一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，根据对过孔互连多层供电系构造的阻抗特性分析建立全腔模模型，利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行预测。本发明专利技术利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，在PCB的早期设计阶段就能对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行准确有效的预测，大大降低了整个电路板供电系统的稳定性，增强了服务器系统供电可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法
本专利技术涉及一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，属于服务器高速电路板供电

技术介绍
多层印制电路板中的供电系噪声和电磁干扰辐射问题近年来倍受从事高速电路板设计及电磁兼容工作的工程技术人员的关注。在多层印制电路板(multilayerPCB)中，用于为有源器件提供直流电源的供电系(powerbus)通常由作为电源层和接地层的一对平行金属平面所构成。在低频段,电源和接地层可以起到一个大容量去耦电容器的作用。但在高频段,电源和接地层实际上形成一个平行平板谐振器。在某种意义上也相当于一个微波贴面天线(patchantenna)。当谐振时，高阻抗不仅将导致较大的电磁干扰辐射,而且会产生同时开关噪声影响高速数字电路中的信号完整性。因此，近年来倍受从事高速多层印制电路板电磁兼容设计工作的研究者和工程技术人员的关注。为了保证高速信号的完整性及产品的电磁兼容性能,人们期望在电路板的早期设计阶段就能对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行准确有效的预测。为了尽可能准确地预测供电系的谐振阻抗,必须考虑由于导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，根据对过孔互连多层供电系构造的阻抗特性分析建立全腔模模型，利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行预测。

【技术特征摘要】
1.一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，根据对过孔互连多层供电系构造的阻抗特性分析建立全腔模模型，利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行预测。2.根据权利要求1所述的一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，所述的方法包括以下具体步骤：步骤S1，根据部署的via点位置和数量确定矩形供电系几何结构及平面电路模型；步骤S2，根据单根铜排传导的最大电流，选择合适的via孔径大小；步骤S3，得到过孔互连多层供电系统结构的等效模型；步骤S4，得到PCB电路板上的互连过孔信息以及同轴接头、去耦电容接头及互连过孔的侧面图信息；步骤S5，加上去耦电容进行验证全腔理论的实用性以及准确性。3.根据权利要求2所述的一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，所述全腔镜模型为将叠层结构中电源平面和地平面构成一个平面腔体。4.根据权利要求2所述的一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，在步骤S1中，将全腔模理论得到供电系几何结构的双重级数阻抗表达式，在一定近似条件下利用傅立叶级数的求和公式简化为单重级数供电系统阻抗,并用解析手段进一步加速其收敛得到平面电路模型。5.根据权利要求4所述的一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，所述供电系统阻抗为：

【专利技术属性】
技术研发人员：刘法志，王林，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41