HDI线路板的微孔镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了HDI线路板的微孔镀铜装置,包括壳体，所述壳体的两侧均开设有进料口，且壳体的顶部设置有控制柄，控制柄的一侧通过螺钉固定安装有套杆，套杆的输出端连接有伸缩杆，且伸缩杆与套杆之间设置有锁紧装置，伸缩杆的末端铆接有固定板，且固定板的两侧焊接有夹板，夹板内放置有线路板本体，在壳体的顶部开设有第一滑槽及第二滑槽，伸缩杆局部位于第一滑槽及第二滑槽内，且第一滑槽与第二滑槽相连通，壳体内设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，且每个作业室的一侧均设置有清洗室，可利用控制柄拉动线路板本体在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率。

Microporous copper plating device for HDI circuit board

The utility model discloses a microporous copper plating device for the HDI circuit board, including a shell, which is provided with a feeding port on both sides of the shell, and a control handle is arranged on the top of the shell. One side of the control handle is fixed with a sleeve through a screw, the output end of the sleeve is connected with a telescopic rod, and a locking device is arranged between the telescopic rod and the sleeve. The end of the telescopic rod is riveted with a fixed plate, and the two sides of the fixed plate are welded with a splint. The splints are placed with a circuit board body, and a first slider and a two slide groove are arranged on the top of the shell, and the expansion rod is partially located in the first slider and the two slide groove, and the first slide groove is connected with the second slide groove, and the shell is set with a whole hole room. A micro erosion chamber, a prepreg room and an activation room are provided with a cleaning room on one side of each working room. The control handle can be used to pull the circuit board body to work in each area, and the cleaning is carried out in time. The operation is convenient, and the overall operation efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
HDI线路板的微孔镀铜装置
本技术涉及HDI线路板
，尤其涉及HDI线路板的微孔镀铜装置。
技术介绍
HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点，而在HDI线路板的生产过程中，会使用到微孔镀铜装置。而如今的HDI线路板用微孔镀铜装置，对于镀铜作业的效率不佳，在作业过程中，无法及时的进行相应的清洗，提高了整体的作业时间，降低了效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的作业效率低的缺点，而提出的HDI线路板的微孔镀铜装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体，所述壳体的两侧均开设有进料口，且壳体的顶部设置有控制柄，控制柄的一侧通过螺钉固定安装有套杆，套杆的输出端连接有伸缩杆，且伸缩杆与套杆之间设置有锁紧装置，伸缩杆的末端铆接有固定板，且固定板的两侧焊接有夹板，夹板内放置有线路板本体，所述壳体的底部设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，所述整孔室的一侧还设置有清洗室，且清洗室与整孔室之间设置有挡板，挡板焊接于壳体的底部，所述壳体的顶部开设有第一滑槽，且伸缩杆部分位于第一滑槽的内部，所述壳体的顶部还开设有第二滑槽。优选的，所述锁紧装置包括锁紧螺纹孔及锁紧螺杆，且锁紧螺纹孔开设于套杆上，并且锁紧螺纹孔与锁紧螺杆相对应，所述伸缩杆上也开设有锁紧螺纹孔。优选的，所述伸缩杆为竖直设置，且伸缩杆的一端位于壳体的外侧，并且伸缩杆的另一端延伸至壳体的内部。