一种提升酸性蚀刻均匀性的方法技术

本发明专利技术公开了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm

Method for improving uniformity of acid etching

The invention discloses a method for improving the acid etching uniformity, the core plate production line and production line in the outer layer of the inner plate production process, etching of the core plate and plate production by acid etching, etching the first compensation step, the compensation of etching spray etching of the core plate and production in the sub acid etching liquid, etching on the compensation spray and spray pressure is 1.5 2.5kg/cm

【技术实现步骤摘要】
一种提升酸性蚀刻均匀性的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种提升酸性蚀刻均匀性的方法。
技术介绍
现有的线路板的制作流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。在制作内层线路和外层线路时，现有的蚀刻方法是针对上下面分别统一设定蚀刻压力，同一表面的喷淋压力相同，且在蚀刻时生产板上线路比较密集的一面朝下；现有的行业里蚀刻之前都是干板或前段是水洗。上述的蚀刻方法会存在以下缺陷：(1)生产板朝上一面的的线路蚀刻均匀性只能达到75-85％，达不到生产所要求的均匀性≥90％，废品率高，影响生产效率，而且浪费成本；(2)生产板朝下一面的线路蚀刻均匀性能达到90-98％，上下板面线路的蚀刻均匀性极差大；(3)蚀刻的品质不稳定，精密线路蚀刻能力差，酸性蚀刻只能生产5mil以上线宽产品。
技术实现思路
本专利技术针对现有的蚀刻方法进行线路蚀刻后，上下板面线路的蚀刻均匀性极差大，上板面的线路达不到生产所要求的均匀性≥90％的问题，提供一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，该方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5-2.5kg/cm2。优选地，在用酸性蚀刻液对生产板进行喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2。优选地，在用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻时，调整酸性蚀刻压力分布，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2。优选地，在进行外层蚀刻时，生产板上板电夹点的一端作为入板方向。优选地，所述蚀刻子液的组分包含盐酸、氧化剂以及水。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术在制作内外层线路过程中，进行酸性蚀刻前均增加了补偿蚀刻的步骤，补偿蚀刻采用现有的酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，补偿蚀刻的作用是湿润咬蚀板面，减少后期酸性蚀刻药液与干燥板面的直接冲击造成线路蚀刻均匀性差的问题，保持后工段酸性蚀刻缸内药液含量的稳定，可有效提升线路板上内外层线路的蚀刻均匀性至90％以上，并且通过调整后期酸性蚀刻时的蚀刻压力分布，进一步提升线路板上内外层线路的蚀刻均匀性至95％以上，明显改善线路板上下板面蚀刻均匀性极差大的问题，也提升了蚀刻制程能力，使本专利技术酸性蚀刻精密线路的能力提升，可以生产线宽在3mil的线路板。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种线路板的制作方法，尤其是其中提升酸性蚀刻均匀性的方法，依次包括以下处理工序：开料→内层线路制作→压合→钻孔→沉铜一→全板电镀→外层线路制作→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mmH/H。b、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影去掉非内层线路部分的感光膜，之后芯板进行补偿蚀刻步骤，补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板进行喷淋蚀刻，经过补偿蚀刻后的芯板用酸性蚀刻液喷淋蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。用酸性蚀刻液对芯板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻，补偿蚀刻时的喷淋压力均为1.5-2.5kg/cm2；再用酸性蚀刻液喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2，具体为按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2；酸性蚀刻子液的组分包含盐酸、氧化剂以及水。c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料的特性选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。d、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔。e、沉铜：使生产板上的所有通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。f、全板电镀：以1.2ASD的电流密度全板电镀60min，可镀铜10-15μm。g、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，显影去掉非外层线路部分的感光膜，之后生产板进行补偿蚀刻步骤，补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对生产板进行喷淋蚀刻，经过补偿蚀刻后的生产板用酸性蚀刻液喷淋蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。在外层线路蚀刻时，生产板上板电夹点的一端作为入板方向，且用酸性蚀刻液对生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻，补偿蚀刻时的喷淋压力均为1.5-2.5kg/cm2；再用酸性蚀刻液喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2，具体为按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，下喷压力为1.6kg/cm2。h、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；i、表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。以实施例中线路板的制作方法制得500块线路板成品，最终通过检验，内外层线路的均匀性均达到95％以上，解决了在制作内外层线路中蚀刻时朝上的一面线路均匀性差及上下两面线路均匀性极差大的问题。于其它实施例中，补偿蚀刻时所用的蚀刻子液可以是水。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm

【技术特征摘要】
1.一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5-2.5kg/cm2。2.根据权利要求1所述的提升酸性蚀刻均匀性的方法，其特征在于，在用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻时，上喷压力为1.9-2.9kg/cm2，下喷压力为1.1-2.1kg/cm2。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文中，张柳，李江，张义兵，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44