一种单层多材质导电线路板及制备方法技术

本发明专利技术提供一种单层多材质导电线路板及制备方法。其制备方法包括：(1)在绝缘层上通过粘结剂粘合有第一导电层，在第一导电层上刻蚀出预留图案的轮廓，使得第一导电层上的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第一导电层上的非预留图案部分，制得第一导电线路板；(2)在第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层，第二导电层通过粘结剂与绝缘层粘结，在第二导电层的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得第二导电层的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第二导电层的非预留图案部分，制得第二导电线路板。本发明专利技术的制备方法简单高效，同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。

【技术实现步骤摘要】
一种单层多材质导电线路板及制备方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种单层多材质导电线路板及制备方法。
技术介绍
随着可穿戴电子设备的发展，电子器件发挥越来越重要的作用。导电基底是电子功能器件的载体，其重要性不言而喻。传统的电路板，采用化学刻蚀加掩膜板的方法来制备图案化的导电基底，制备工艺复杂，且环境污染大。而且其工艺适用的导电层材料仅限于铜和铝等常规单一金属导电材料，而多材质导电线路一般通过多层线路板工艺实现，不仅大大增加了工艺复杂性，而且使得线路板变厚，极大地限制了导电线路板，尤其是柔性导电线路板的应用范围。而且，这种工艺所兼容的导电材料有限，这些导电材料由于自身的耐腐蚀性，限制了其在各种电化学领域的应用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的之一在于提供一种单层多材质导电线路板的制备方法，其制备方法简单高效，同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。本专利技术的目的之二在于提供一种单层多材质导电线路板，其单层多材质导电线路板在同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。本专利技术的目的之三在于提供一种用于3D打印锂离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单层多材质导电线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在绝缘层(1)上通过粘结剂(2)粘合有第一导电层(3)，在所述第一导电层(3)上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第一导电层(3)的预留图案部分(31)与非预留图案部分分离，剥离掉所述第一导电层(3)上的非预留图案部分，制得第一导电线路板；(2)在所述第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层(4)，所述第二导电层(4)通过所述粘结剂(2)与所述绝缘层(1)粘结，在所述第二导电层(4)的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第二导电层(4)的预留图案部分(41)与非预留图案部分分离，剥离掉第二导电层(4)的非预留图案部分，制得第...

【技术特征摘要】
1.一种单层多材质导电线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在绝缘层(1)上通过粘结剂(2)粘合有第一导电层(3)，在所述第一导电层(3)上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第一导电层(3)的预留图案部分(31)与非预留图案部分分离，剥离掉所述第一导电层(3)上的非预留图案部分，制得第一导电线路板；(2)在所述第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层(4)，所述第二导电层(4)通过所述粘结剂(2)与所述绝缘层(1)粘结，在所述第二导电层(4)的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第二导电层(4)的预留图案部分(41)与非预留图案部分分离，剥离掉第二导电层(4)的非预留图案部分，制得第二导电线路板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括步骤(3)：在所述第二导电线路板的导电层一侧覆盖第三导电层，所述第三导电层通过所述粘结剂(2)与所述绝缘层(1)粘结，在所述第三导电层的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第三导电层的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第三导电层的非预留图案部分，制得第三导电线路板，以此类推，能制得多种材质的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐保民，唐俊，黎焱，李海桥，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：广东,44