盖板结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种盖板结构的制作方法。该制作方法提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上。第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种盖板结构，且特别是涉及一种具有防电磁干扰(electro-magnetic interference, EMI)的。
技术介绍
集成电路芯片(integrated circuit chip, IC chip)通常会经由一电路板与一主机板(motherboard)电连接，以使得电子信号可以在集成电路芯片与主机板之间传递。然而，当集成电路芯片的时脉(clock)频率越高时，电子信号就越容易受到电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)。由于电磁干扰常中断、阻碍、降低或限制电子装置或整体电路系统的效能表现，因此需要有效的电磁干扰屏蔽，以确保电子装置或系统的效率与安全操作。为了避免电磁干扰的问题影响集成电路芯片使用时的稳定性，通常会将 金属盖体装配至电路板的上方，用来防止电磁波的外泄或是避免外部电磁波渗入而造成干扰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种盖板结构，其具有防电磁干扰的功能。本专利技术的再一目的在于提供一种盖板结构的制作方法，用以制作上述的盖板结构。本专利技术提供一种盖板结构的制作方法，其包括下述步骤。提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口，其中第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上，其中第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括在形成金属层于凹穴时，同时形成金属层于第二绝缘层的第四表面上；以及图案化位于第二绝缘层的第四表面上的部分金属层，以形成一图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的第二绝缘层为一具有粘性的胶片。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括在压合第一绝缘层与第二绝缘层之前，形成一粘着层于第一绝缘层与第二绝缘层之间；以及压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第一绝缘层与第二绝缘层通过粘着层而接合在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括在形成第二绝缘层之后，形成一铜箔层于第二绝缘层的第四表面上；在压合第一绝缘层与第二绝缘层之前，形成一粘着层于第一绝缘层与第二绝缘层之间；压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第一绝缘层与第二绝缘层通过粘着层而接合在一起；在形成金属层于凹穴上之后，金属层连接铜箔层；以及图案化铜箔层，以形成一图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括在形成第一绝缘层之后，分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层于第一绝缘层的第一表面与第二表面上；在形成第二绝缘层之后，分别形成一第三铜箔层及一第四铜箔层于第二绝缘层的第三表面与第四表面上；在压合第一绝缘层与第二绝缘层之前，形成一粘着层于第二铜箔层与第三铜箔层之间；压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二铜箔层与第三铜箔层通过粘着层而接合在一起；在形成金属层于凹穴上之后，金属层连接第四铜箔层；以及图案化第一铜箔层与第四铜箔层，以形成一第一图案化线路层与一第四图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括在形成粘着层之前，图案化第二铜箔层与第三铜箔层，以形成一第二图案化线路层与一第三图案化线路层；形成粘着层于第二图案化线路层与第三图案化线路层之间；以及压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二图案化线路层层与第三图案化线路层层通过粘着层而接合在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括在压合第一绝缘层与第二绝缘层之后，形成至少一贯穿第一铜箔层、第一绝缘层、第二图案化线路层、粘着层、第三图案化线路层、第二绝缘层及第四铜箔层的贯孔；在形成金属层于凹穴时，同时形成金 属层于贯孔的内壁上；以及于图案化第一铜箔层与第四铜箔层之前，填充一导电材料于贯孔内。本专利技术提出一种盖板结构，适于遮盖一承载有至少一电子兀件的电路板。盖板结构包括一第一绝缘层、一第二绝缘层、一金属层以及一图案化线路层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上，且第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。金属层配置于凹穴上。图案化线路层配置于第二绝缘层的第四表面上，且连接金属层。电路板与图案化线路层电连接，且电子元件位于电路板与金属层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第二绝缘层为一具有粘性的胶片。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构更包括一粘着层，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构还包括一第一图案化线路层、一第二铜箔层以及一第三铜箔层。第一图案化线路层配置于第一绝缘层的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第二铜箔层配置于第一绝缘层的第二表面上，且全面性覆盖第二表面。第三铜箔层配置于第二绝缘层的第三表面上，且全面性覆盖第三表面。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构还包括一第一图案化线路层、一第二图案化线路层以及一第三图案化线路层。