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本发明公开了一种采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法，选择低介电常数的粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，经过成型烧结加工为坯料，再将坯料车削成板得到基材，最后采用离子注入、电镀的方法将基材的双面敷铜即制得2.2≤Dk＜6...该专利属于庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司授权不得商用。