本发明专利技术涉及一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板，在ASIC保护盒底板上设有ASIC保护盒盖板，在ASIC保护盒盖板内部设有冷却风扇，与冷却风扇对应的ASIC保护盒盖板上开设有通风口，所述的冷却风扇与ASIC保护盒盖板之间有夹角；所述的ASIC保护盒盖板内部设有气流通道形成板，气流通道形成板与冷却风扇紧密连接没有间隙。采用了上述结构之后，气流不会在ASIC板表面循环，减小气流的压降，不会出现气流回流现象，更换冷却风扇更加方便，并且冷却风扇的本身温度降低了，可以延长其使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路行业中的冷却结构，尤其是涉及一种ASIC板冷却结构。
技术介绍
目前，在变频器正常工作的温度范围内，如图I所示ASIC板13存在温度过高的问题，之后增加了冷却风扇12来冷却ASIC板13，其特点是冷却风扇12推动新鲜空气吹向ASIC板13的表面，将关键需冷却部件11 (电容器，变压器等)冷却；新鲜空气来自变频器外壳盖板7和ASIC保护盒盖板9之间的狭窄的缝隙形成的进风通道1、2，气流会产生巨大的压降；通过出风通道3、4将空气排出，冷却风扇12通过支撑柱安装在ASIC保护盒盖板9的内表面上，冷却风扇12和保护盒盖板9是分离的，有间隙形成回风通道5、6，有部分空气会通过这个回风通道5、6回流；从而电路板温度过高导致质量问题。·
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种降低气流压降，不会出现空气回流现象的ASIC板冷却结构。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板，在ASIC保护盒底板上设有ASIC保护盒盖板，在ASIC保护盒盖板内部设有冷却风扇，与冷却风扇对应的ASIC保护盒盖板上开设有通风口，所述的冷却风扇与ASIC保护盒盖板之间有夹角。进一步的为了能够达到更好的散热效果，所述的夹角的角度为10°。进一步的为了能够降低气流的压降，所述的ASIC保护盒盖板内部设有气流通道形成板，所述气流通道形成板与ASIC保护盒盖板形成一新进风通道；所述冷却风扇紧贴安装于气流通道形成板相对于所述新进风通道的另一侧，并且两者之间没有间隙。本专利技术的有益效果是采用了上述结构之后，气流不会在ASIC板表面循环，减小气流的压降，不会出现气流回流现象，更换冷却风扇更加方便，并且冷却风扇的本身温度降低了，可以延长其使用寿命。附图说明图I是现有技术的气流流向结构示意 图2是本专利技术的气流流向结构示意 图3是本专利技术的立体结构示意图。图中1、2、进风通道；3、4、出风通道；5、6、回风通道；7、变频器外壳盖板；8、通风口； 9、ASIC保护盒盖板；10、ASIC保护盒底板；11、需冷却部件；12、冷却风扇；13、ASIC板；14、气流通道形成板；15、新进风通道。具体实施方式如图2和图3所示一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板10，在ASIC保护盒底板10上设有ASIC保护盒盖板9，在ASIC保护盒盖板9内部设有冷却风扇12，与冷却风扇12对应的ASIC保护盒盖板9上开设有通风口 8，所述的冷却风扇12与ASIC保护盒盖板9之间有夹角；所述的夹角的角度为10° ;所述的ASIC保护盒盖板9内部设有气流通道形成板14，所述气流通道形成板14与ASIC保护盒盖板9形成一新进风通道15 ;所述冷却风扇12紧贴安装于气流通道形成板14相对于所述新进风通道15的另一侧，并且冷却风扇12与气流通道形成板14之间没有间隙。冷却风扇12的位置被调整了一个角度，例如10 ° ;进风通道1、2被设置为变频器外壳盖板7和ASIC保护盒盖板9之间的缝隙，新进风通道15由气流通道形成板14与ASIC保护盒盖板9形成；通过这种结构，气流不能在ASIC板13表面循环了，而是从源源不断的从ASIC板13上的关键元器件上吹过；冷却风扇12的通风口 8没有之前那么多的阻挡，可能的内循环被阻止了。 需要强调的是，以上是本专利技术的较佳实施列而已，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。权利要求1.一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板(10)，在ASIC保护盒底板(10)上设有ASIC保护盒盖板(9)，在ASIC保护盒盖板(9)内部设有冷却风扇(12)，与冷却风扇(12)对应的ASIC保护盒盖板(9)上开设有通风口(8)，其特征是所述的冷却风扇(12)与ASIC保护盒盖板(9)之间有夹角。2.根据权利要求I所述的ASIC板冷却结构，其特征是所述的夹角的角度为10°。3.根据权利要求I或2所述的任一ASIC板冷却结构，其特征是所述的ASIC保护盒盖板(9)内部设有气流通道形成板(14)，所述气流通道形成板(14)与ASIC保护盒盖板(9)形成一新进风通道(15)。4.根据权利要求3所述的ASIC板冷却结构，其特征是所述冷却风扇(12)紧贴安装于气流通道形成板(14)相对于所述新进风通道(15)的另一侧。全文摘要本专利技术涉及一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板，在ASIC保护盒底板上设有ASIC保护盒盖板，在ASIC保护盒盖板内部设有冷却风扇，与冷却风扇对应的ASIC保护盒盖板上开设有通风口，所述的冷却风扇与ASIC保护盒盖板之间有夹角；所述的ASIC保护盒盖板内部设有气流通道形成板，气流通道形成板与冷却风扇紧密连接没有间隙。采用了上述结构之后，气流不会在ASIC板表面循环，减小气流的压降，不会出现气流回流现象，更换冷却风扇更加方便，并且冷却风扇的本身温度降低了，可以延长其使用寿命。文档编号H05K7/20GK102802385SQ20121031762公开日2012年11月28日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日专利技术者奥斯莫米蒂宁, 尤卡亚斯可瑞 申请人:伟肯(苏州)电气传动有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ASIC板冷却结构，包括ASIC保护盒底板（10），在ASIC？保护盒底板（10）上设有ASIC？保护盒盖板（9），在ASIC？保护盒盖板（9）内部设有冷却风扇（12），与冷却风扇（12）对应的ASIC？保护盒盖板（9）上开设有通风口（8），其特征是：所述的冷却风扇（12）与ASIC？保护盒盖板（9）之间有夹角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：奥斯莫米蒂宁，尤卡亚斯可瑞，
申请(专利权)人：伟肯苏州电气传动有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。