一种半导体制造模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制造模具，其结构包括压板、顶板、定位板、固定吸盘，所述压板设有伸缩杆、承托板，所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片，所述定位板设有U型板，所述固定吸盘设有垫圈、连接头、螺旋连接杆、压紧螺母、轴圈、橡胶吸盘，本实用新型专利技术通过设有一种固定吸盘，能够将模具固定在桌面或工作台上，能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位，造成工程进度延误，影响产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造模具
本技术是一种半导体制造模具，属于半导体制造模具领域。
技术介绍
随着半导体行业的发展，新产品内存芯片体积减小，当前使用基板的设计和芯片粘贴位置，决定了封装设备使用现有模具作业时，环氧化树脂的流动不符合新产品的要求，导致树脂溢出到基板封装外侧，造成大量不良品产生，为了对应新产品生产，需要对现有模具进行改造，使环氧化树脂流向变更，确保品质稳定。现有技术公开申请号为CN201420782997.6的一种半导体制造模具，本技术提供一种半导体制造模具，包括：模具板，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面；从而突破了封装设备原有基板放置的局限性，能够在部件改造的情况下，达到基板逆向放置的效果。但是，现有技术设备不具有能够将模具固定在桌面或工作台上的装置，能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位，造成工程进度延误，影响产品质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造模具，其结构包括压板(1)、顶板(2)、定位板(3)、固定吸盘(4)，所述压板(1)通过螺纹啮合连接于顶板(2)下方，所述顶板(2)通过螺栓铆合连接于定位板(3)下方，所述定位板(3)通过螺栓铆合连接于顶板(2)上表面，所述固定吸盘(4)嵌设于压板(1)上，其特征在于：所述压板(1)设有伸缩杆(10)、承托板(11)，所述伸缩杆(10)通过螺纹啮合连接于压板(1)与顶板(2)之间，所述承托板(11)通过螺栓铆合连接于压板(1)上表面；所述顶板(2)设有连接杆(20)、防滑橡胶圈(21)、垫片(22)，所述连接杆(20)通过螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上，所述防滑橡胶圈(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造模具，其结构包括压板(1)、顶板(2)、定位板(3)、固定吸盘(4)，所述压板(1)通过螺纹啮合连接于顶板(2)下方，所述顶板(2)通过螺栓铆合连接于定位板(3)下方，所述定位板(3)通过螺栓铆合连接于顶板(2)上表面，所述固定吸盘(4)嵌设于压板(1)上，其特征在于：所述压板(1)设有伸缩杆(10)、承托板(11)，所述伸缩杆(10)通过螺纹啮合连接于压板(1)与顶板(2)之间，所述承托板(11)通过螺栓铆合连接于压板(1)上表面；所述顶板(2)设有连接杆(20)、防滑橡胶圈(21)、垫片(22)，所述连接杆(20)通过螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上，所述防滑橡胶圈(21)通过过盈配合连接连接杆(20)与顶板(2)之间，所述垫片(22)通过螺栓铆合连接于连接杆(20)顶部；所述定位板(3)设有U型板(30)，所述U型板(30)通过螺栓铆合连接于定位板(3)上表面；所述固定吸盘(4)设有垫圈(40)、连接头(41)、螺旋连接杆(42)、压紧螺母(43)、轴圈(44)、橡胶吸盘(45)，所述垫圈(40)通过螺纹啮合连接于连接头(41)上方，所述连接头(41)通过螺纹啮合连接于垫圈(40)与螺旋连接杆(42)之间，所述螺旋连接杆(42)通过螺纹啮合连接于压紧螺母(43)上，所述压紧螺母(43)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)中心部分，所述轴圈(44)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)底部，所述橡胶吸盘(45)通过螺纹啮合连接于轴圈(44)底部。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述压板(1)为矩形结构，压板(1)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于压板(1)上表面，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴航锐，
申请(专利权)人：东莞权科转影科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44