The invention discloses a method for producing 2.2 < Dk < 6.5 CCL, choose appropriate dielectric constant powder and PTFE powder as raw material, after sintering forming for the blank, blank plate can be turned into the substrate, the substrate by vacuum hot pressing method of double-sided copper-clad laminate is prepared 2.2 = Dk < 6.5. The prepared 2.2 Dk CCL dielectric loss is less than 6.5 of the low, has simple production process, energy saving and environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法
本专利技术涉及覆铜板制作方法领域，具体是一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法。
技术介绍
覆铜板是PCB板制作时必不可少的基板材料，其一般由基材单面或双面敷铜箔构成。现有技术2.2≤Dk（介电常数）＜6.5覆铜板是利用低介电常数粉料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过粉料和聚四氟乙烯乳液混合成胶水、将胶水均匀涂覆在玻璃纤维布上烘干得到粘结片，再将粘结片双面敷铜热压等工艺制作而成。由于在制作过程中应用了损耗偏大的玻璃纤维布，制得的2.2≤Dk＜6.5覆铜板产品的介质损耗偏大，且采用的玻璃纤维布其生产能耗高，并会带来环境污染。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，以解决现有技术种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法制得的产品介质损耗大及环境污染的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：1、一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、采用低介电常数高Q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料...
【技术保护点】
一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，其特征在于： 包括以下步骤：（1）、采用低介电常数高Q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经成型烧结加工成坯料；（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材；（4）、将步骤（3）得到的基材双面敷铜采用真空热压法制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。
【技术特征摘要】
1.一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、采用低介电常数高Q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经成型烧结加工成坯料；（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材；（4）、将步骤（3）得到的基材双面敷铜采用真空热压法制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。2.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛混合物，它们的质量份数分别为：二氧化硅40-70%、氧化铝10-30%、二氧化钛为余量；陶瓷粉料的Q值＞10000。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高绍兵，
申请(专利权)人：庐江县典扬电子材料有限公司，安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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