方法不同的方式或方法，将罩104附接至框架106。继续参照图5，所示的罩104是大体上平坦的矩形罩。罩104包括中央基部110和向外延伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种屏蔽组件，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽组件包括：罩；框架，该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，所述框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及衬垫，该衬垫被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间；由此，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈国良，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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