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本发明公开了一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，选择介电常数适当的粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，经过成型烧结成形为坯料，坯料车削成板即可得到基材，将基材双面采用真空热压法敷铜箔即制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。本发明制得的2.2≤Dk...该专利属于庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司授权不得商用。