第一图案化线路层配置于第一绝缘层的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第二图案化线路层配置于第一绝缘层的第二表面上，且暴露出部分第二表面。第三图案化线路层配置于第二绝缘层的第三表面上，且暴露出部分第三表面。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板结构还包括至少一导电通孔结构，贯穿第一图案化线路层、第一绝缘层、第二图案化线路层、粘着层、第三图案化线路层、第二绝缘层及第四图案化线路层，其中导电通孔结构的两端分别连接第一图案化线路层与第四图案化线路层。基于上述，由于本专利技术的盖板结构具有一凹穴，且凹穴上配置有金属层。因此，当盖板结构定位于电路板上时，电路板上的电子兀件可位于凹穴中，且金属层可作为一电磁波遮蔽层，可有效降低来自外界的电磁波干扰，以保护电路板上的电子元件免受信号干扰。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图IA至图IE为本专利技术的一实施例的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图；图IF为图IE的盖板结构配置于一承载有至少一电子元件的电路板上的剖面示意图；图2A至图2E为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图； 图3A至图3E为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图；图4A至图4E为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图；图5A至图为本专利技术的一实施例的一种盖板结构的制作方法的部分步骤的剖面示意图；图6A至图6C为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的部分步骤的剖面示意图；图7A至图7F为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图；图8A至图8F为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图；图9A至图9C为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的部分步骤的剖面示意图；图IOA至图IOC为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的部分步骤的剖面示意图；图IlA至图IlC为本专利技术的另一实施例的一种盖板结构的制作方法的部分步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖板结构的制作方法，包括：提供一第一绝缘层，该第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面；提供一第二绝缘层，该第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿该第三表面与该第四表面的开口，其中该第二绝缘层的厚度大于该第一绝缘层的厚度；压合该第一绝缘层与该第二绝缘层，以使该第二绝缘层的该第三表面连接于该第一绝缘层的该第二表面上，其中该第二绝缘层的该开口与该第一绝缘层定义出一凹穴；以及形成一金属层该凹穴上。

【技术特征摘要】
2011.05.12 TW 1001166921.一种盖板结构的制作方法，包括 提供一第一绝缘层，该第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面； 提供一第二绝缘层，该第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿该第三表面与该第四表面的开口，其中该第二绝缘层的厚度大于该第一绝缘层的厚度；压合该第一绝缘层与该第二绝缘层，以使该第二绝缘层的该第三表面连接于该第一绝缘层的该第二表面上，其中该第二绝缘层的该开口与该第一绝缘层定义出一凹穴；以及形成一金属层该凹穴上。2.如权利要求I所述的盖板结构的制作方法，还包括 在形成该金属层于该凹穴时，同时形成该金属层于该第二绝缘层的该第四表面上；以及 图案化位于该第二绝缘层的该第四表面上的部分该金属层，以形成一图案化线路层。3.如权利要求2所述的盖板结构的制作方法，其中该第二绝缘层为一具有粘性的胶片。4.如权利要求2所述的盖板结构的制作方法，还包括 在压合该第一绝缘层与该第二绝缘层之前，形成一粘着层于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间；以及 压合该第一绝缘层与该第二绝缘层，以使该第一绝缘层与该第二绝缘层通过该粘着层而接合在一起。5.如权利要求I所述的盖板结构的制作方法，还包括 在形成该第二绝缘层之后，形成一铜箔层于该第二绝缘层的该第四表面上； 在压合该第一绝缘层与该第二绝缘层之前，形成一粘着层于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间； 压合该第一绝缘层与该第二绝缘层，以使该第一绝缘层与该第二绝缘层通过该粘着层而接合在一起； 在形成该金属层于该凹穴上之后，该金属层连接该铜箔层；以及 图案化该铜箔层，以形成一图案化线路层。6.如权利要求I所述的盖板结构的制作方法，还包括 在形成该第一绝缘层之后，分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层于该第一绝缘层的该第一表面与该第二表面上； 在形成该第二绝缘层之后，分别形成一第三铜箔层及一第四铜箔层于该第二绝缘层的该第三表面与该第四表面上； 在压合该第一绝缘层与该第二绝缘层之前，形成一粘着层于该第二铜箔层与该第三铜箔层之间； 压合该第一绝缘层与该第二绝缘层，以使该第二铜箔层与该第三铜箔层通过该粘着层而接合在一起； 在形成该金属层于该凹穴上之后，该金属层连接该第四铜箔层；以及图案化该第一铜箔层与该第四铜箔层，以形成一第一图案化线路层与一第四图案化线路层。7.如权利要求6所述的盖板结构的制作方法，还包括在形成该粘着层之前，图案化该第二铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建铭，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：