优选的，所述第一滑槽及第二滑槽相互垂直设置，且伸缩杆部分位于第二滑槽的内部。优选的，所述套杆的两侧内壁上均设有卡块，所述伸缩杆的一端通过卡块之间的间隙延伸至套杆内，且伸缩杆与卡块滑动连接。本技术的有益效果是：1、本技术在壳体的顶部开设有第一滑槽及第二滑槽，伸缩杆局部位于第一滑槽及第二滑槽内，且第一滑槽与第二滑槽相连通，壳体内设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，且每个作业室的一侧均设置有清洗室，可利用控制柄拉动线路板本体在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率。2、本技术在控制柄上设置有套杆，套杆的输出端设置有伸缩杆，且伸缩杆可利用锁紧装置进行位置的调节，可方便的对于夹板在壳体内部的高度进行调节，适应不同高度的作业，且操作方便，适应不同情况下的作业。附图说明图1为本技术提出的HDI线路板的微孔镀铜装置的结构示意图；图2为本技术提出的HDI线路板的微孔镀铜装置的结构示意图。图中：1壳体、2固定板、3线路板本体、4整孔室、5微蚀室、6预浸室、7活化室、8夹板、9进料口、10伸缩杆、11套杆、12控制柄、13锁紧装置、14第一滑槽、15第二滑槽、16清洗室、17挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体1，壳体1的两侧均开设有进料口9，且壳体1的顶部设置有控制柄12，控制柄12的一侧通过螺钉固定安装有套杆11，套杆11的输出端连接有伸缩杆10，且伸缩杆10与套杆11之间设置有锁紧装置13，伸缩杆10的末端铆接有固定板2，且固定板2的两侧焊接有夹板8，夹板8内放置有线路板本体3，壳体1的底部设置有整孔室4、微蚀室5、预浸室6及活化室7，整孔室4的一侧还设置有清洗室16，且清洗室16与整孔室4之间设置有挡板17，挡板17焊接于壳体1的底部，壳体1的顶部开设有第一滑槽14，且伸缩杆10部分位于第一滑槽14的内部，壳体1的顶部还开设有第二滑槽15。本实施例中，锁紧装置13包括锁紧螺纹孔及锁紧螺杆，且锁紧螺纹孔开设于套杆11上，并且锁紧螺纹孔与锁紧螺杆相对应，伸缩杆10上也开设有锁紧螺纹孔，伸缩杆10为竖直设置，且伸缩杆10的一端位于壳体1的外侧，并且伸缩杆10的另一端延伸至壳体1的内部，第一滑槽14及第二滑槽15相互垂直设置，且伸缩杆10部分位于第二滑槽15的内部，套杆11的两侧内壁上均设有卡块，伸缩杆10的一端通过卡块之间的间隙延伸至套杆11内，且伸缩杆10与卡块滑动连接。工作原理本技术在壳体1的顶部开设有第一滑槽14及第二滑槽15，伸缩杆10局部位于第一滑槽14及第二滑槽15内，且第一滑槽14与第二滑槽15相连通，壳体1内设置有整孔室4、微蚀室5、预浸室6及活化室7，且每个作业室的一侧均设置有清洗室16，可利用控制柄12拉动线路板本体3在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率，在控制柄12上设置有套杆11，套杆11的输出端设置有伸缩杆10，且伸缩杆10可利用锁紧装置13进行位置的调节，可方便的对于夹板8在壳体1内部的高度进行调节，适应不同高度的作业，且操作方便，适应不同情况下的作业。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的两侧均开设有进料口(9)，且壳体(1)的顶部设置有控制柄(12)，控制柄(12)的一侧通过螺钉固定安装有套杆(11)，套杆(11)的输出端连接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)与套杆(11)之间设置有锁紧装置(13)，伸缩杆(10)的末端铆接有固定板(2)，且固定板(2)的两侧焊接有夹板(8)，夹板(8)内放置有线路板本体(3)，所述壳体(1)的底部设置有整孔室(4)、微蚀室(5)、预浸室(6)及活化室(7)，所述整孔室(4)的一侧还设置有清洗室(16)，且清洗室(16)与整孔室(4)之间设置有挡板(17)，挡板(17)焊接于壳体(1)的底部，所述壳体(1)的顶部开设有第一滑槽(14)，且伸缩杆(10)部分位于第一滑槽(14)的内部，所述壳体(1)的顶部还开设有第二滑槽(15)。

【技术特征摘要】
1.HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的两侧均开设有进料口(9)，且壳体(1)的顶部设置有控制柄(12)，控制柄(12)的一侧通过螺钉固定安装有套杆(11)，套杆(11)的输出端连接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)与套杆(11)之间设置有锁紧装置(13)，伸缩杆(10)的末端铆接有固定板(2)，且固定板(2)的两侧焊接有夹板(8)，夹板(8)内放置有线路板本体(3)，所述壳体(1)的底部设置有整孔室(4)、微蚀室(5)、预浸室(6)及活化室(7)，所述整孔室(4)的一侧还设置有清洗室(16)，且清洗室(16)与整孔室(4)之间设置有挡板(17)，挡板(17)焊接于壳体(1)的底部，所述壳体(1)的顶部开设有第一滑槽(14)，且伸缩杆(10)部分位于第一滑槽(14)的内部，所述壳体(1)的顶部还开设有第二滑槽(15)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳斌，郭金松，
申请(专利权)人：江西安天高新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36