环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置。本专利技术涉及能够进行电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板的电子部件或电子器件)的埋入或密封等的环氧树脂组合物及膜状环氧树脂组合物、以及使用它们的电子装置。
技术介绍
随着电子设备的轻薄短小化，半导体装置的小型化及薄型化正在进展。使用与半导体元件几乎相同大小的半导体装置的形态、或在半导体装置上堆积半导体装置的安装形态(PackageonPackage，堆叠封装)正在盛行，可预想今后半导体装置的小型化及薄型化会进一步进展。如果半导体元件的精细化进一步发展，端子数增加，则难以在半导体元件上设置全部的外部连接端子(外部连接用的端子)。例如，强行将外部连接端子设置在半导体元件上时，端子间的间距会变窄，并且端子高度会变低，难以确保安装半导体装置后的连接可靠性。因此，为了实现半导体装置的小型化和薄型化，提出了许多新的安装方法。例如，提出了如下的安装方法及使用该安装方法制作的半导体装置，该安装方法为：将由半导体晶片进行单片化而制作的半导体元件以具有适当间隔的方式进行再配置后，使用液态或固态的树脂密封材料将半导体元件密封，并进一步在将半导体元件密封的部分设置外部连接端子(例如，参照下列专利文献1～4)。经再配置的半导体元件的密封例如通过利用模具将液态或固态的树脂密封材料进行成型的模塑成型来进行。通过模塑成型来进行密封成型时，有时使用转移模塑成型，所述转移模塑成型是通过将使颗粒状的树脂密封材料熔融而获得的树脂浇注至模具内来进行密封。然而，由于将熔融而获得的树脂浇注来进行成型，因此在将大面积进行密封的情况下，有产生未填充部的可能性。因此，近年来开始使用预先将树脂密封材料供给到模具或被密封体后进行成型的压缩模塑成型。在压缩模塑成型中，由于将树脂密封材料直接供给到模具或被密封体，因此有即使是大面积的密封也不易产生未填充部的优点。在压缩模塑成型中，与转移模塑成型同样地，使用液态或固态的树脂密封材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3616615号公报专利文献2：日本特开2001-244372号公报专利文献3：日本特开2001-127095号公报专利文献4：美国专利申请公开第2007/205513号说明书
技术实现思路
专利技术所要解决的问题另外，近年来进行了以下研究：通过使用膜状的树脂密封材料来代替液态或固态的树脂密封材料，从而利用不需要模具的成型方法(层压、压制等)来进行密封。这种情况下，从避免膜状的树脂密封材料破损而变得难以进行密封的观点出发，对于树脂密封材料，要求优异的处理性(弯曲性等)。另外，将大面积进行密封时，虽然由于一次能够密封的面积增加而能够缩短作业时间，但有时密封成型物会发生翘曲。密封成型物的翘曲在后续的工序中会成为诱发不良状况的因素，因此要求减少密封成型物的翘曲。本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种可获得具有优异的处理性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物(膜状的树脂密封材料)、且能够抑制密封后的翘曲的环氧树脂组合物。另外，本专利技术的目的在于提供一种具有优异的处理性、且能够抑制密封后的翘曲的膜状环氧树脂组合物。进一步，本专利技术的目的在于提供一种使用了这些环氧树脂组合物或其固化物、或者膜状环氧树脂组合物的电子装置。用于解决问题的方法本专利技术提供一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，前述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，前述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以前述(A)环氧树脂与前述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，前述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。以下同样)为基准，前述(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。根据本专利技术涉及的环氧树脂组合物，将该环氧树脂组合物成型为膜状的情况下，可获得具有优异的处理性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物。另外，根据本专利技术涉及的环氧树脂组合物，能够抑制密封后的翘曲，尤其是即使在将大面积进行密封时也能抑制密封后的翘曲。进一步，本专利技术涉及的环氧树脂组合物还能够获得优异的耐热性及阻燃性。前述具有萘环和羟基的树脂也可以包含由下述通式(I)表示的化合物。[化1]式(I)中，R11、R12、R13、R14及R15各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基；m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8各自独立地表示0～2的整数(其中，不包括m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8全部为0的情况)；n1表示0～10的整数。以环氧树脂组合物的总量为基准，前述(C)有机硅粉末的含量也可以为2～7质量％。前述(C)有机硅粉末也可以具有硅氧烷键交联成三维网状的结构。另外，本专利技术提供一种包含前述环氧树脂组合物或其固化物的膜状环氧树脂组合物。本专利技术涉及的膜状环氧树脂组合物具有优异的处理性(弯曲性等)，且能够抑制密封后的翘曲，并且具有优异的耐热性及阻燃性。进一步，本专利技术提供一种包含前述环氧树脂组合物或其固化物、或者前述膜状环氧树脂组合物的电子装置，其具备被密封体和将前述被密封体进行密封的密封部，前述被密封体是选自由电子部件和电子器件组成的组中的至少一种。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种环氧树脂组合物，其能够获得具有优异的处理性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物，且能抑制密封后的翘曲，并且具有优异的耐热性及阻燃性。另外，根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物，其具有优异的处理性(弯曲性等)，且能抑制密封后的翘曲，并且具有优异的耐热性及阻燃性。进一步，根据本专利技术，可以提供一种使用了这些环氧树脂组合物或其固化物、或者膜状环氧树脂组合物的电子装置。本专利技术涉及的膜状环氧树脂组合物能够合适地用于电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板上的电子部件或电子器件)的埋入或密封等。另外，本专利技术涉及的膜状环氧树脂组合物不仅能够合适地用于模塑成型，还能够合适地用于不需要模具的成型方法(层压、压制等)。根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物作为密封材料的应用。根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在电子部件的埋入或密封中的应用。根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在电子器件的埋入或密封中的应用。根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在配置于印刷配线基板上的电子部件或电子器件的埋入或密封中的应用。根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在模塑成型中的应用。根据本专利技术，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在不需要模具的成型方法(层压、压制等)中的应用。附图说明图1是表示用于评价翘曲量的试验片的平面图。具体实施方式以下，针对用于实施本专利技术的优选方式来详细地说明。另外，本说明书中，使用“～”所表示的数值范围表示包含记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值的范围。另外，关于组合物中各成分的量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质时，只要没有特别说明，就是指存在于组合物中的该多种物质的合计量。进一步，本说明书中，所谓以环氧树脂组合物的总量为基准，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，所述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，所述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以所述(A)环氧树脂与所述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，所述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量为基准，所述(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％，其中，当所述环氧树脂组合物含有溶剂时，环氧树脂组合物的总量不包括所述溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.03 JP 2015-1534571.一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，所述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，所述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以所述(A)环氧树脂与所述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，所述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量为基准，所述(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％，其中，当所述环氧树脂组合物含有溶剂时，环氧树脂组合物的总量不包括所述溶剂。2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述具有萘环和羟基的树脂包含由下述通式(I)表示的化合物，[化1]式(I)中，R11、R12、R13、R14及R15各自独立地表示氢原子、碳数1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：荻原弘邦，野村丰，渡濑裕介，铃木雅彦，鸟羽正也，藤本大辅，金子知世，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP