采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法技术

本发明专利技术涉及覆铜板技术领域，具体涉及采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，产品的操作过程：1、介电常数为50‑100、损耗小于0.0001的陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合，技术特征：(a)陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱；(b)陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。2、将两种粉料成型烧结加工成坯料，技术特征:(a)两种物粉成型时压力60‑100kg/cm2；(b)烧结温度是380℃和时间是50h。3、将坯料车削成板，板厚从0.5‑9mm，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材，本发明专利技术制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗低。

Method of copper clad laminate substrate to produce 6.5 Dk 10 by way of turning

The present invention relates to the technical field of CCL, particularly relates to a method for making copper substrate 6.5 Dk 10 by turning the operation process of products: 1, the dielectric constant is 50, 100 loss less than 0.0001 of the ceramic powder and PTFE powder mixing technology, features: (a) ceramic powder the particle size is PTFE powder size burden; (b) ceramic powder and PTFE powder to be mixed evenly. 2, two kinds of powder sintering processing into billets, technical features: (a) two kinds of powder molding pressure of 60 100kg/cm2; (b) the sintering temperature is 380 DEG C and the time is 50h. 3, the blank is turning into plate, the plate thickness from 0.5 9mm, this board is Dk = 6.5 ~ 10 copper substrate, without the use of glass fiber cloth, loss is larger in the production process of the invention in energy saving and environmental protection; because of PTFE and ceramic powder losses are small, 6.5 = Dk = 10, copper plate material made of low dielectric loss.

【技术实现步骤摘要】
采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法
本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法。
技术介绍
现有技术利用高介电常数填料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过填料和树脂混料、玻璃纤维布涂胶烘烤制成6.5≤Dk≤10覆铜板基材，工艺复杂且会造成环境污染。本专利技术技术将介电常数为50-100的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结后车削成各种厚度的板，板厚从0.5-9mm均可实现，此板就是制作6.5≤Dk≤10覆铜板用的基材。本专利技术不使用覆铜板上游企业生产的玻璃纤维布，节省资源；不使用损耗偏大的玻璃纤维布使得基材介质损耗降低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，使得制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗较低。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：①介电常数为50-100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；②两种粉料成型烧结加工成坯料；③坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。优选的，所述步骤①的混合陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱。优选的，所述步骤①的陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。优选的，所述步骤②的两种粉粉成型时压力为60-100kg/cm2。优选的，所述步骤②的烧结时烧结温度是380℃和烧结时间是50h。优选的，所述步骤③的板的厚度范围是0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。优选的，所述步骤①混合陶瓷粉料二氧化钛与钛酸钙的质量比为4:6到3:7；陶瓷粉料的介电常数50-100。优选的，所述步骤①陶瓷粉料占聚四氟乙烯粉料与陶瓷粉料之和的比是40-60％。(三)有益效果现有技术所生产的6.5≤Dk≤10覆铜板基材缺点损耗偏大，玻璃纤维布的生产耗能及带来的环境污染。本专利技术制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗低。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，包括以下操作步骤：①介电常数为50-100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；②两种粉料成型烧结加工成坯料；③坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。步骤①的混合陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱。步骤①的陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。步骤②的两种粉粉成型时压力为60-100kg/cm2。步骤②的烧结时烧结温度是380℃和烧结时间是50h。步骤③的板的厚度范围是0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。步骤①混合陶瓷粉料二氧化钛与钛酸钙的质量比为4:6到3:7；陶瓷粉料的介电常数50-100。步骤①陶瓷粉料占聚四氟乙烯粉料与陶瓷粉料之和的比是40-60％。现有技术所生产的6.5≤Dk≤10覆铜板基材缺点损耗偏大，玻璃纤维布的生产耗能及带来的环境污染。本专利技术制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗低。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：①介电常数为50‑100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；②将两种粉料成型烧结加工成坯料；③将坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。

【技术特征摘要】
1.一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：①介电常数为50-100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；②将两种粉料成型烧结加工成坯料；③将坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。2.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤①的混合陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱。3.根据权利要求1或2所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤①的混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。4.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤②的两种粉料成型时压力为60-100kg/cm2。5.根据权利要求1所述的采用车削方...

【专利技术属性】
技术研发人员：高绍兵，刘国强，
申请(专利权)人：安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34