配线基板的制造方法技术

本发明专利技术在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明专利技术的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20，然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中，该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线基板的制造方法
本专利技术涉及配线基板的制造方法。
技术介绍
除了移动电话等信息通信终端以外，高速大容量无线通信还广泛用于汽车等中。高速大容量无线通信中，高频信号通过进行信息收发的天线而传输。作为天线，例如，可使用具备电绝缘体层和设于该电绝缘体层上的导体层的配线基板。在配线基板中，导体层分别形成于电绝缘体层的两面，这些导体层大多通过形成于贯穿电绝缘体层的孔(通孔)的内壁面的镀覆层而导通。此外，收发电波的天线大多例如随着电波频率变高，在形成有电路的称为印刷配线基板等的配线基板上，利用电路的配线图案而形成。对于高频信号的传输中使用的配线基板，要求具有优良的传输特性，即传输延迟或传输损失小。为了提高传输特性，作为形成电绝缘体层的绝缘材料，需要使用相对介电常数以及介质损耗角正切小的材料。作为相对介电常数以及介质损耗角正切小的绝缘材料，已知聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂(例如，专利文献1)。但是，PTFE等氟树脂的表面能低、为非粘接性。因此，如果将氟树脂层作为电绝缘体层使用，则难以充分确保形成于该氟树脂层的孔的内壁面和镀覆层的密合性。例如，成为形成于孔的内壁面的镀覆层部分剥离和导通不良的原因。于是，提出了使用具有酸酐残基的氟树脂(专利文献2)。通过酸酐残基，提高氟树脂层和镀覆层的接合性。此外，氟树脂层中，以使其线膨胀系数接近导体层的线膨胀系数、抑制翘曲等变形为目的，大多掺和玻璃纤维等强化纤维。但是，如果在氟树脂层中含有玻璃纤维等强化纤维，则形成于氟树脂层的孔的内壁面和镀覆层的密合性下降。作为在形成于氟树脂层的孔的内壁面上形成镀覆层时的前处理，已知使用将金属钠溶解于四氢呋喃而成的蚀刻液的蚀刻处理。通过该蚀刻处理，对孔的内壁面的氟树脂进行部分溶解，使内壁面粗糙化，藉此通过锚定效果提高孔的内壁面和镀覆层的密合性。此外，由于孔的内壁面的氟原子对羟基等进行置换、拒水性下降，镀覆层容易形成于孔的内壁面整面。如果进行该蚀刻处理，则即使氟树脂层中含有强化纤维，孔的内壁面和镀覆层的密合性也足够高。但是，该蚀刻处理中使用的金属钠有由于与水的接触而起火(爆炸)之虞，因此需要严格注意操作或保管场所。此外，由于大量使用有机溶剂，因而还存在吸入所导致的操作者的健康受损之虞、或后处理等问题。作为不进行使用金属钠的蚀刻处理而在形成于含有玻璃纤维的氟树脂层的孔的内壁面上形成镀覆层的方法，提出了在氟树脂层中掺和二氧化硅的方法(专利文献3)。但是，如果掺和二氧化硅，则氟树脂层的相对介电常数变高，电特性下降。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-7466号公报专利文献2：日本专利特开2007-314720号公报专利文献3：日本专利特开2000-15747号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的在于，提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理，也能够制造可充分抑制形成于氟树脂层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板的配线基板的制造方法。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术具有以下构成。[1]一种配线基板的制造方法，该配线基板具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于上述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于上述层(A)的与上述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于上述层(A)与2个导体层的任一层的层间或2个导体层的任一层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，上述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具备至少从上述第一导体层贯穿到上述第二导体层为止的孔，上述孔的内壁面上形成有镀覆层；其中，在具有上述第一导体层、上述层(A)、上述第二导体层以及层(B)的层叠体中形成上述孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的上述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的至少一种后，在该孔的内壁面上形成上述镀覆层。[2]一种配线基板的制造方法，该配线基板具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于上述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于上述层(A)的与上述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于上述层(A)与上述第二导体层的层间或第二导体层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，上述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具备至少从上述第一导体层贯穿到上述第二导体层为止的孔，上述孔的内壁面上形成有镀覆层；其中，在具有上述层(A)、上述第二导体层以及上述层(B)的层叠体中形成至少从上述层(A)的第一面贯穿到上述第二导体层的孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的上述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的至少一种后，在该孔的内壁面上形成上述镀覆层，在上述镀覆层形成后，在上述层(A)的第一面侧形成上述第一导体层。[3]如[1]或[2]的配线基板的制造方法，其中，上述配线基板具有第一导体层/层(A)/第二导体层/层(B)、或第一导体层/层(A)/层(B)/第二导体层构成的层结构。[4]如[1]或[2]的配线基板的制造方法，其中，作为构成上述配线基板的层，还具有第三导体层以及第四导体层，上述配线基板具有第一导体层/层(A)/第二导体层/层(B)/第三导体层/层(B)/第四导体层构成的层结构。