一种提升酸性蚀刻均匀性的方法技术

本发明专利技术公开了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm

Method for improving uniformity of acid etching

The invention discloses a method for improving the acid etching uniformity, the core plate production line and production line in the outer layer of the inner plate production process, etching of the core plate and plate production by acid etching, etching the first compensation step, the compensation of etching spray etching of the core plate and production in the sub acid etching liquid, etching on the compensation spray and spray pressure is 1.5 2.5kg/cm

【技术实现步骤摘要】
一种提升酸性蚀刻均匀性的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种提升酸性蚀刻均匀性的方法。
技术介绍
现有的线路板的制作流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。在制作内层线路和外层线路时，现有的蚀刻方法是针对上下面分别统一设定蚀刻压力，同一表面的喷淋压力相同，且在蚀刻时生产板上线路比较密集的一面朝下；现有的行业里蚀刻之前都是干板或前段是水洗。上述的蚀刻方法会存在以下缺陷：(1)生产板朝上一面的的线路蚀刻均匀性只能达到75-85％，达不到生产所要求的均匀性≥90％，废品率高，影响生产效率，而且浪费成本；(2)生产板朝下一面的线路蚀刻均匀性能达到90-98％，上下板面线路的蚀刻均匀性极差大；(3)蚀刻的品质不稳定，精密线路蚀刻能力差，酸性蚀刻只能生产5mil以上线宽产品。
技术实现思路
本专利技术针对现有的蚀刻方法进行线路蚀刻后，上下板面线路的蚀刻均匀性极差大，上板面的线路达不到生产所要求的均匀性≥90％的问题，提供一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，该方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm

【技术特征摘要】
1.一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5-2.5kg/cm2。2.根据权利要求1所述的提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文中，张柳，李江，张义兵，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44