组件制造技术

本发明专利技术提供一种组件，其具备在电路基板(22)的上表面上在第1电路模块(4a)与第2电路模块(4b)之间设置的第1边界(6)。设置：在该第1边界(6)上装配的第1金属片(24a)、在树脂部(5)的上表面在与第1金属片(24a)对应的位置上形成的第1沟槽(25)。并且，在第1沟槽(25)中设置第1金属片(24a)的一部分从树脂部(5)露出的第1露出部，并且在第1沟槽(25)中形成屏蔽导体(9)，在第1露出部处，第1金属片(24a)和屏蔽导体(9)被连接。通过这种结构，由于能够减小第1沟槽(25)的宽度，因此能够增大电子部件(3a、3b)的安装区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成多个电路模块且需要这些电路模块间的屏蔽的组件。
技术介绍
以下，利用附图说明现有的组件。图8是现有的组件的剖视图。在现有的组件101中，在电路基板102的上表面形成的布线导体上搭载电子部件103a、103b。并且，在该组件101中形成由电子部件103a构成的电路模块104a、由电子部件103b构成的电路模块104b。在电路基板102的上表面，形成埋设了电子部件103a、103b的树脂部105。在该树 脂部105中，在电路模块104a与电路模块104b之间的边界106上形成有凹部107。凹部107贯通树脂部105，其底面到达比电路基板102的上表面还深的位置。在此，在电路基板102的上表面或者内层形成接地导体108。该接地导体108沿着基板的外周、边界106而形成。由此，在树脂部105中形成接地导体108从树脂部105露出的露出部。并且，在树脂部105的上表面和侧面全周、电路基板102的侧面及凹部107的内表面形成屏蔽导体109。再者、该屏蔽导体109通过溅射形成。在此，屏蔽导体109与接地导体108通过露出部而连接。通过这种结构，能够使在电路模块104a、104b本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村润一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：