一种模组PCB板半孔加工结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种模组PCB板半孔加工结构
本技术涉及PCB加工领域，具体是一种模组PCB板半孔加工结构。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的pcb半孔加工工艺在成型时容易导致多余的一半会有铜丝残留，从而在pcb组装时导致成品出现短路，造成器件的整个报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种模组PCB板半孔加工结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种模组PCB板半孔加工结构，包括两块对接的PCB板，其中PCB板上均加工有半孔，PCB板之间的半孔相邻正对对接，且其中一块PCB板的半孔的孔壁上采用金属化导体结构；半孔正对相邻的半孔处钻有第一钻孔以及第二钻孔，利用第一钻孔以及第二钻孔破除该半孔的孔壁结构，从而防止金属化半孔正对的半孔含有部分导体残留，从而避免了出现短路的情况。作为本技术进一步的方案：所述第一钻孔与第二钻孔之间相切设置。作为本技术再进一步的方案：所述第一钻孔与第二钻孔的直径大小相同。作为本技术再进一步的方案：所述第一钻孔与第二钻孔的直径大于半孔的直径。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用二次钻孔的方式，将有铜孔重钻一次，让多余的一半的孔破掉，将多余的导体通过腐蚀药水进行咬蚀掉，从而减少外形加工工序时的隐患，杜绝多余导体残留而减少pcb模组短路报废发生。针对现在的传统加工方式，会有大量的残留铜丝在焊脚附件，从而导致模组短路，该方式减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产...
【技术保护点】
一种模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，包括两块对接的PCB板(4)，其中PCB板(4)上均加工有半孔(1)，PCB板(4)之间的半孔(1)相邻正对对接，且其中一块PCB板(4)的半孔(1)的孔壁上采用金属化导体结构；半孔(1)正对相邻的半孔(1)处钻有第一钻孔(2)以及第二钻孔(3)。
【技术特征摘要】
1.一种模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，包括两块对接的PCB板(4)，其中PCB板(4)上均加工有半孔(1)，PCB板(4)之间的半孔(1)相邻正对对接，且其中一块PCB板(4)的半孔(1)的孔壁上采用金属化导体结构；半孔(1)正对相邻的半孔(1)处钻有第一钻孔(2)以及第二钻孔(3)。2.根据权利要求1所述的模...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳勇兵，梁志刚，
申请(专利权)人：中山市朗宁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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