[5]如[1]或[2]的配线基板的制造方法，其中，作为构成上述配线基板的层，还具有由热固化性树脂固化物以外的树脂材料构成的接合层、第三导体层以及第四导体层，上述配线基板具有第一导体层/层(A)/第二导体层/接合层/第三导体层/层(B)/第四导体层构成的层结构。[6]如[1]～[5]的任一项的配线基板的制造方法，其中，上述官能团至少包括含羰基的基团，上述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。[7]如[1]～[6]的任一项的配线基板的制造方法，其中，相对于上述氟树脂(a)的主链的碳数1×106个，该氟树脂(a)中的上述官能团的含量为10～60000个。[8]如[1]～[7]的任一项的配线基板的制造方法，其中，上述层(A)的相对介电常数为2.0～3.0。[9]如[1]～[8]的任一项的配线基板的制造方法，其中，上述层(A)的线膨胀系数为0～35ppm/℃。[10]如[1]～[9]的任一项的配线基板的制造方法，其中，上述层(B)中含有玻璃纤维。[11]一种配线基板，其具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于上述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于上述层(A)的与上述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于上述层(A)与2个导体层的任一层的层间或2个导体层的任一层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，上述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具有至少从上述第一导体层贯穿到上述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板的制造方法，该配线基板具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于所述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于所述层(A)的与所述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于所述层(A)与2个导体层的任一层的层间或2个导体层的任一层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，所述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具备至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；其特征在于，在具有所述第一导体层、所述层(A)、所述第二导体层以及层(B)的层叠体中形成所述孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的至少一种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.22 JP 2015-2081531.一种配线基板的制造方法，该配线基板具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于所述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于所述层(A)的与所述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于所述层(A)与2个导体层的任一层的层间或2个导体层的任一层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，所述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具备至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；其特征在于，在具有所述第一导体层、所述层(A)、所述第二导体层以及层(B)的层叠体中形成所述孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的至少一种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层。2.一种配线基板的制造方法，该配线基板具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于所述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于所述层(A)的与所述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于所述层(A)与所述第二导体层的层间或第二导体层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，所述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具备至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；其特征在于，在具有所述层(A)、所述第二导体层以及所述层(B)的层叠体中形成至少从所述层(A)的第一面贯穿到所述第二导体层的孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的至少一种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层，在所述镀覆层形成后，在所述层(A)的第一面侧形成所述第一导体层。3.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述配线基板具有第一导体层/层(A)/第二导体层/层(B)、或第一导体层/层(A)/层(B)/第二导体层构成的层结构。4.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，作为构成所述配线基板的层，还具有第三导体层以及第四导体层，所述配线基板具有第一导体层/层(A)/第二导体层/层(B)/第三导体层/层(B)/第四导体层构成的层结构。5.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：细田朋也，佐佐木徹，木寺信隆，寺田达也，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP