The invention discloses a method for using turning ion 2.2 < Dk < 6.5 CCL into the plating method, choose low dielectric constant powder and PTFE powder as raw material, after sintering processing for the blank, and then turning into blank board substrate, finally using ion implantation and electroplating method the double-sided copper-clad substrate is prepared CCL 2.2 < Dk < 6.5. The invention saves the production of copper foil, glass fiber cloth, simple process, energy saving and environmental protection, the prepared CCL loss 2.2 < Dk < 6.5 low.
【技术实现步骤摘要】
采用离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法
本专利技术涉及覆铜板制作方法领域，具体是一种采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法。
技术介绍
覆铜板是PCB板制作时必不可少的基板材料，其一般由基材单面或双面附着铜箔构成。现有技术覆铜板的制作，是将中低介电常数粉料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过粉料和树脂混合成胶水、在玻璃纤维布涂胶水烘干得到基材、将基材双面敷铜，热压等工艺制作而成。生产的2.2≤Dk（介电常数）＜6.5的覆铜板存在损耗偏大的问题，并且所采用的玻璃纤维布、铜箔的制造耗能且不环保。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种采用离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，以解决现有技术覆铜板制作方法损耗大、不环保的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、选择中低介电常数的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经过成型烧结加工成坯料；（3）、将步...
【技术保护点】
采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、选择中低介电常数的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经过成型烧结加工成坯料；（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材；（4）、采用先离子注入再电镀的方法将步骤（3）得到的基材的双面覆铜，即制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。
【技术特征摘要】
1.采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、选择中低介电常数的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经过成型烧结加工成坯料；（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材；（4）、采用先离子注入再电镀的方法将步骤（3）得到的基材的双面覆铜，即制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。2.根据权利要求1所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（3）中坯料车削成板后，板厚在0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。3.根据权利要求1所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量占陶瓷粉料总质量的30-40%、二氧化钛质量占陶瓷粉料总质量的10-60%、余量为二氧化硅。4.根据权利要求1所述的采用车削离子注入电镀方式制...
【专利技术属性】
技术研发人员：高绍兵，
申请(专利权)人：庐江县典扬电子材料有限公司，安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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