晶圆测试装置制造方法及图纸

一种晶圆测试装置，包含：吸盘，用于承载晶圆；子吸盘，设置于吸盘上方；旋转轴，旋转轴连接所述吸盘与所述子吸盘，旋转轴带动所述子吸盘在水平面上旋转。本实用新型专利技术的晶圆测试装置能够提升测试效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试装置
本技术涉及样品测试领域，尤其是涉及一种晶圆测试装置。
技术介绍
在半导体的制造过程中，在晶圆切割成封装芯片之前，需对晶圆中的芯片进行电学性能测试，并将晶圆中不合格的芯片进行标记，然后于后段的封装制程之前将这些标记的芯片舍弃。该测试环节至关重要，其可以确认芯片的性能以对芯片进行筛选，从而降低封装成本。为确保芯片功能和成品率的有效测试，要求测试设备的测试精度始终在要求的规格范围以内，从而需对生产过程中所用的测试仪器进行定期的校准。其中，探针测试设备是于半导体领域中，对晶圆上的器件进行特性分析而使用的测试的设备。该设备测试晶圆时，既需要对晶圆的X方向做测试，也需要对晶圆的Y方向做测试，目前普遍采用的测试设备中，一般先进行X方向晶圆的对准、测试，然后手动将晶圆方向调整为Y方向，再次对准、测试。测试完每片晶圆后人工把晶圆放回晶圆片盒内，再取出下一个晶圆重复上述测试过程。如此人工操作大大增加了晶圆测试的时间，势必也增加了测试成本。因此我们需要设计一种新的晶圆测试装置，来提高晶圆测试的效率。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种晶圆测试装置，能够节省晶圆测试时间，提升晶圆测试效率。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测试装置，其特征在于，包含：吸盘，用于承载晶圆；子吸盘，设置于所述吸盘上方；旋转轴，所述旋转轴连接所述吸盘与所述子吸盘，所述旋转轴带动所述子吸盘在水平面上旋转。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包含：吸盘，用于承载晶圆；子吸盘，设置于所述吸盘上方；旋转轴，所述旋转轴连接所述吸盘与所述子吸盘，所述旋转轴带动所述子吸盘在水平面上旋转。2.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述旋转轴的旋转角度大于或等于90度。3.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述子吸盘上表面设置有负压装置。4.如权利要求3所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述子吸盘的负压装置包含负压气孔或负压气槽。5.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包含：升降台，所述升降台设置于所述吸盘下方，能沿垂直于吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑锋，竹敏，梁振兴，孟令成，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12