形成芯片封装的方法技术

本申请公开一种形成芯片封装的方法，包括放置一半导体晶粒于承载基板上；形成保护层于承载基板上以围绕半导体晶粒；形成介电层于保护层及半导体晶粒上；切除介电层的上部以改善介电层的平坦性；以及于切除介电层的上部之后，形成导电层于介电层上。

【技术实现步骤摘要】
形成芯片封装的方法
本公开实施例涉及形成芯片封装的方法，且特别有关于一种以模具辅助在承载基板上形成保护层的方法。
技术介绍
半导体集成电路(IC)工业已经历快速发展。半导体制程的持续改进造成了有更精细特征及/或更高集积度的半导体装置。通常随着特征尺寸(应用制程可创造的最小元件)降低，功能性密度(每单位芯片面积上互相连接的装置数量)随之增加。这种微缩化制程通常有提高生产效率及降低相关成本的益处。芯片封装不只保护半导体装置免于环境污染，而且还提供了连接界面给封装在其中的半导体装置。用于半导体装置的一种较小类型的封装是芯片级封装(chip-scalepackage，CSP)，其中半导体装置被放置在基板上。目前已开发新的封装技术，以进一步提升半导体晶粒的密度和功能。这些用于半导体晶粒的新型封装技术面临着制造上的挑战。
技术实现思路
根据一些实施例，提供一种形成芯片封装的方法，包括放置一半导体晶粒于一承载基板上；形成一保护层于该承载基板上以围绕该半导体晶粒；形成一介电层于该保护层及该半导体晶粒上；切除该介电层的一上部以改善该介电层的平坦性；以及于切除该介电层的该上部之后，形成一导电层于该介电层上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成芯片封装的方法，包括：放置一半导体晶粒于一承载基板上；形成一保护层于该承载基板上以围绕该半导体晶粒；形成一介电层于该保护层及该半导体晶粒上；切除该介电层的一上部以改善该介电层的平坦性；以及于切除该介电层的该上部之后，形成一导电层于该介电层上。

【技术特征摘要】
2016.10.13 US 15/292,7621.一种形成芯片封装的方法，包括：放置一半导体晶粒于一承载基板上；形成一保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈星兆，林志伟，江宗宪，郑明达，谢静华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71