一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，包括如下步骤：外层线路初次蚀刻→线路填胶→板面除胶→钻孔→孔金属化→外层线路二次蚀刻→后处理（包括阻焊、字符、锣板等工艺），本发明专利技术主要是在线路板的制作中增加线路填胶和板面除胶工艺，并在钻孔后进行线路板的整板沉铜，再通过图形电镀的方式单独对已经沉铜的孔壁进行铜层加厚完成孔金属化，最后在进行外层线路的二次蚀刻除去基板平面上的薄铜层，从而得到线路与基材平齐的印制线路板，可用于制作特殊的印刷电路集流环，使电刷头同时与基材和铜面接触，避免对铜面过度磨损，从而使产品的耐用度提升，可满足对集流环长时间高强度工作的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺
本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺。
技术介绍
传统的盘式集流环，使用的是较为常见的铜面突出线路板（如图1所示），当需要使用盘式集流环，盘式集流环上的线路板的凸起铜面裸露在外，使得裸露的凸起铜面8长期与电刷头6接触，随着使用时间的增加，盘式集流环上线路板的凸起铜面8会出现磨损现象，导致盘式集流环的线路板的电连接性能下降，进而容易导致盘式集流环的损坏，降低盘式集流环内线路板的使用寿面，而且难以满足对对集流环长时间高强度工作的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，可以制作线路与基材平齐的线路板，可以满足盘式集流环等产品的工作，而且可以提升线路板的使用寿命。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：外层线路初次蚀刻，按照常规工艺制作印制线路板，并对线路板的外层线路进行初次蚀刻；步骤二：线路填胶，在上述步骤一完成外层线路初次蚀刻的线路板的线路空隙部位抹上树脂，使树脂充分渗透并均匀铺满线路板，再对多余的树脂进行刮胶，刮胶完成后，再对线路板进行烘板热固定化完成树脂线路的填充工序；步骤三：板面除胶，先使用打磨机对上述完成线路填胶的线路板板面进行整体打磨，待填胶部位局部露铜时，再利用打磨机进行局部细磨，除去线路板板面上的残胶，直至残胶部位铜面光亮，完成全板除胶；步骤四：钻孔，将上述完成线路除胶的线路板放置到钻孔上，对线路板按照工程资料进行钻孔；步骤五：孔金属化，将上述完成钻孔的线路板进行整板沉铜处理，在通过图形电镀方式单独对已沉铜的孔壁进行同层加厚，完成孔金属化工序；步骤六：外层线路二次蚀刻，在上述完成孔金属化的线路板上，根据原有的线路再次进行蚀刻，去除基材表面的薄铜；步骤七：后处理，将上述完成外层线路板二次蚀刻的线路板按照常规工艺进行阻焊、字符、锣板等工序，完成线路板的制作。本专利技术通过在常规的线路板制作工艺过程中添加线路填胶和板面除胶，使线路板的基材平面与线路平面基本齐平，然后在对线路板进行钻孔，并使线路板进行整体沉铜，使线路板表面铜厚提升约1-10μm的厚度，避免二次蚀刻导致线路平面突出基材平面；再通过图形电镀的方式单独对已经沉铜的孔壁进行铜层加厚完成孔金属化，最后再进行二次蚀刻完成表面线路的制作。此方案既实现了孔金属化，又不会使造成表面铜明显突出于基材表面。进一步地，所述步骤二在对线路板进行线路填胶时，将板面多余的树脂刮除后，需将线路板静置10-20min在进行烘板热固化。进一步地，所述步骤二将线路板静置10-20min后，将线路板放置到120-150℃的环境下进行预考15-30min。进一步地，所述步骤二将线路板完成预考后，再将线路板放置在150-180℃的环境下进行热固化50-80min。进一步地，所述步骤二中所采用的树脂为环氧树脂。进一步地，所述步骤三中对线路板进行整体打磨时，采用砂带研磨机，打磨转速范围为500-1000r/min。进一步地，所述步骤三中对线路板进行局部细磨时，采用小型气动打磨机，打磨转速范围为1000-3000r/min。进一步地，所述步骤五对线路板进行孔金属化中，当完成线路板整板沉铜后，线路板表面铜厚会提升1-10μm。本专利技术线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，与现有技术相比，具有如下的有益效果：第一、可以制作线路与基材平齐的线路板，本专利技术通过在常规的线路板制作工艺中增加填胶和除胶工艺使线路板基材平面与线路平面基本平齐，在外层线路二次蚀刻之前进行整体沉铜提升板面的铜厚，避免二次蚀刻导致线路平面高于基材平面，实现了线路与基材平齐的线路板的制造；第二、可以满足盘式集流环等产品的工作，通过本专利技术制作的线路板，使线路平面高于基材平面的高度不超过15μm，可以满足盘式集流环等产品的工作；第三、提升线路板的使用寿命，本专利技术通过在线路板板面填胶使线路板基材平面与线路平面基本平齐，并在二次线路蚀刻之前进行线路板进行整体沉铜，提升板面的铜厚，避免二次外层线路蚀刻导致基材平面低于线路平面，得到基材平面与线路平面基本平齐的线路板，使电刷头同时与基材和铜面接触，避免对铜面过度磨损，从而提升线路板的使用寿命。附图说明图1为传统的盘式集流环使用状态示意图；图2为本专利技术线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺流程示意图；图3为线路板在本专利技术的制作工艺中线路板的变化示意图；图4为线路与基材平齐的印制线路板的盘式集流环使用状态示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本专利技术产品作进一步详细的说明。