【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铝碳导热屏蔽复合箔。技术背景随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。加上电子装置的短、薄、轻、小化，以致在极小的空间内要放置如此相当多的芯片或电子模块，短薄轻小的空间无法或很难单纯靠设置风扇来把热传导出去，而芯片或电子模块在高温下会降低工作性能，缩短工作寿命。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有热传导材料来把产生于芯片或电子模块工作时产生的热能传导出来。传统的导热硅胶是一个方式，导热硅胶好处在于可压缩，但导热硅胶相比铝等金属来说，热传导太慢，并且通常要搭配风扇，在要求快速降低温度时及空间有限时就显得无能为力。单纯铝的热传导性能非常好，但在当今材料中，导热系数超过铝的亦有，如金钢石，银，铜，石墨石墨与金钢石均为碳的同素异形体的导...
【技术保护点】
一种铝碳导热屏蔽复合箔，包括铝屏蔽导热层（1），其特征在于：铝屏蔽导热层（1）底部设有碳导热层（2），碳导热层（2）的底部设有胶层（3），胶层（3）包含胶粘剂层及其下面的离型材料层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓联文，徐丽梅，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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