一种线路板的整平槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板的整平槽，包括槽体，所述槽体内设有风刀，槽体上设有升降驱动器，风刀与升降驱动器连接，升降驱动器带动风刀在槽体内上下移动，风刀与外界的压缩气源连接，槽体内设有用于感应线路板位置的位置感应器，该位置感应器与升降驱动器连接，风刀向下倾斜设置，风刀与水平线之间向下倾斜0‑45度。本实用新型专利技术利用风刀吹出的高压气流对线路板表面多余的感光胶液涂层进行整平处理，效率快，提升品质。

A leveling slot for a PCB

The utility model discloses a leveling groove, a circuit board comprises a tank body, the air knife is provided with a groove body, a lifting drive tank. The air knife is connected with a lifting drive, lifting the driver drives the air knife in the trough moves up and down with the outside air knife compressed air connection is arranged in the groove body for position sensor the induction circuit board position, the position sensor is connected with a lifting drive, air knife downward inclined, between the air knife and a horizontal line down 0 45 degrees. The utility model makes use of the high pressure air blown by the wind knife to leveling the redundant photosensitive liquid coating on the surface of the circuit board, which has fast efficiency and improves the quality.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的整平槽
本技术涉及一种整平槽，具体地说是一种用于对线路板表面压力空气整平的整平槽。
技术介绍
随着印制线路板或IC载板的技术的发展，线路图形越来越精细，制作精密的线路图形需要更薄的抗蚀层或抗镀层（干膜或湿膜），但是，传统的干膜掩孔工艺不允许干膜持续减薄，否则掩孔用干膜容易破裂，造成蚀刻液入孔，导通孔内无铜，电气连接失败；即传统的干膜掩孔工艺，为了保证掩孔效果，干膜厚度应大于30微米，干膜厚度越厚解析度越低，30微米厚度的干膜制作线路图形的间距极限是50微米。现在，也有使用涂布湿膜的方法，主要是滚轮涂布，虽然厚度可以低至5微米，但是，滚涂工艺方法既不能掩孔，也不能完全涂布孔内表面，只能应用于没有导通孔的内层板的图形转移，应用受到很大的限制，无法推广应用。另外，对于滚轮涂布的方式，在线路板表面形成的平整度较差，给后续的加工带来困难。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是一种线路板的整平槽，利用风刀吹出的高压气流对线路板表面多余的感光胶液涂层进行整平处理，效率快，提升品质。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：一种线路板的整平槽，包括槽体，所述槽体内设有风刀，槽体上设有升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的整平槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体内设有风刀，槽体上设有升降驱动器，风刀与升降驱动器连接，升降驱动器带动风刀在槽体内上下移动，风刀与外界的压缩气源连接。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的整平槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体内设有风刀，槽体上设有升降驱动器，风刀与升降驱动器连接，升降驱动器带动风刀在槽体内上下移动，风刀与外界的压缩气源连接。2.根据权利要求1所述的线路板的整平槽，其特征在于，所述槽体内设有用于感应线路板位置的位置感应器，该位置感应器与升降驱动器连接。3.根据权利要求2所述的线路板的整平槽，其特征在于，所述风刀向下倾斜设置。4.根据权利要求3所述的线路板的整平槽，其特征在于，所述风刀与水平线之间向下倾斜0-45度。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱军，肖志义，
申请(专利权)人：东莞市鸿膜电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44