一种以PI为绝缘层的电磁波屏蔽膜制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种以PI为绝缘层的电磁波屏蔽膜
本专利技术涉及电子
（特别涉及电子线路板）。
技术介绍
目前的电磁波屏蔽膜，为了实现屏蔽效果和与FPC的结合，以及自身保护功能，通常由以下结构组成：转写膜、绝缘层、金属层、导电胶层、保护膜。原本电磁波屏蔽膜中绝缘层制作工艺复杂，厚度要求严格，因而成本较高，制作周期长。而且其材料自身化学特性，耐腐蚀性等会受到一定限制。对于现有含金属层的电磁波屏蔽膜的制作工艺，是屏蔽层，也就是金属层，采用电镀工艺，把金属附着在绝缘层上，或者复合工艺，将其接合在一起。绝缘层在起到绝缘作用的同时，也对金属层起到保护作用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，在屏蔽膜的制作中，使用PI(聚酰亚胺)薄膜材料层代替绝缘层和转写膜，从而实现保护和绝缘等作用。以PI层代替绝缘层和转写膜的优势在于，成本低廉，绝缘性更好，工艺简化，耐腐蚀性、阻燃性更好，同时PI材料具有优良的耐热性和机械性能。PI生产技术应用广泛，也更容易控制生产工艺和生产周期。本专利技术是通过以下技术方案实现的，在电磁波屏蔽膜的制作的过程中，使用PI作为基材，替代原本的转写膜和绝缘层，即，PI膜起到原转写膜+绝缘层的作用。金属层通过电镀，溅射镀，蒸发镀以及复合等方式与PI结合。导电胶层和离型膜等结构层，仍采用传统涂布等方式与镀有金属层的PI层压合或复合等方式进行接合。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在生产上大大节约了成本，同时产品拥有更加优异的表面耐腐蚀性，并且PI具有更强的电气绝缘性能更好的阻燃性。同时，良好的耐热性和机械性能也本专利技术中采...
【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：由PI层、金属层、导电胶层、离型膜构成，金属屏蔽层直接和PI层接合。
【技术特征摘要】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：由PI层、金属层、导电胶层、离型膜构成，金属...
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