电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序制造方法及图纸

通过在不使用其上形成有电路图案的光掩模的情况下使板上的电路图案曝光来快速产生或改变电路图案。提供了一种电路图案制造装置，该电路图案制造装置包括：形成单元，该形成单元通过用光束照射包括绝缘片基材层和混合物层的电路图案形成片来形成电路图案，其中混合物层由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成。该形成单元包括壳体、激光二极管、棱镜反射镜、倾斜反射镜、底反射镜和驱动反射镜，作为光学引擎。

A circuit pattern forming piece, a circuit pattern manufacturing device, a circuit pattern manufacturing method, and a circuit pattern manufacturing program

By exposing a photomask with a circuit pattern on which it is not used, the circuit pattern on the board is exposed to produce or change the circuit pattern quickly. Provides a circuit pattern manufacturing apparatus, the apparatus includes a circuit pattern forming unit, the unit formed by laser beam comprises an insulation sheet circuit pattern base layer and the mixture layer formation plate circuit pattern is formed, wherein the mixture layer is composed of a mixture comprising conductive material and light cured resin made. The forming unit consists of a shell, a laser diode, a prism mirror, an inclined reflector, a bottom reflector, and a driving reflector, which are used as an optical engine.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序相关申请的交叉引用本申请基于并要求于2015年6月9日提交的日本专利申请第2015-116660号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本专利技术涉及电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法和电路图案制造程序。
技术介绍
在上述
中，专利文献1公开了一种用光照射其上形成有电路图案的光掩模并使板上的电路图案曝光的技术。参考文献专利文献专利文献1：日本专利特开第2012-194253号
技术实现思路
技术问题在上述文献中描述的技术中，由于利用其上形成有电路图案的光掩模使板上的电路图案曝光，所以不可能快速地产生或改变电路图案。本专利技术使得能够提供一种解决上述问题的技术。问题的解决方案本专利技术的一个方面提供一种电路图案形成片，该电路图案形成片包括：绝缘片基材层；以及由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成的混合物层。本专利技术的另一方面提供一种电路图案制造装置，该电路图案制造装置包括：形成单元，该形成单元通过用光束照射涂覆有混合物的板来形成图案，其中该混合物包含导电材料和光固化树脂。本专利技术的又一方面提供一种电路图案制造方法，所述电路图案制造方法包括：通过用光束照射涂覆有混合物的板来形成图案，其中该混合物包含导电材料和光固化树脂。本专利技术的又一方面提供一种用于使计算机执行方法的电路图案制造程序，所述电路图案制造程序包括：通过用光束照射涂覆有的混合物的板来形成图案，其中该混合物包含导电材料和光固化树脂。专利技术的有益效果根据本专利技术，由于在不使用其上形成有电路图案的光掩模的情况下使板上的电路图案曝光，因此可以快速地产生或改变电路图案。附图说明图1A是示出根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置的布置的概要的图；图1B是示出根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置的电路图案形成过程的概要的图；图2A是示出包括在根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎的布置的图；图2B是示出包括在根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎的布置的图；图2C是示出包括在根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎中的光路的图；图3是示出包括在根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置中的投影仪的布置的图；图4是示出包括在根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置中的投影仪的功能布置的框图；图5是示出由根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置制造的电路图案的图；图6是示出由根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置进行的电路图案形成步骤的流程图；图7A是示出包括在根据本专利技术的第二示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎的布置的图；图7B是示出包括在根据本专利技术的第二示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎的布置的图；图7C是示出包括在根据本专利技术的第二示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎中的光路的图；图8是示出包括在根据本专利技术的第二示例性实施方式的电路图案制造装置中的投影仪的布置的图；图9A是示出包括在根据本专利技术的第三示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎的布置的图；图9B是示出包括在根据本专利技术的第三示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎的布置的图；以及图9C是示出包括在根据本专利技术的第三示例性实施方式的电路图案制造装置中的光学引擎中的光路的图。