The invention provides an epoxy resin curing substance and epoxy resin composition, in which the epoxy resin curing materials include: 45 high temperature mixture 55 copies, alumina 21 23 copies; isoprene 17 20 copies; n-butanol glycerol ether 15 20 portions; carbon fiber 10 13 copies; thinner 12 13 share. The curing rate of epoxy resin cured is fast, and the curing effect can be improved. Moreover, the epoxy resin composition using the epoxy resin solidifying material has the advantages of good curing effect, high stability and good viscosity.
【技术实现步骤摘要】
环氧树脂固化物和环氧树脂组合物
本专利技术涉及环氧树脂固化物和环氧树脂组合物领域。
技术介绍
环氧树脂有优越的耐热性、机械特性、电气特性以及粘合性。环氧树脂利用此特性，用于配线基板、电路基板或将这些多层化的电路板、半导体芯片、线圈、电路等的密封材料。或者，环氧树脂也可作为粘合剂、涂料、纤维强化树脂用的树脂使用。然而，因环氧树脂通常较脆，存在由于利用固化剂固化时或使用时的应力应变、热、力学上的冲击等容易产生开裂的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种环氧树脂固化物和环氧树脂组合物，用于解决现有技术中存在的问题。为了达到上述目的，本专利技术提出了一种环氧树脂固化物，包括：高温型混合物45-55份氧化铝21-23份异戊二烯17-20份正丁醇水甘油醚15-20份碳纤维10-13份稀释剂12-13份；进一步的，在所述的环氧树脂固化物中，所述高温型混合物包括芳香族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰肼。进一步的，在所述的环氧树脂固化物中，所述稀释剂包括聚丙二醇二缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚和乙二醇二缩水甘油醚。在本专利技术的另一方面还提出了一种环氧树脂组合物，包括至少一种氨基化合物、酚类化合物、至少一种粘度范围为1000mPa-s～500,000mPa-s的液体环氧树脂化合物、无机填料及如上文所述的环氧树脂固化物。进一步的，在所述的环氧树脂组合物中，所述酚类化合物包含苯二醇。进一步的，在所述的环氧树脂组合物中，所述氨基化合物包括羟基官能性胺化合物。进一步的，在所述的环氧树脂组合物中，所述无机填料为碳化硅微粉、刚玉微粉或石墨微粉。与现有技术相比，本专利...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂固化物，其特征在于，包括：高温型混合物45‑55份氧化铝21‑23份异戊二烯17‑20份正丁醇水甘油醚15‑20份碳纤维10‑13份稀释剂12‑13份。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂固化物，其特征在于，包括：高温型混合物45-55份氧化铝21-23份异戊二烯17-20份正丁醇水甘油醚15-20份碳纤维10-13份稀释剂12-13份。2.如权利要求1所述的环氧树脂固化物，其特征在于，所述高温型混合物包括芳香族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰肼。3.如权利要求1所述的环氧树脂固化物，其特征在于，所述稀释剂包括聚丙二醇二缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚和乙二醇二缩水甘油醚。4.一种环氧树脂组合物，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄慧琳，
申请(专利权)人：上海华谊树脂有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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