铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，其印制板基材表面设有双面线路铜层，线路铜层与印制板基材之间有绝缘膜，印制板基材为金属铝或铝合金板材、金属镁或镁合金板材制作而成。本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，主要用于安装电子元件或电子电器设备设施组件。
技术介绍
已有的线路板板材可分为有机和无机两大类，有机板材又分为纸基酚醛、纸基环氧、玻璃布酚醛、玻璃布环氧、玻璃布聚四氟乙烯、碳基等，无机板材又分为陶瓷基、金属基等。金属基系用铜、钼粉末冶金制成板材，或用铝锂混合绝缘粉末压制成板材，或用铁板，或用不锈钢板制成板材，经钻孔后浸树脂绝缘或烧制陶瓷绝缘层，或用铝板经表面硫酸阳极氧化后用胶粘铜箔制成覆铜板等。已有的线路板板材加工的线路板存在着有机板材散热效果不好、弯曲性及阻燃性差，无机板材加工过程复杂、成本高、重量大，铝板制成的覆铜板虽然重量轻，但不能实现小孔金属化而使电路互连互通，涂胶层影响散热效果等缺点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。本技术是这样实现的一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，其印制板基材1表面设有双面线路铜层4，线路铜层4与印制板基材1之间有绝缘膜3。绝缘膜3的微孔中含有一种封闭微孔的低分子有机胶，该胶为低黏度的厌氧胶，主要由丙烯酸、甲基丙烯酸及其酯组成。印制板基材1为金属铝或铝合金板材、金属镁或镁合金板材制作而成。所述孔2孔壁上设有线路铜层4。采用铝或铝合金板、镁或镁合金板制成的印制线路板，与已有的线路板板材制成的印制线路板相比有许多优点1，导热性及散热性好、阻燃性好。金属铝的热传导系数在金属中仅次于铜。制成的印制线路板直接在氧化膜上镀铜而没有胶层，可及时散去热量，大幅度提高电器元件的可靠性。2，铝氧化的膜层介电常数小，适应高频化的要求。3，重量轻、加工工艺简单，满足电器产品的轻量化要求。4，板材可回收再利用不污染环境，是符合国际上的环保要求。5，板材本身有电磁屏蔽性，可以实现小孔金属化并实现电路的互通互连，使电子元件的抗电磁干扰能力明显提高。与已有铝氧化板材贴铜箔制成的印制线路板相比有如下优点1、氧化膜面没有胶层隔热，导热散热性增强。2、可以实现双面电路的互连互通，提高了电子元件的装配密度，满足了电子产品的轻、小量化的要求。它具有较好的散热性能并有着很好的电磁屏蔽性能，能在电子行业，集成电路及需高散热性能基材的表面组装电路板，制造半导体制冷器可代替现行的陶瓷片，与电热堆组合的致冷器，不仅成本降低，而且具有良好的散热和致冷性能，形成新型半导体致冷器。采用铝或铝合金板、镁或镁合金板制成的印制线路板，由于其技术的独特性将在冶金、机械、电子、航空航天、兵器、能源、轻工、汽车、通讯设备、计算机、家用电器等各个领域有着广泛的应用。附图说明附图1为本技术印制线路板结构放大剖视图；1印制板基材、2孔、3氧化绝缘膜、4线路铜层具体实施方式如图1所示，本技术印制线路板的印制板基材1表面设有双面线路铜层4，线路铜层4与印制板基材1之间有绝缘膜3。绝缘膜3的微孔中含有一种封闭微孔的低分子有机胶，该胶为低黏度的厌氧胶，主要由丙烯酸、甲基丙烯酸及其酯组成。印制板基材1为金属铝或铝合金板材、金属镁或镁合金板材制作而成。所述孔2孔壁上设有线路铜层4。本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。权利要求1.一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，其特征是印制板基材(1)表面设有双面线路铜层(4)，线路铜层(4)与印制板基材(1)之间有绝缘膜(3)。2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征是印制板基材(1)为金属铝或铝合金板材，也可为金属镁或镁合金板材制作而成。3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征是所述绝缘膜(3)的微孔中含有一种封闭微孔的低分子有机胶，该胶为低黏度的厌氧胶，主要由丙烯酸、甲基丙烯酸及其酯组成。4.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征是所述孔(2)的孔壁上设有线路铜层(4)。专利摘要本技术涉及一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，其印制板基材表面设有双面线路铜层，线路铜层与印制板基材之间有绝缘膜，印制板基材为金属铝或铝合金板材、金属镁或镁合金板材制作而成。本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。文档编号H05K1/05GK2620460SQ0322654公开日2004年6月9日 申请日期2003年5月26日 优先权日2003年5月26日专利技术者王立华 申请人:王立华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，其特征是印制板基材（１）表面设有双面线路铜层（４），线路铜层（４）与印制板基材（１）之间有绝缘膜（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王立华，
申请(专利权)人：王立华，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]