印刷电路板与印刷电路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，涉及印刷电路板领域。印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的孔壁上设有金属层，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为空心或填充有与内壁与外壁之间的材料层的颜色不同的填充体。本发明专利技术提供的印刷电路板与印刷电路板制作方法能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板与印刷电路板制作方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种印刷电路板与印刷电路板制作方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是承载电子元器件的基板，是电子元器件互连关系的具体承载及物理体现，是电子产品的重要组成部分。一般来说，电子产品的PCB设计及实现方式是单向且正向的，即电子工程师先通过绘制原理图体现其设计思想，然后将原理图的连接关系和器件信息导入PCB，通过绘制，加工PCB，焊接器件实现其设计思想。但是，当某款电子产品上市后，一些从业人员为了山寨这款产品，会将该产品拆解获得实物PCB，然后通过获取该PCB上的器件信息、贴片坐标信息、PCB表层铜皮及线路的图形以及过孔孔径与位置信息等信息的方式，利用上述所有文件完全复制出与原产品一样的硬件电路。由于通过这样的方式复制硬件电路，基本不需要研发成本，所以复制硬件电路的情况大量存在且无法杜绝。如何改善上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提出了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，且能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为空心或填充有与所述内壁与外壁之间的材料层的颜色不同的填充体。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为空心或填充有与所述内壁与外壁之间的材料层的颜色不同的填充体。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括耐高温绝缘层，所述耐高温绝缘层包覆于所述干扰体的外壁外。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述耐高温绝缘层包括玻璃层或橡胶层或树脂层。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述干扰体的形状为球形或者柱形。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充体为树脂填充体。6.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，所述印刷电路板制作方法包括：将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；在所述印刷电路板介质上布置过孔；在所述过孔的孔壁上设置金属层；其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为空心或填充有与所述内壁与外壁之间的材料层的颜色不同的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44