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本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。...
该专利属于深圳市昶东鑫线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昶东鑫线路板有限公司授权不得商用。

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