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本发明公开了采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，采用氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料并制得薄膜，采用离子注入和电镀方法在薄膜上形成线路图。本发明提高了产品高频、耐热性能，缩短了...该专利属于庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司授权不得商用。