具体实施方式现在将参照附图对本专利技术的示例性实施方式进行详细描述。应当注意，除非另有具体说明，在这些示例性实施方式中阐述的部件的相对布置、数值表达式和数值不限制本专利技术的范围。[第一示例性实施方式]将参照图1A至图6对根据本专利技术的第一示例性实施方式的电路图案制造装置100进行描述。电路图案制造装置100是通过用光束照射电路图案形成片来形成电路图案的装置。<<技术前提>>将首先描述本示例性实施方式的技术前提。通常，通过使用诸如PADS(个人自动设计系统)的CAD(计算机辅助设计)设计PCB(印刷电路板)来确定电路图案。之后，由分包商(subcontractingmaker)利用丝网印刷或光刻胶方法形成电路图案。在这些设计过程中，除了在个人计算机等的屏幕(例如监视器)上进行确认之外，还越来越需要使用实际的产品来检查电路图案的设计是否合适。在常规的电路图案显影方法中，需要对用于丝网印刷或光刻胶方法的电路图案印刷掩模进行分包和制造。这造成了实际完成原型需要长时间和高成本的问题。为了减少时间和成本，通常通过仅在个人计算机等的监视器上确认由CAD或CAE(计算机辅助工程)产生的电路图案来进行电路图案的显影。然而，通过确认监视器上显示的电路图案的数据难以完全掌握问题。因此，在许多情况下，仅在制造出原型后才注意到问题。为了应对这种情况，需要将掩模分包以制造原型，从而增加了完成原型的时间和成本。此外，在诸如丝网印刷的利用掩模的方法中，例如，不可能形成针对壳体、其弯曲部或拐角部等的电路图案。<示例性实施方式的技术>如图1A所示，电路图案制造装置100包括控制器101和激光投影仪102。控制器101控制激光投影仪102以在放置在台140上的电路图案形成片130上形成电路图案。也就是说，控制器101基于由CAD产生的电路图案数据，通过用来自光学引擎121的光束122进行照射来在片130上形成电路图案。注意，电路图案的产生不限于CAD。例如，可以使用智能电话、CAE等的应用来产生电路图案。控制器101还控制电路图案制造装置100的整体操作。激光投影仪102包括光学引擎121。控制器101控制激光投影仪102以用来自光学引擎121的光束照射片130。片130由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成。当用光束照射片130时，用光束照射的部分固化，然后洗掉未固化的部分，从而形成电路图案。假设片130是粘合片。在这种情况下，通过仅粘合其上形成有电路图案的片，不仅可以在平坦表面上绘制电路图案，还可以在任何地方的弯曲表面绘制电路图案。图1B是示出根据本示例性实施方式的电路图案制造装置100的电路图案形成过程的概要的图。当基于由控制器101产生的电路图案通过扫描用光束对放置在台140上的电路图案形成片130照射时，电路图案被绘制在片130上。光束的照射时间为约20分钟。然后，在片130上绘制的电路图案即已经被用光束照射的部分固化。之后，清洁并且洗掉未固化部分。这就可以根据由控制器101产生的电路图案来制造电路图案。因此，例如，可以使用在CAD上设计的电路图案直接制造原型，从而进行评估。片130包括绝缘片基材层和混合物层的至少两层。通常，将混合物层堆叠在绝缘片基材层上。然而，片130的布置不限于此。例如，片130可以通过交替地堆叠绝缘片基材层和混合物层，或者通过用混合物层从上下方向将绝缘片基材层夹在中间来布置。混合物包含例如约83wt％的银颗粒和约5wt％至15wt％的光固化树脂，并且银颗粒的平均尺寸为约10μm。然而，本专利技术不限于此。例如，可以使用刚性基材、柔性基材、刚柔性基材等作为绝缘片基材。然而，本专利技术不限于此，并且可以使用适合作为片基材的任意材料。代替使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路图案形成片，包括：绝缘片基材层；以及由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成的混合物层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.09 JP 2015-1166601.一种电路图案形成片，包括：绝缘片基材层；以及由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成的混合物层。2.根据权利要求1所述的电路图案形成片，其中，所述导电材料包含银、金、铜、铂、铅、锌、锡、铁和铝中至少之一。3.一种电路图案制造装置，包括：形成单元，所述形成单元通过用光束照射权利要求1中限定的电路图案形成片来形成电路图案。4.根据权利要求3所述的电路图案制造装置，其中，所述形成单元包括以下部分以作为光学引擎：壳体；激光二极管，所述激光二极管布置在所述壳体中的一侧上并且发射激光束；棱镜反射镜，所述棱镜反射镜反射来自所述激光二极管的激光束；倾斜反射镜，所述倾斜反射镜朝向所述壳体的底表面反射从所述棱镜反射镜进入的激光束；底反射镜，所述底反射镜设置在所述壳体的底表面上以向上反射来自所述倾斜反射镜的反射光；驱动反射镜，所述驱动反射镜通过改变垂直方向和水平方向的角度来反射来自所述底反射镜的反射光。5.根据权利要求3所述的电路图案制造装置，其中，所述形成单元包括以下部分以作为光学引擎：壳体；至少一个第一激光二极管和一个第二激光二极管，所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：大嶋英司，日下部富男，
申请(专利权)人：康达智株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP