一种新型匹配端接阻抗的设计方法技术

本发明专利技术公开了一种新型匹配端接阻抗的设计方法，通过在PCB板中设置埋入式端接电阻来去除接地层反射并降低串扰和额外的损失。方法包括以下具体步骤：步骤S1，通过对常见通孔的设计案例进行分析，得出常见通孔设计时所遇到的信号完整性的问题；步骤S2，分析常见通孔设计的信号完整性问题产生的主要原因；步骤S3，VIA‑MTS设计加入端接电阻；步骤S4，选择合适的匹配阻抗；步骤S5，绘制电阻外部设计图；步骤S6，将端接电阻采用埋入式设置在PCB板中。本发明专利技术通过埋入端接电阻大大降低了信号之间的反射，从而保证了整个系统的信号完整性，更好的进行了信号之间的高速传输，增强了服务器系统信号传输的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型匹配端接阻抗的设计方法
本专利技术涉及一种新型匹配端接阻抗的设计方法，属于服务器印刷电路板设计

技术介绍
线卡和底板中的通孔支线(短截线)固有阻抗不匹配问题对于要获得更高传输带宽来说是一个很大的阻碍。通过对高层数PCB短的和长的通孔支线的研究。数据分析表明：长支线会产生更大的反射损失和S21特性的侵蚀。短支线会产生预期外的相位变化，并且还会带来更大的谐波侵蚀脉冲波形和闭合眼图。针对这种情况，可以通过使用顺序层压和背钻方法可以使这些阻碍得到解决，但会导致更高的产品成本。对于线卡，更密集通孔和隔离盘尺寸使背钻困难异常且难以操作。为克服上述技术问题，本专利技术提出了一种新型匹配端接阻抗的设计方法。
技术实现思路
针对上述技术的不足，本专利技术提供了一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其能够降低信号之间的反射，保证整个系统的信号完整性。本专利技术解决其技术问题采取的技术方案是：一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其特征是，通过在PCB板中设置埋入式端接电阻来去除接地层反射并降低串扰和额外的损失。进一步地，所述的方法包括以下具体步骤：步骤S1，通过对常见通孔的设计案例进行分析，得出常见通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其特征是，通过在PCB板中设置埋入式端接电阻来去除接地层反射并降低串扰和额外的损失。

【技术特征摘要】
1.一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其特征是，通过在PCB板中设置埋入式端接电阻来去除接地层反射并降低串扰和额外的损失。2.根据权利要求1所述的一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其特征是，所述的方法包括以下具体步骤：步骤S1，通过对常见通孔的设计案例进行分析，得出常见通孔设计时所遇到的信号完整性的问题；步骤S2，分析常见通孔设计的信号完整性问题产生的主要原因；步骤S3，VIA-MTS设计加入端接电阻；步骤S4，选择合适的匹配阻抗；步骤S5，绘制电阻外部设计图；步骤S6，将端接电阻采用埋入式设置在PCB板中。3.根据权利要求2所述的一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其特征是，在步骤S1中，常见通孔的设计案例中孔道由上部带状线发射点，信号孔，参考孔，底部带状线的接收部分和包围整个通孔结构的介质层组成，但通孔设计中上下两端都含有对信号完整性产生影响的过孔Stub。4.根据权利要求3所述的一种新型匹配端接阻抗的设计方法，其特征是，在步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘法志，荣世立，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41