叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供叠层体的蚀刻方法和印刷配线基板的制造方法。提供解决在2层柔性配线板的制造中使用半加成法的上述问题点，在包含基底金属层和铜的构成体的蚀刻中，不溶解铜地选择性地溶解基底金属层，抑制铜配线的配线宽度的减小，没有断线、短路等缺陷的可靠性高的基板的制造方法。叠层体的蚀刻方法的特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在前述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，对蚀刻除去了该铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。

【技术实现步骤摘要】
叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法
本专利技术涉及叠层体的蚀刻方法，进一步涉及使用了该蚀刻方法的成为TAB带、COF带等电子元件的原材料的印刷配线基板的制造方法。更详细地，是涉及印刷配线基板的制造方法中使用半加成法的铜配线的形成中，通过实施规定的蚀刻，可以用廉价并且简单的工序无铜层的侧面蚀刻地除去配线间的金属残留，即使是微细配线加工品也可以形成具有足够的绝缘可靠性的图案的印刷配线基板的制造方法及通过该制造方法得到的印刷配线基板。
技术介绍
一般地，为了制作柔性配线板而使用的基板，大体上分为在绝缘体膜上使用粘合剂贴合了成为导体层的铜箔的3层柔性基板(例如，参照专利文献1)和在该绝缘体膜上不使用粘合剂地通过干式镀敷法或湿式镀敷法直接形成了成为导体层的铜被膜层的2层柔性基板。随着近年来电子设备的高密度化，一直转向需求配线宽度也窄间距化了的配线板，在这种情况下，上述3层柔性基板的制造时，使用利用减成法的铜配线形成。该制法是对在作为基板的绝缘体膜上形成了的铜被膜层按照所希望的配线图案通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液进行蚀刻、进行配线部的形成来制造配线板的方法，在通过该配线部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层体的蚀刻方法，其特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在所述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，其中，对蚀刻除去了所述铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或所述有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。

【技术特征摘要】
2016.02.26 JP 2016-0364091.一种叠层体的蚀刻方法，其特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在所述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，其中，对蚀刻除去了所述铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或所述有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。2.根据权利要求1所述的叠层体的蚀刻方法，其特征在于，所述利用酸性的氧化剂的处理工序之后，进一步施加了通过锰残渣除去液除去锰化合物的工序。3.根据权利要求1或2所述的叠层体的蚀刻方法，其特征在于，所述氧化剂是含有0.01-10重量％高锰酸盐和0.005-2重量％盐酸的溶液。4.根据权利要求1-3中任一项所述的叠层体的蚀刻方法，其特征在于，所述有机溶剂为烷醇胺。5.一种印刷配线基板的制造方法，其特征在于，在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅川吉幸，永尾晴美，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP