盲埋孔线路板加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及线路板加工领域，具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。本发明专利技术的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。

【技术实现步骤摘要】
盲埋孔线路板加工工艺
本专利技术涉及线路板加工领域，特别是涉及盲埋孔线路板加工工艺。
技术介绍
电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的线路板即为盲孔板，常见的三种结构的盲埋孔的结构如附图1-3所示。现有技术的盲孔板的加工工艺存在如下不足之处，一方面，这类板的盲孔和通孔需要做“树脂塞孔”流程，外发加工树脂塞孔带来生产周期长、成本增加(我司树脂塞孔外发费用为5-6万元/月)；第二方面，镀孔有凸起的现象，导致内短和外层开路，产品合格率低。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高的盲埋孔线路板加工工艺。本专利技术所采用的技术方案是：盲埋孔线路板加工工艺，包括如下步骤，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。对上述技术方案的进一步改进为，步骤a中，开料制得各层板后插架放置，压合、拆板，拆板后每片板之间隔牛皮纸，锣边后插架，减铜控制为9±1um。对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，钻孔后用800目砂纸打磨，且钻孔后插架。对上述技术方案的进一步改进为，步骤c中，沉铜时，刷光磨板后插架，且沉铜完成后送板电。对上述技术方案的进一步改进为，步骤d中，负片电镀时，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为15-251℃，电镀时间为40-50min，电流密度为1.2-1.6ASD。对上述技术方案的进一步改进为，步骤f中，内层线路采用干膜生产，且干膜厚度为1.2mil。对上述技术方案的进一步改进为，步骤g中，内层蚀刻后，进行AOI扫描和阻焊。本专利技术的有益效果为：1、本专利技术采用a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI的方法加工盲埋孔线路板，取消“镀孔+树脂塞孔”工艺，采用“PP填胶+负片电镀”工艺，少了4个流程，提高了生产效率，且避免了镀孔凸起现象，提高了产品合格率。2、步骤a中，开料制得各层板后插架放置，压合、拆板，拆板后每片板之间隔牛皮纸，锣边后插架，减铜控制为9±1um。确保开料制得的每片板都无磨损，便于后续工艺的顺利进行，进一步有利于提高产品合格率。3、步骤b中，钻孔后用800目砂纸打磨，且钻孔后插架，不采用较小目数的砂纸打磨，使得打磨速度更快，且抛光效果好，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。4、步骤c中，沉铜时，刷光磨板后插架，且沉铜完成后送板电，使得盲孔表面金属化效果好，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。5、步骤f中，内层线路采用干膜生产，且干膜厚度为1.2mil，确保内层线路质量高，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。6、步骤g中，内层蚀刻后，进行AOI扫描和阻焊，蚀刻质量高，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。附图说明图1为第一种盲埋孔的结构示意图；图2为第二种盲埋孔的结构示意图；图3为第三种盲埋孔的结构示意图。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例：盲埋孔线路板加工工艺，包括如下步骤，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。步骤a中，开料制得各层板后插架放置，压合、拆板，拆板后每片板之间隔牛皮纸，锣边后插架，减铜控制为9±1um。确保开料制得的每片板都无磨损，便于后续工艺的顺利进行，进一步有利于提高产品合格率。步骤b中，钻孔后用800目砂纸打磨，且钻孔后插架，不采用较小目数的砂纸打磨，使得打磨速度更快，且抛光效果好，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。步骤c中，沉铜时，刷光磨板后插架，且沉铜完成后送板电，使得盲孔表面金属化效果好，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。步骤d中，负片电镀时，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为190g/L，H2SO4的浓度为50ml/L，载运剂的浓度为35ml/L，整平剂的浓度为8.2ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为10℃，电镀时间为45min，电流密度为1.4ASD。电镀液此参数的电镀液和温度时间电流密度控制，电镀速度快、效果好。步骤f中，内层线路采用干膜生产，且干膜厚度为1.2mil，确保内层线路质量高，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。步骤g中，内层蚀刻后，进行AOI扫描和阻焊，蚀刻质量高，进一步有利于提高生产效率和产品合格率。本专利技术采用a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI的方法加工盲埋孔线路板，取消“镀孔+树脂塞孔”工艺，采用“PP填胶+负片电镀”工艺，少了4个流程，提高了生产效率，且避免了镀孔凸起现象，提高了产品合格率。对照组：盲埋孔线路板加工工艺，包括如下步骤，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、板面电镀，e、镀孔干膜，f、镀孔，g、QC，h、树脂塞孔，i、IQC，j、内层线路(湿膜)，k、内层蚀刻，l、内层AOI。以在线板按第一种结构进行试验，取FR4板材，设置“子板厚度、盲孔孔径、压合结构、表面处理”这四个因素为变量，按照实施例的加工工艺加工盲埋孔线路板，具体参数如表1所示。对表1所得的四个盲埋孔线路板进行质量检测：1.四个产品压合出来热应力测试，288℃*3次无爆板分层；2.盲孔开路测试，结果见下，均为短路，无开路缺陷：①型号1测试2856PCS报废31PCS短路,合格率99％；②型号2测试1750PCS,报废95PCS短路，合格率94.5％；③型号3测试5376PCS报废337PCS,合格率93.7％。3.盲孔填胶能力结果：通过对盲孔进行切片分析，盲孔PP填胶没有饱满的有0.1mm的凹陷，通过后工序的电镀1mil的铜厚后，凹陷可以减小到3mil，；没有凹陷的可以填胶饱满。结论：1、质量方面：采用实施例中的加工工艺，小批量报废率在可控范围内(最低均≥93％)，可满足质量要求；2、成本方面：经过实施例中的加工工艺和对照组中的加工工艺作对比，减少了“镀孔菲林、镀孔、树脂塞孔”共3个生产工序、1个检查工序，生产工序按每个工序50元/㎡计算，检验工序人工成本按15元/㎡计算，外发树脂塞孔按290元/㎡计算，成本一共是405元/㎡。试验流程压合后需要除胶和IQC检板，外发为120元每平米。综合生产成本可节约：405-120＝270元/㎡；3、交期方面：生产周期可以节约2天。4、试验流程彻底解决了镀孔孔口凸起的缺陷；5、取消树脂塞孔的盲埋孔板类型为：①盲孔钻刀孔径为0.2-0.3mm；②内层芯板开料厚度在0.1-0.5mm(含铜)；③表面处理为喷锡、沉金。④压合结构需用多张PP片(≥2张)。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，a、开料并压合多层板，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。

【技术特征摘要】
1.盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，a、开料并压合多层板，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。2.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤a中，开料制得各层板后插架放置，压合、拆板，拆板后每片板之间隔牛皮纸，锣边后插架，减铜控制为9±1um。3.根据权利要求2所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤b中，钻孔后用800目砂纸打磨以去除毛刺，且钻孔后插架。4.根据权利要求3所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤c中，沉铜时，刷光磨板后插架，且沉铜完成后送板电。5.根据权利要求4所述的盲埋孔线路板加工工...

【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44