PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB，用于提供一种切实可行的加工方法，可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB设计有第一盲孔和第二盲孔，在Lp至q层有交叉，1

【技术实现步骤摘要】
PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB
本专利技术涉及PCB
，具体涉及一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB。
技术介绍
交叉盲孔是指PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）的同一个层次有两个不同的盲孔。交叉盲孔设计可以提高焊接密度，其主要做用是减少信号线传输，还可以降低成本，同时减少实体空间和重量。行业技术现状是：现有技术无法制作交叉盲孔，设计师基本都是通过设计两款PCB来替代交叉盲孔。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB，用于提供过一种切实可行的加工方法，可在PCB上加工出交叉盲孔。本专利技术采用的技术方案为：第一方面，提供过一种PCB交叉盲孔加工方法，所述PCB设计有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，1<p<q<n，p、q、n均为整数，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q层有交叉；所述方法包括：提供用于组成所述PCB的多张芯板并分别进行预加工，其中，第m芯板的一铜箔层将成为所述PCB的Lp层，m为整数，预先对第m芯板的Lp层铜箔层上对应于所述第二盲孔的位置进行漏铜电镀加厚处理，形成一铜垫；将所述第一盲孔所在层次的若干张芯板进行压合得到第一子板，在所述第一子板上钻第一通孔并沉铜电镀制得所述第一盲孔；将剩余的若干张芯板与所述第一子板进行压合得到所述PCB；在所述PCB上对应于所述第二盲孔的位置钻第二通孔并沉铜电镀，以及进行塞孔处理；在所述PCB的正面对所述第二通孔进行控深钻，将所述第二通孔转化为所述第二盲孔，控深钻的层次为L1层至Lp层，控深钻的底部抵达所述铜垫，在所述铜垫的保护下，控深钻后Lp层不露基材。第二方面，提供一种具有交叉盲孔的PCB，其特征在于，所述PCB具有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，1<p<q<n，p、q、n均为整数，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q层有交叉，所述第二盲孔的底部具有位于Lp层的台阶，所述台阶经漏铜电镀形成。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例将PCB压合步骤分解成至少两次压合，将两个交叉盲孔均转化为通孔进行加工，其中一个通孔后续再通过控深钻转化为盲孔；并且，在控深钻底部层次预先进行漏铜电镀加厚形成一铜垫，这样后续控深钻时铜垫处的铜厚大于控深钻的精度，可以确保控深钻后该层次不漏基材，保证了控深钻的可行性；从而实现了控深法加工交叉盲孔工艺。本专利技术方案相对于现有技术，取得了以下技术效果：1、PCB成本降低：通过工艺技术开发，将原本需要两款PCB的设计由一种PCB通过交叉盲孔实现，集成化小型化更高，成本更低。2、无法实现的产品转为PCB可实现制作：此类交叉盲孔，因PCB业界暂无法完全突破，此技术可在PCB实现，标志着交叉盲孔的技术突破。3、可靠性与稳定性高：通过漏铜电镀加厚解决了直接控深后漏基材分层问题，并且机械化稳定性的批量实现，提高产品的可加工性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是设计有交叉盲孔的PCB的分解结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种PCB交叉盲孔加工方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例中漏铜电镀后形成铜垫的结构示意图；图4是本专利技术实施例中压合制得第一子板的结构示意图；图5是本专利技术实施例中压合制得PCB的结构示意图；图6是本专利技术实施例中钻第二通孔并塞孔的结构示意图；图7是本专利技术实施例中控深钻后制得的具有交叉盲孔的PCB的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。具有交叉盲孔设计的PCB产品，主要可应用在航天、机载、弹载等高频微波板上。交叉盲孔设计可以提高焊接密度，其主要做用是减少信号线传输，还可以降低成本，同时减少实体空间和重量。但现有技术无法制作交叉盲孔。为解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供一种PCB交叉盲孔加工方法。请参考图1所示，一具有交叉盲孔设计的PCB，该PCB10设计有位于正面的第一盲孔11和位于背面的第二盲孔12，所述第一盲孔11所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔12所在的层次为Lp至n层，1<p<q<n，p、q、n均为整数，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q层有交叉。如图1所示，本文中假定p=5，q=6，n=12，也就是，L1至6是第一盲孔层，L5至12是第二盲孔层，后文中以此为例进行描述。但需要理解，本专利技术对于p、q、n的取值并没有限制。常规加工工艺中，对于盲孔一般可以先对盲孔所在层次的芯板进行压合，将盲孔按照通孔进行加工，后续所有层次压合后该通孔自然就转化为盲孔了。从图1中可以看出，第一盲孔11所在层次为L1-6层，需要L1-6层压合；第二盲孔12所在层次为L5-12层，需要L5-12层压合；但此两种盲孔压合是矛盾的，L1-6层盲孔层已经包含了L5-6层，导致L5-6层无法与L5-12层压合；因此常规PCB加工工艺无法加工交叉盲孔。为解决上述问题，本专利技术将PCB压合步骤分解成至少两次压合，将两个交叉盲孔均转化为通孔进行加工，其中一个通孔后续再通过控深钻转化为盲孔。但是，对于交叉盲孔设计，控深钻工艺存在难以直接应用的问题，这是因为：交叉盲孔层次基材铜厚基本在18um/35um铜厚，而控深精度在+/-50um，控深后会造成基材铜漏基材，经过电镀后造成板面沉铜层与基材结合力不良，造成分层风险。对于该问题，本专利技术实施例通过漏铜镀工艺进行解决。请参考图2，本专利技术实施例提供的一种PCB交叉盲孔加工方法，可包括：21、提供用于组成所述PCB的多张芯板并分别进行预加工，其中，第m芯板的一铜箔层将成为所述PCB的Lp层，预先对第m芯板的Lp层铜箔层上对应于所述第二盲孔的位置进行漏铜电镀加厚处理，形成一铜垫31，如图3所示。所述预加工是指内层图形加工等工序。22、如图4所示，将所述第一盲孔11所在层次的若干张芯板进行压合得到第一子板32，在所述第一子板32上钻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB交叉盲孔加工方法，其特征在于，所述PCB设计有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，1

【技术特征摘要】
1.一种PCB交叉盲孔加工方法，其特征在于，所述PCB设计有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，1<p<q<n，p、q、n均为整数，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q层有交叉；所述方法包括：提供用于组成所述PCB的多张芯板，其中，第m芯板的一铜箔层将成为所述PCB的Lp层，m为整数，预先对第m芯板的Lp层铜箔层上对应于所述第二盲孔的位置进行漏铜电镀加厚处理，形成一铜垫；将所述第一盲孔所在层次的若干张芯板进行压合得到第一子板，在所述第一子板上钻第一通孔并沉铜电镀制得所述第一盲孔；将剩余的若干张芯板与所述第一子板进行压合得到所述PCB；在所述PCB上对应于所述第二盲孔的位置钻第二通孔并沉铜电镀，以及进行塞孔处理；在所述PCB的正面对所述第二通孔进行控深钻，将所述第二通孔转化为所述第二盲孔，控深钻的层次为L1层至Lp层，控深钻的底部抵达所述铜垫，在所述铜垫的保护下，控深钻后Lp层不露基材。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在控深钻后进行沉铜电镀，在控深钻后的孔壁上形成镀层；其中，所述PCB的L1至p层的线路避开所述控深钻后孔壁上的镀层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将剩余的若干张芯板与所述第一子板进行压合得到所述PCB，包括：将剩余的若干张芯板进行压合得到第二子板，然后将所述第一子板与所述第二子板进行压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭国栋，焦云峰，单术平，齐耀荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44