PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，所述方法包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质
本专利技术涉及PCB板钻孔
，特别是涉及一种PCB板钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质。
技术介绍
传统的PCB板的钻孔方法为将PCB板钻孔装置的压力脚压住PCB板的同时，驱动钻刀在PCB板上钻出钻孔，然后再将压力脚及钻刀同步抽离PCB板。然而，当PCB板有一定翘曲时，PCB板上的钻孔控深精度较低。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，它能够提高PCB板的钻孔控深精度。其技术方案如下：一种PCB板的钻孔方法，包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。一种PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，在将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出的步骤之后还包括步骤：驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的具体方法为：当感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，则停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，在驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的步骤之前还包括步骤：将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；当感应到所述压力脚接触到所述PCB板板面时，则停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。5.一种PCB板的钻孔系统，其特征在于，包括：第一驱动程序模块，所述第一驱动程序模块用于驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；第二驱动程序模块，所述第二驱动程序模块用于在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。6.根据权利要求5所述的PCB板的钻孔系统，其特征在于，还包括：抽离程序模块，所述抽离程序模块用于驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂，王红飞，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44