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本实用新型公开了一种模组PCB板半孔加工结构，包括两块对接的PCB板，其中PCB板上均加工有半孔，PCB板之间的半孔相邻正对对接，且其中一块PCB板的半孔的孔壁上采用金属化导体结构；半孔正对相邻的半孔处钻有第一钻孔以及第二钻孔，本实用新型采...
该专利属于中山市朗宁电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市朗宁电子科技有限公司授权不得商用。

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