本发明专利技术提供一种组件，其具备在电路基板(22)的上表面上在第1电路模块(4a)与第2电路模块(4b)之间设置的第1边界(6)。设置：在该第1边界(6)上装配的第1金属片(24a)、在树脂部(5)的上表面在与第1金属片(24a)对应的位置上形成的第1沟槽(25)。并且，在第1沟槽(25)中设置第1金属片(24a)的一部分从树脂部(5)露出的第1露出部，并且在第1沟槽(25)中形成屏蔽导体(9)，在第1露出部处，第1金属片(24a)和屏蔽导体(9)被连接。通过这种结构，由于能够减小第1沟槽(25)的宽度，因此能够增大电子部件(3a、3b)的安装区域。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成多个电路模块且需要这些电路模块间的屏蔽的组件。
技术介绍
以下，利用附图说明现有的组件。图8是现有的组件的剖视图。在现有的组件101中，在电路基板102的上表面形成的布线导体上搭载电子部件103a、103b。并且，在该组件101中形成由电子部件103a构成的电路模块104a、由电子部件103b构成的电路模块104b。在电路基板102的上表面，形成埋设了电子部件103a、103b的树脂部105。在该树 脂部105中，在电路模块104a与电路模块104b之间的边界106上形成有凹部107。凹部107贯通树脂部105，其底面到达比电路基板102的上表面还深的位置。在此，在电路基板102的上表面或者内层形成接地导体108。该接地导体108沿着基板的外周、边界106而形成。由此，在树脂部105中形成接地导体108从树脂部105露出的露出部。并且，在树脂部105的上表面和侧面全周、电路基板102的侧面及凹部107的内表面形成屏蔽导体109。再者、该屏蔽导体109通过溅射形成。在此，屏蔽导体109与接地导体108通过露出部而连接。通过这种结构，能够使在电路模块104a、104b中形成的电路彼此屏蔽，并且进行电路模块104a与电路模块104b之间的屏蔽。此时，在边界106的区域，电路基板102的厚度因凹部107而变薄，容易产生弯曲等。为此，向该凹部107填充树脂105a，以增大强度。再者，作为该申请专利技术相关的现有技术文献信息，例如已知专利文献I。但是，在这种现有的组件I中，为了使电路模块104a与电路模块104b之间屏蔽，需要连接屏蔽导体109与沿着边界106形成的接地导体108。因此，凹部107必需贯通树脂部105，且必须以达到电路基板102的深度形成。在此，为了在溅射等中在树脂部5、凹部107的内周面整体均匀地形成屏蔽导体109，需要凹部107的宽度107a为与凹部107的深度相同的尺寸以上。因此，凹部107的宽度107a变大。除此之外，沿着边界106设置的接地导体108需要比凹部107的宽度107a还大的宽度108a。因此，能够安装电子部件103a、103b的空间变小，其结果，组件101变大。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2004-095607号公报
技术实现思路
本专利技术通过针对在多个电路模块之间需要屏蔽的组件能够减小在各模块间的边界附近无法安装电子部件的区域、且减小多个电路模块间的距离，由此提供一种小型的组件。在本专利技术中，设置在边界上装配的金属片、在树脂部上表面至少在与所述金属片对应的位置上形成的沟槽。并且，在该沟槽中设置金属片的一部分从树脂部露出的露出部，在该露出部处金属片和屏蔽导体被连接。本专利技术涉及的组件具有电路基板；多个电子部件，装配在该电路基板上；树脂部，其覆盖这些电子部件，并且形成在电路基板的上表面；和屏蔽导体，其形成在该树脂部的上表面和侧面上。并且，在电路基板的上表面上具备 第I电路模块；在电路基板上与第I电路模块相邻地形成的第2电路模块；和第I边界，其在电路基板的上表面被设置在第I电路模块与第2电路模块之间。此外，设置第I金属片，其装配在该第I边界上；和第I沟槽，其在树脂部的上表面上至少形成在与第I金属片对应的位置上。此外，在第I沟槽中设置第I金属片的一部分从树脂部露出的第I露出部，并且在第I沟槽中形成屏蔽导体，由第I露出部连接第I金属片和屏蔽导体。