如图2所示，一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：外层线路初次蚀刻，按照常规工艺制作印制线路板，并对线路板的外层线路进行初次蚀刻；步骤二：线路填胶，具体步骤如下：（1）在桌面放上白纸并固定；（2）将上述步骤一完成外层线路初次蚀刻的线路板放置在白纸上，并使线路板需要填胶的面朝上放置；（3）将环氧树脂倒在线路板板面上，用小板片将环氧树脂均匀的涂抹在线路板上所需填胶的线路空隙上，需保证环氧树脂充分渗透到线路空隙中，不得出现缺胶或凹陷的情况；（4）将环氧树脂均匀的涂抹在线路板上后需将所欲的树脂进行刮胶，刮胶时，刮刀与平面保持在30度左右，力度尽量放轻，轻微触碰到线路板上进行刮胶，而且刮胶速度为15-20cm/s；（5）完成刮胶后，板面可以看到覆盖一层10μm左右厚薄的白色环氧树脂，然后将板面平放，使填胶面朝上放置，静置10min；（6）将静置10min后的线路板放置到烤箱中，将烤箱调至150℃，预考20min后取出线路板；（7）对线路板的另一面进行填胶，重复上述（2）、（3）、（4）、（5）、（6）步，使线路板的两面都均匀填胶；（8）将上述两面都已填胶的线路板放置在烤箱中，将烤箱调至150℃进行烘烤60min取出，完成线路板的热固化工作；步骤三：板面除胶，具体步骤如下：（1）将上述两面均完成热固化填胶的线路板所需除胶的一面放置到砂带研磨机上，启动砂带研磨机并将转速调至800r/min，对线路板进行整板打磨，直至大部分铜面出现光亮后停止研磨；（2）将上述完成粗磨的线路板采用小型气动打磨机进行局部细磨，启动小型气动打磨机后将转速调至1500r/min，对线路板中具有顽固残胶的部分进行打磨，直至残胶部位铜面光亮，完成全板除胶；步骤四：钻孔，将上述完成线路除胶的线路板放置到钻孔上，设定钻孔机的钻头起始切削量为3.0mil，钻速控制在500SFM，回缩速率控制在550IPM；步骤五：孔金属化，将上述完成钻孔的线路板进行整板沉铜处理，沉铜的作用是对整板表面和孔铜沉积15μm以下的薄铜；沉铜处理后将线路板进行清洗并烘干，然后在将完成整板沉铜的线路板通过图形电镀方式单独对已沉铜的孔壁进行同层加厚，完成孔金属化工序，避免线路板在外层线路二次蚀刻时导致基材平面低于线路平面；步骤六：外层线路二次蚀刻，在上述完成孔金属化的线路板上，根据原有的线路再次进行蚀刻，去除基材表面的薄铜；步骤七：后处理，将上述完成外层线路板二次蚀刻的线路板按照常规工艺进行阻焊、字符、锣板等工序，完成线路板的制作。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：外层线路初次蚀刻，按照常规工艺制作印制线路板，并对线路板的外层线路进行初次蚀刻；步骤二：线路填胶，在上述步骤一完成外层线路初次蚀刻的线路板的线路空隙部位抹上树脂，使树脂充分渗透并均匀铺满线路板，再对多余的树脂进行刮胶，刮胶完成后，再对线路板进行烘板热固定化完成树脂线路的填充工序；步骤三：板面除胶，先使用打磨机对上述完成线路填胶的线路板板面进行整体打磨，待填胶部位局部露铜时，再利用打磨机进行局部细磨，除去线路板板面上的残胶，直至残胶部位铜面光亮，完成全板除胶；步骤四：钻孔，将上述完成线路除胶的线路板放置到钻孔上，对线路板按照工程资料进行钻孔；步骤五：孔金属化，将上述完成钻孔的线路板进行整板沉铜处理，在通过图形电镀方式单独对已沉铜的孔壁进行同层加厚，完成孔金属化工序；步骤六：外层线路二次蚀刻，在上述完成孔金属化的线路板上，根据原有的线路再次进行蚀刻，去除基材表面的薄铜；步骤七：后处理，将上述完成外层线路板二次蚀刻的线路板按照常规工艺进行阻焊、字符、锣板等工序，完成线路板的制作。

【技术特征摘要】
1.一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：外层线路初次蚀刻，按照常规工艺制作印制线路板，并对线路板的外层线路进行初次蚀刻；步骤二：线路填胶，在上述步骤一完成外层线路初次蚀刻的线路板的线路空隙部位抹上树脂，使树脂充分渗透并均匀铺满线路板，再对多余的树脂进行刮胶，刮胶完成后，再对线路板进行烘板热固定化完成树脂线路的填充工序；步骤三：板面除胶，先使用打磨机对上述完成线路填胶的线路板板面进行整体打磨，待填胶部位局部露铜时，再利用打磨机进行局部细磨，除去线路板板面上的残胶，直至残胶部位铜面光亮，完成全板除胶；步骤四：钻孔，将上述完成线路除胶的线路板放置到钻孔上，对线路板按照工程资料进行钻孔；步骤五：孔金属化，将上述完成钻孔的线路板进行整板沉铜处理，在通过图形电镀方式单独对已沉铜的孔壁进行同层加厚，完成孔金属化工序；步骤六：外层线路二次蚀刻，在上述完成孔金属化的线路板上，根据原有的线路再次进行蚀刻，去除基材表面的薄铜；步骤七：后处理，将上述完成外层线路板二次蚀刻的线路板按照常规工艺进行阻焊、字符、锣板等工序，完成线路板的制作。2.根据权利要求1所述的线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，其特征在于：所述步骤二在对线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军权，陈春，林映生，卫雄，李敬虹，唐宏华，樊廷慧，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44