【技术实现步骤摘要】
样品溶胶方法、用于样品溶胶方法的治具和设备
本专利技术涉及胶体
,特别是涉及一种样品溶胶方法、用于样品溶胶方法的治具和设备。
技术介绍
为获取表层覆盖有封装胶体的样品的内部元件,通常需要对样品进行溶胶处理,即溶解封装胶体。传统的样品溶胶方法是采用化学溶液对样品的封装胶体进行腐蚀,反复观察直至胶体完全溶解,从而获取封装胶体内部的元件。举例来说,针对LED(Light-EmittingDiode,灯珠)进行溶胶获取灯珠芯片时,需要先将灯珠样品放入化学溶液中进行溶解,再反复夹取样品进行观察,直至灯珠封装胶体完全溶解,从而获取灯珠芯片。然而,专利技术人在实施传统的样品溶胶方法的过程中,发现传统的样品溶胶方法存在样品损坏率高的技术问题。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述样品溶胶时损坏率高的技术问题,提供一种样品溶胶方法和用于样品溶胶方法的治具和设备。提供一种样品溶胶方法,包括以下步骤:将固定有待溶胶样品的治具置于溶解器中,往所述溶解器中加入溶解剂并加热;夹取所述治具上未覆盖有所述待溶胶样品的区域,从所述溶解剂中取出所述治具,观察所述样品的封装胶体是否完全溶解;若所述封 ...
【技术保护点】
一种样品溶胶方法,其特征在于,包括以下步骤:将固定有待溶胶样品的治具置于溶解器中,往所述溶解器中加入溶解剂并加热;夹取所述治具上未覆盖有所述待溶胶样品的区域,从所述溶解剂中取出所述治具,观察所述样品的封装胶体是否完全溶解;若所述封装胶体未完全溶解,则将所述治具置于所述溶解剂中,反复观察,直至所述样品的封装胶体完全溶解。
【技术特征摘要】
1.一种样品溶胶方法,其特征在于,包括以下步骤:将固定有待溶胶样品的治具置于溶解器中,往所述溶解器中加入溶解剂并加热;夹取所述治具上未覆盖有所述待溶胶样品的区域,从所述溶解剂中取出所述治具,观察所述样品的封装胶体是否完全溶解;若所述封装胶体未完全溶解,则将所述治具置于所述溶解剂中,反复观察,直至所述样品的封装胶体完全溶解。2.根据权利要求1所述的样品溶胶方法,其特征在于,所述将固定有待溶胶样品的治具置于溶解器中的步骤包括:将待溶胶样品固定于治具的固定盘上;将固定有所述待溶胶样品的治具置于溶解器中。3.根据权利要求2所述的样品溶胶方法,其特征在于,所述待溶胶样品的数量为多个。4.根据权利要求1所述的样品溶胶方法,其特征在于,还包括:在所述样品的封装胶体完全溶解之后,将所述治具放入无水乙醇中进行清洗。5.根据权利要求1所述的样品溶胶方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨金平,
申请(专利权)人:威创集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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