通过这种结构，由于金属片配置在边界上，且在与该金属片对应的位置上形成了 沟槽，因此能够减小沟槽的深度。因此，沟槽的宽度也能够变小，故能够缩小第I电路模块与第2电路模块间的距离，本专利技术涉及的组件被小型化。附图说明图IA是本专利技术的实施方式I涉及的组件的剖视图。图IB是本专利技术的实施方式I涉及的组件的俯视图。图2是本专利技术的实施方式I涉及的组件的从上部观察到的剖视图。图3A是本专利技术的实施方式I涉及的组件的其他例的金属片的俯视图。图3B是本专利技术的实施方式I涉及的组件的又一例的金属片的俯视图。图3C是图3B涉及的金属片的侧视图。图4A是本专利技术的实施方式I涉及的组件中采用另一例的金属片时从上部观察到的剖视图。图4B是本专利技术的实施方式I涉及的组件中采用另一例的金属片时的俯视图。图5A是本专利技术的实施方式I涉及的组件中边界为T字型时的剖视图。图5B是本专利技术的实施方式I涉及的组件中边界为T字型时的俯视图。图6A是本专利技术的实施方式I涉及的组件中边界为L字型时的剖视图。图6B是本专利技术的实施方式I涉及的组件中边界为L字型时的俯视图。图7是本专利技术的实施方式I涉及的组件的制造流程图。图8是现有组件的剖视图。具体实施例方式(实施方式I)以下，利用附图详细说明本实施方式I涉及的组件。图IA是本专利技术的实施方式I涉及的组件的剖视图。图IB是本专利技术的实施方式I涉及的组件的俯视图。图2是从本专利技术的实施方式I涉及的组件中的从上部观察到的剖视图。在图1A、图1B、图2中，在电路基板22的上表面形成布线导体，在该布线导体的规定位置处安装电子部件3a、3b。在此，在该电路基板22上形成由电子部件3a形成的第I电路模块4a、和由电子部件3b形成的第2电路模块4b。再者，在本实施方式I中，假定在第I电路模块4a中构成电子调谐器的电路，在第2电路模块4b中构成解调电路。在电路基板22的上表面，在第I电路模块4a与第2电路模块4b之间的第I边界6形成接地导体23。在该接地导体23上装配第I金属片24a。接地导体23形成为在电路基板22的上表面纵贯电路基板22。再者，通过在电路基板22的内层设置的信号布线导体(未图示)，进行第I电路模块4a与电路模块4b之间的连接。在该情况下，也可以构成为在电路基板22中，在与接地导体23对置的位置上也设置接地导体(未图示)，在该接地导体8与接地导体23之间夹着信号布线导体。第I金属片24a具有与电路基板22的宽度大致相同的长度。也就是说，第I金属片24a在第I边界6上被设置成纵贯电路基板22的两端之间。通过这种的第I金属片24a的配置，能够可靠地使第I电路模块4a与第2电路模块4b之间分离。再者，第I金属片24a也可以比电路基板22的宽度尺寸还小。此时，即便产生第I金属片24a的装配偏差，第I金属片24a也不会比电路基板22的外形还要突出。 在电路基板22的上表面形成埋设了电子部件3a、3b、和第I金属片24a的树脂部5。在该树脂部5的上表面，在与第I金属片24a对应的位置上形成第I沟槽25。该第I沟槽25贯通第I金属片24a上的树脂，在第I沟槽25的底面处第I金属片24a的一部分露出，形成第I露出部。在电路基板22的上表面或者内层形成接地导体8、23。该接地导体8沿着基板的外周形成，处于接地导体8从树脂部5或者电路基板22的侧面露出的状态。此外，接地导体23与第I金属片24a连接。在树脂部5的上表面和侧面全周、电路基板22的侧面及第I沟槽25的内面形成屏蔽导体9。并且，屏蔽导体9在电路基板22侧面与接地导体8的露出的部分连接。此外，该屏蔽导体9在第I露出部与第I金属片24a连接。通过这种的结构，能够使在第I电路模块4a和第2电路模块4b中形成的电路彼此屏蔽，并且能够使第I电路模块4a与第2电路模块4b之间可靠地屏蔽。在本专利技术的实施方式I中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村润一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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