The invention discloses a method for using turning, ion implantation and electroplating production 2.2 < Dk < 6.5 high frequency FPC, using alumina, titanium dioxide, silica mixed with ceramic powder and PTFE powder as raw materials and films are prepared by ion implantation and electroplating on the film forming method of circuit diagram. The invention improves the high frequency and heat resistance of the product, shortens the manufacturing process, improves the production efficiency, reduces the cost, and has the advantages of environmental friendliness.
【技术实现步骤摘要】
采用离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法
本专利技术涉及柔性印刷线路板制作方法领域，具体是一种采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法。
技术介绍
柔性印刷线路板（FPC）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。现有技术柔性印刷线路板是先采用聚酰亚胺膜、聚酯膜制作挠性覆铜板，再在挠性覆铜板上制作线路图要经过曝光、显影、蚀铜等工艺而制成的柔性印刷线路板，会造成环境污染，且制作成本高。并且现有技术制得的柔性印刷线路板产品只有介电常数Dk=3.0左右的FPC，没有2.2≤Dk＜6.5高频FPC产品，而且现有的FPC高频特性差，耐高温性差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，以解决现有技术柔性线印刷路板制作方法存在的污染环境、成本高，且制得的产品高频特性差的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合后成型...
【技术保护点】
采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，其特征在于： 包括以下步骤：（1）、将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉末混合后成型烧结形成坯料，再将坯料车削为薄膜；（2）、按照电路设计所需在步骤（1）制得的薄膜上钻孔；（3）、采用先离子注入再电镀的方法，在步骤（2）制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子；再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时通孔内表面层沉积金属铜，制得高频柔性印刷线路板。
【技术特征摘要】
1.采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉末混合后成型烧结形成坯料，再将坯料车削为薄膜；（2）、按照电路设计所需在步骤（1）制得的薄膜上钻孔；（3）、采用先离子注入再电镀的方法，在步骤（2）制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子；再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时通孔内表面层沉积金属铜，制得高频柔性印刷线路板。2.根据权利要求1所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于：步骤（1）中，车削后形成的薄膜的厚度为0.01-0.075mm。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：高绍兵，
申请(专利权)人：庐江县典扬电子材料有限公司，安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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